程青蛙 wrote:
講成這樣?台灣產業幾乎都快兵敗如山倒了
現在大概剩下半導體與光學產業還撐得起場面
結果你又說什麼奴性新鮮肝...
難道整個國家整個社會還要繼續墮落下去嗎?
整個暈倒傻眼，那是別人的努力換來的不是奴性好嗎?
我也覺得什麼都扯奴不奴的很煩
德日等國的技術實力也是打好基礎年復一年累積出來的
現在台灣人的思想真是越來越糟糕
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有關於模造玻璃,非小弟之專長,大概只有聽別人說過
光學玻璃模造技術發展受到阻礙的主要因素有二：
1. 超硬的精密陶磁模具加工不易，耗時太長 (通常非球面透鏡模仁(含模座)製造過程需約30個工作天)，且鑽石刀具耗損嚴重，極不經濟。
2. 玻璃模造生產流程中，模具和玻璃材料在高溫下接觸並受到極大的壓應力及剪應力，極易加速模具的磨損，使得模具使用壽命受限（模具若未經過表面處理或處理不良僅能維持約50道次的模造加工），也因而增加了生產成本。
如果要增加模具壽命,大概只能用鍍膜法: (好幾年前聽到的,最新的技術應是機密)
1. 先在碳化鎢模具上施以粗加工
2. 鍍上較厚的Ni-P(或Ni-B)合金當作精密切削層
3. 於Ni-P合金厚膜上精密切削加工，製作出精密的模仁
4. 拋光移除多餘的Ni-P層以維持模造鏡片的厚度
5. 於拋光後的Ni-P合金模仁上鍍上Pt-Ir 系列的合金當保護層。
當然現在的鍍膜有很多種,除Ni-P, Pt-Ir外,還有DLC, CBN,..各有優缺點…
至於鍍膜的技術,大概就是磁控濺鍍, E-Beam蒸鍍, CVD,…
在模造溫度520℃的操作下，這種模具的使用壽命可達10000道次以上。
問題是,聽說日本人在10年前的模具壽命就可以達4萬道次…
台灣的亞光很早就投入沒錯,可是差日本人…
傳說良率:(N年前的資料)
阿本仔: 40-80%???
台灣: 15-30%???
都是幾年前聽我朋友的哥哥轉述的,他也是聽來的,現在的台廠技術應有提升....
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我朋友哥哥說:
如果沒有一點機械背景,對於0.3um的上下模合模的同心度0.3um只是覺得很精密很難,但是對於有一點相關背景,用平常的機械設計/組裝的知識來判斷,簡直是不可思議:
原因很簡單
模具要能上下合模後,一定要能打開,總不能合模後上下模拔不出來吧!!!
好了,機械設計中
公差的配合
有鬆配, 滑配與緊配
傳統的想法,要精密定位,公差要很小,一定是用定位銷,可是定位銷都是緊配打入定位孔,這樣的同心度0.3um雖然是很機車的公差,但憑著Hauser這種頂級的治具研磨機來加工,小心做還是可以達到這種機車的要求
問題是
0.3um的公差是上下模合模的同心度
也就是上下模可以滑動,然後合模在一起同心度要0.3um…
要滑動,但傳統的精密定位只有緊配,這是矛盾的事
傳統的定位孔與定位銷的緊配設計要揚棄
所以….(這就是know how了~^^~)
懂超精密模具設計的人應多少會懂
只會死讀書,或是不會變通的人,就沒本事克服了,機械設計真是充滿巧思…
除了巧思外,還有加工的本事…
小小的手機塑膠鏡片,處處充滿巧思與本事
如果容易,怎麼會只有大立光良率高???
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