mobile3803 wrote:
對台樍而已,建設費用(恕刪)
外資賣股，缺水，亞利桑那州建廠，利空排列！ 但基本面不變。
交由時間解決吧！
美國國會不是要通過半導體在地製造的補助嗎？大家好好申請。
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整個國際盤怪怪的，一片慘綠(陸股也回檔修正) ，應該進入波段區間整理。
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****［工商］
市調指出，第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長率達20％，其中市占前三大廠分別為台積電、三星晶圓代工、聯電。
集邦預估，第一季前十大晶圓代工廠營收合計225.90億美元，與去年同期188.67億美元相較，年成長率約達20％。第一季晶圓代工產能吃緊，前十大廠營收表現均較去年同期維持成長，然而未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用晶片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。
台積電第一季5奈米製程投片量穩定，營收貢獻維持近二成，7奈米製程需求強勁，包括超微、輝達、高通、聯發科等訂單持續湧入，估計7奈米營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與HPC（高效能運算）應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，集邦預估台積電第一季營收規模達129.10億美元再創新高，較去年同期成長25％。
三星晶圓代工受惠於客戶對5G手機晶片、CMOS影像感測器（CIS）、面板驅動IC、HPC處理器的需求增加，將持續提高今年半導體事業資本支出，分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕台積電的決心。在製程技術方面，第一季5奈米及7奈米的產能維持高檔，預計第一季營收規模達40.52億美元，較去年同期成長11％。
聯電第一季接單全線滿載，預估產能利用率將達100％，28奈米及更先進製程獲得5G手機影像訊號處理器及OLED面板驅動IC代工訂單，包括電源管理IC、射頻IC、物聯網晶片等成熟製程接單暢旺，車用晶片需求同樣持續湧入，預估第一季營收規模將達16.03億美元改寫歷史新高，較去年同期成長14％。
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