最有潛力的低價股:4939亞電

工商時報【王賜麟╱台北報導】

受惠於傳統電子旺季,客戶拉貨動能強勁,亞洲電材(4939)昨(7)日公告8月合併營收為2.28億元,創下歷史新高,年增47%,累計前8月營收為13.10億元,年增32.62%

亞電表示,第3季為傳統旺季,除了客戶持續拉貨外,也有美系客戶新機即將上市,其餘國際大廠也在積極布局新款旗艦機種,此外公司提高黑色覆蓋膜及補強板等高毛利率產品比重,都將是激勵公司成長的動能。

亞電強調,公司看重5G、車聯網等終端應用需求殷切,將持續著手無線充電基材及車載之應用,同時也積極與客戶合作開發無線充電基材等。另外,為了提高產能,亞電以1,880萬美元於東台投資設立新廠,將生產軟性銅箔基板及高頻等相關產品,預計明年8月將可試量產,公司未來成長動能可期。

亞洲電材為台灣第二大FCCL廠,主要從事軟性銅箔基層板、覆蓋膜、補強板、純膠等開發製造,生產基地在大陸昆山,旗下有4條塗佈線以及2條壓合線,月產能達180萬平方米。日前公布第2季稅後淨利為0.29億元,每股盈餘0.30元,上半年每股盈餘達0.52元。公司表示,營運策略上積極調整產品結構,以帶動高毛利產品比重提高,且持續改善產線良率以降低成本,促使公司營運成長力道保持強勁。


看來如同版主預估2018年EPS將達1.8元至2.1元。

這支營收不斷向上
加上這2天出量上漲
看看有沒有機會挑戰前高28元.....

請問大家對於亞電這幾天的爆量有什麼想法嗎?
業內大戶三四個戶頭來回賺5%就全出了。
能說甚麼?
大股東做價才有用。
第三季能賺0.8元的話,股價自然欲小不易。
亞電在2018/1月發表:
一種LED基板用白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的LED基板
複合式LCP高頻高速雙面銅箔基板、複合式LCP高頻高速FRCC基材(大陸)
...
亞電在LCP膜/高頻基板方面好像有不錯的進度。
持續追蹤毛利變化與營收數字。
亞電在2018年1月申請的LCP/FRCC專利
看起來真的有料.....有實力!
此篇專利加上去年的專利,亞電的高頻基板有非常高的機會:不需要投資像嘉聯益/蘋果高單價的製程設備,只用現有的設備就能達到5G的需求。
這兩篇專利應該是亞電業績大幅成長的關鍵。
第三季EPS約0.7元,第四季約0.75元。
預估明年亞電EPS將達3到4元。
2020年新產能再貢獻1倍產值,EPS將上看5到7元!

長線股價必將噴出!
這幾天趁壓回,大量佈局!

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複合式LCP高頻高速FRCC基材製造技術
技術編號:17147730 閱讀:314 留言:0 更新日期:2018-01-27 18:10
本實用新型專利技術公開了一種複合式LCP高頻高速FRCC基材,包括銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層;LCP芯層具有相對的上、下表面,銅箔層形成於LCP芯層的上表面,極低介電膠層形成於LCP芯層的下表面;銅箔層的厚度為1‑35μm;LCP芯層的厚度為5‑50μm;極低介電膠層的厚度為2‑50μm,且銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層的總厚度為10‑135μm。本實用新型專利技術不但電性良好,而且具備低粗糙度、高速傳輸性、低熱膨脹係數、超低吸水率、良好的UV鐳射鑽孔能力、適合高密度組裝的低反彈力以及極佳的機械性能。
Composite LCP high frequency high speed FRCC substrate
The utility model discloses a composite type LCP high speed FRCC substrate, including a copper foil layer, core layer and low LCP dielectric layer; LCP core layer has relative to the upper surface and the lower surface of the upper surface of the copper foil layer is formed on the lower surface of the LCP core layer, low dielectric layer is formed on the core layer of the LCP the thickness of the copper foil layer; 1 35 m; LCP core layer thickness of 5 50 mu m; very low dielectric layer thickness of 2 50 m, LCP and a copper foil layer, core layer and low dielectric layer and the total thickness of 10 135 M. The utility model not only has good electrical property, but also has low roughness, high speed transmission, low thermal expansion coefficient, super low water absorption rate, good UV laser drilling ability,high resilience for high density assembly and excellent mechanical performance.

【技術實現步驟摘要】
複合式LCP高頻高速FRCC基材
本技術涉及FPC(柔性線路板)用FRCC(柔性塗膠銅箔)基板
,特別涉及一種複合式LCP高頻高速FRCC基材。
技術介紹
隨著信息技術的飛躍發展,為滿足信號傳送高頻高速化、散熱導熱快速化以及生產成本最低化,各種形式的混壓結構多層板的設計與應用應運而生。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料,而隨著消費性電子產品需求增長,對於印刷電路板的需求也是與日俱增。由於軟性印刷電路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性,在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性和高頻率的發展驅勢下,目前被廣泛應用於計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等。在高頻領域,無線基礎設施需要提供足夠低的插損,才能有效提高能源利用率。隨著5G通訊、毫米波和航天軍工的加速發展,高頻高速FPC(柔性電路板)/PCB(印刷電路板)需求業務來臨,隨著大數據、物聯網等新興行業興起以及移動互聯終端的普及,快速地處理、傳送信息,成為通訊行業重點。在通訊領域,未來5G網絡比4G擁有更加高速的帶寬、更密集的微基站建設,網速更快。應物聯網與雲端運算以及新時代各項寬頻通訊之需求,發展高速伺服器與更高傳輸速度的手機已成市場之趨勢。一般而言,FPC/PCB是整個傳輸過程中主要的瓶頸,若是欠缺良好的設計與電性佳的相關材料,將嚴重延遲傳輸速度或造成訊號損失。這就對電路板材料提出了很高的要求。此外,當前業界主要所使用的高頻基板主要為LCP(液晶高分子聚合物)板、PTFE(聚四氟乙烯)纖維板,然而也受到製程技術的限制,對製造設備的要...
複合式LCP高頻高速FRCC基材
【技術保護點】
一種複合式LCP高頻高速FRCC基材,其特徵在於:包括銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層;所述LCP芯層具有相對的上、下表面,所述銅箔層形成於所述LCP芯層的上表面,所述極低介電膠層形成於所述LCP芯層的下表面;所述銅箔層的厚度為1‑35μm;所述LCP芯層的厚度為5‑50μm;所述極低介電膠層的厚度為2‑50μm,且所述銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層的總厚度為10‑135μm。

【技術特徵摘要】
1.一種複合式LCP高頻高速FRCC基材,其特徵在於:包括銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層;所述LCP芯層具有相對的上、下表面,所述銅箔層形成於所述LCP芯層的上表面,所述極低介電膠層形成於所述LCP芯層的下表面;所述銅箔層的厚度為1-35μm;所述LCP芯層的厚度為5-50μm;所述極低介電膠層的厚度為2-50μm,且所述銅箔層、LCP芯層和極低介電膠層的總厚度為10-135μm 。2.根據權利要求1所述的複合式LCP高頻高速FRCC基材,其特徵在於:所述極低介電膠層是指Dk值為2.0-3.0,且Df值為0.002-0.010的膠層。3.根據權利要求1所述的複合式LCP高頻高速FRCC基材,其特徵在於:所述銅箔層是Rz值為0.4-1.0μm的低輪廓銅箔層,且所述銅箔層與所述LCP芯層粘著的一面的Rz值為...

【專利技術屬性】
技術研發人員:林志銘,李韋志,李建輝,
申請(專利權)人:崑山雅森電子材料科技有限公司,
類型:新型
國別省市:江蘇,32
以下2018年/9月的這一篇專利像是FOR蘋果,具黑色覆蓋膜的EMI膜。
這幾年亞電的手氣看起來相當不錯!
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複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜及其製備方法技術
技術編號:18953431 閱讀:4 留言:0 更新日期:2018-09-15 13:58
本發明專利技術公開了一種複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜,包括黑色複合絕緣層、金屬層和導電膠層,金屬層位於黑色複合絕緣層和導電膠層之間;黑色複合絕緣層包括第一絕緣層和第二絕緣層,且第二絕緣層位於第一絕緣層和所述金屬層之間,第一絕緣層光澤度為0‑60%(60°),黑色複合絕緣層硬度為HB‑5H;第二絕緣層與金屬層接觸的一面為粗糙面且Rz為0.01‑0.5(不含0.5)μm。本發明專利技術具有電氣特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接著強度佳、傳輸損失少、傳輸質量高、吸水率低、信賴度佳等特性,相比一般的電磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以調整表面的光澤度值,從而取代一般屏蔽膜材料。
【技術實現步驟摘要】
複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜及其製備方法
本專利技術涉及FPC(柔性線路板)用薄型化屏蔽膜及其製備
,特別涉及一種複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜。
技術介紹
在電子及通訊產品趨向多功能複雜化的市場需求下,電路基板的構造需要更輕、薄、短、小;而在功能上,則需要強大且高速訊號傳輸。因此,線路密度勢必提高,載板線路之間的彼此間距離越來越近,以及工作頻率朝向高寬帶化,再加上如果線路佈局、佈線不合理,電磁干擾(ElectromagneticInterference,EMI)情形越來越嚴重,因此必須有效管理電磁兼容(ElectromagneticCompatibility,EMC),從而來維持電子產品的正常訊號傳遞及提高可靠度。輕薄且可隨意彎曲的特性,使得軟板在走向訴求可攜帶式信息與通訊電子產業的發展上佔有舉足輕重的地位。由於電子通訊產品更臻小趨勢,驅使軟板必須承載更多更強大功能,另一方面由於可攜式電子產品走向微小型,也跟著帶動高密度軟板技術的高需求量,功能上則要求強大且高頻化、高密度、細線化的情況之下,目前市場上已推出了用於薄膜型軟性印刷線路板(FPC)的屏蔽膜,在手機、數字照相機、數字攝影機等小型電子產品中被廣泛採用。市面上的電磁干擾屏蔽膜吸水率高達1.0-1.5%,會導致高溫高濕情況下具有可靠度上的風險;又一般屏蔽膜外層難以剝離離型膜,導致操作性不佳;此外當前屏蔽膜一般會要求消光形態的lowgloss(低光澤度)值的產品外觀,而其gloss(光澤度)值普遍偏高。為了解決上述遇到的技術問題以及需求,本專利技術提供了一種如下的解決方案。
技術實現思路
本...

【技術保護點】
1.一種複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜,其特徵在於:包括黑色複合絕緣層、金屬層和導電膠層,所述金屬層位於所述黑色複合絕緣層和所述導電膠層之間;所述黑色複合絕緣層包括第一絕緣層和第二絕緣層,且所述第二絕緣層位於所述第一絕緣層和所述金屬層之間;所述黑色複合絕緣層的硬度為HB‑5H;所述第一絕緣層的光澤度為0‑60%(60°);所述第二絕緣層與所述金屬層接觸的一面為粗糙面且Rz值為0.01‑0.5(不含0.5)μm;所述電磁干擾屏蔽膜的總厚度為6.01‑57μm,其中,所述第一絕緣層的厚度為2‑12μm;所述第二絕緣層的厚度為2‑ 12μm;所述金屬層的厚度為0.01‑8μm;所述導電膠層的厚度為2‑25μm。

【技術特徵摘要】
1.一種複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜,其特徵在於:包括黑色複合絕緣層、金屬層和導電膠層,所述金屬層位於所述黑色複合絕緣層和所述導電膠層之間;所述黑色複合絕緣層包括第一絕緣層和第二絕緣層,且所述第二絕緣層位於所述第一絕緣層和所述金屬層之間;所述黑色複合絕緣層的硬度為HB-5H;所述第一絕緣層的光澤度為0-60%(60°);所述第二絕緣層與所述金屬層接觸的一面為粗糙面且Rz值為0.01-0.5(不含0.5)μm;所述電磁干擾屏蔽膜的總厚度為6.01-57μm,其中,所述第一絕緣層的厚度為2-12μm;所述第二絕緣層的厚度為2-12μm;所述金屬層的厚度為0.01-8μm;所述導電膠層的厚度為2-25μm。2.根據權利要求1所述的複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜,其特徵在於:所述第一絕緣層為含消光粉體的絕緣層,所述消光粉體的粒徑為2 -12μm。3.根據權利要求2所述的複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜,其特徵在於:所述第一絕緣層中的所述消光粉體為無機物粉體二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鋁和碳酸鈣中的至少一種,或是含有鹵素、磷系、氮和硼系中至少一種的具阻燃性之化合物。4.根據權利要求1所述的複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜,其特徵在於:所述金屬層是下列兩種結構中的一種:一、所述金屬層為單層結構;二、所述金屬層為由兩層金屬層構成的雙層結構,所述金屬層在逐層表面上依次形成。5.根據權利要求1所述的複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜,其特徵在於:所述金屬層與所述導電膠層接觸的一面為具有峰谷的不平整面。6.根據權利要求1所述的複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜,其特徵在於:所述導電膠層為下列這兩種結構中的一種:一、所述導電膠層為具有導電粒子的單層導電膠層;二、所述導電膠層為雙層結構,且所述導電膠層是由一層不帶導電粒子的粘著層和一層帶導電粒子的導電粘著...

【專利技術屬性】
技術研發人員:林志銘,韓貴,周敏,李韋志,
申請(專利權)人:崑山雅森電子材料科技有限公司,
類型:發明
國別省市:江蘇,32
今年EPS有2塊的話有機會明年股息發1塊

以現在的股價19塊的話殖利率約5%

大環境不好只能期待殖利率跟公司前景長期投資了

好公司一直被當沖客沖壞掉

不過主人與狗的故事告訴我不管狗(股價)跑多遠,依舊會回到主人(公司成長)身邊的!

亞電這一篇專利又更上一層樓了!
COF基材,這是FOR大陸上達電子黃石的COF軟板/毛利約40~50%。
看起來雅森在未來高頻5G世代會扮演很重要的角色,甚至在大陸上市...
聚焦亞電的東台新廠,產能開出時,股價必然先行。
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用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材及製造方法技術
技術編號:18734420 閱讀:6 留言:0 更新日期:2018-08-22 03:44
本發明專利技術公開了一種用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材,包括第一低黏著層、形成於第一低黏著層至少一面的聚酰亞胺層、形成於聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層,超薄納米金屬層介於聚酰亞胺層和保護膜層之間;第一低黏著層的厚度為3‑25um;聚酰亞胺層的厚度為5‑50um;超薄納米金屬層的厚度為0.09‑0.8um;保護膜層的厚度為6‑60um;聚酰亞胺層是表面粗糙度介於80‑800nm之間的聚酰亞胺層;超薄納米金屬層是濺鍍層或電鍍層。本發明專利技術具有極佳的耐離子遷移性、尺寸安定性、耐藥品性、耐熱耐高溫性及接著力;適用於雷射加工,適用於激光加工盲孔/微孔,且不易產生針孔,適合細線路蝕刻,不易側蝕;本發明專利技術採用納米銅設計,滿足基材細線化發展的需求。
【技術實現步驟摘要】
用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材及製造方法
本專利技術屬於電子基材
,特別是涉及一種用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材。
技術介紹
FPC(FlexiblePrintedCircuit),即柔性印刷電路板,俗稱“軟板”,具有輕、薄、短、小等優點,在手機、數字照相機、數字攝影機等小型電子產品中被廣泛採用,而COF( ChipOnFilm,覆晶薄膜封裝)技術,是運用柔性電路板作封裝芯片載體將芯片與柔性電路板電路結合的技術。隨著電子產品趨向微小型化發展,FPC或COF柔性電路板在功能上均要求更強大且趨向高頻化、高密度和細線化的發展方向。撓性覆銅板是FPC或COF加工的基板材料,而撓性覆銅板的高密度、細線化的性能很大程度取決於薄銅箔部分的加工工藝。目前基板廠商對薄銅箔部分的加工主要採用兩類辦法:一是濺鍍法/鍍銅法,二是載體銅箔法。濺鍍法/鍍銅法,以PI(聚酰亞胺)膜為基材,在PI膜上濺鍍含鉻的合金作為中介層,再濺鍍銅金屬為晶種層,然後電鍍銅使銅層增厚。但是一般PI膜表面粗糙度在10-20nm,接著力不佳,需要對PI膜以電漿或短波長紫外線進行表面處理,但是處理後的PI膜對後續熱處理要求高,否則接著力劣化剝離;另外,由於PI膜的表面具有一定的粗糙度,在極薄銅箔電鍍時表面容易產生針孔;並且該方法製成的薄銅箔在COF或FPC蝕刻工藝中常造成蝕刻不完全,線路根部殘留微量得鉻金屬會造成離子遷移的問題,而影響細線路化COF或FPC的質量。而載體銅箔法,雖然載體層保護銅箔不折傷、墊傷,但是剝離時可能很難剝離,造成加工困難,而剝離時的應力殘留容易造成銅箔變...

【技術保護點】
1.一種用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材,其特徵在於:包括第一低黏著層、形成於所述第一低黏著層至少一面的聚酰亞胺層、形成於所述聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層,所述超薄納米金屬層介於所述聚酰亞胺層和所述保護膜層之間;所述第一低黏著層的厚度為3‑25um;所述聚酰亞胺層的厚度為5‑50um;所述超薄納米金屬層的厚度為0.09‑0.8um;所述保護膜層的厚度為6‑60um;所述聚酰亞胺層是表面粗糙度介於80‑800nm之間的聚酰亞胺層;所述超薄納米金屬層是濺鍍層或電鍍層。

【技術特徵摘要】
1.一種用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材,其特徵在於:包括第一低黏著層、形成於所述第一低黏著層至少一面的聚酰亞胺層、形成於所述聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層,所述超薄納米金屬層介於所述聚酰亞胺層和所述保護膜層之間;所述第一低黏著層的厚度為3-25um;所述聚酰亞胺層的厚度為5-50um;所述超薄納米金屬層的厚度為0.09-0.8um;所述保護膜層的厚度為6-60um;所述聚酰亞胺層是表面粗糙度介於80-800nm之間的聚酰亞胺層;所述超薄納米金屬層是濺鍍層或電鍍層。2.根據權利要求1所述的用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材,其特徵在於:所述納米金屬基材是由第一低黏著層、形成於所述第一低黏著層任一面的聚酰亞胺層、形成於所述聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層所構成的單面納米金屬基材。3.根據權利要求1所述的用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材,其特徵在於:所述納米金屬基材是由第一低黏著層、形成於所述第一低黏著層雙面的聚酰亞胺層、形成於所述聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層所構成的雙面納米金屬基材。4.根據權利要求1所述的用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材,其特徵在於:所述聚酰亞胺層的厚度為25-50um,所述超薄納米金屬層的厚度為0.09-0.2um,所述保護膜層的厚度為28-60um。5.根據權利要求1所述的用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材,其特徵在於:所述超薄納米金屬層是銅箔層或是銅箔層與另一金屬層構成的多層合金金屬層,所述另一金屬層是指銀層、鎳層、鉻層、鈀層、鋁層、鈦層、銅層、鉬層、銦層、鉑層和金層中的至少一種,其中,所述銅箔層的厚度為0.09-0.2um,所述另一金屬層的厚度為0.005-0.015um。6.

【專利技術屬性】
技術研發人員:林志銘,李韋志,李建輝,
申請(專利權)人:崑山雅森電子材料科技有限公司,
類型:發明
國別省市:江蘇,32
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