jhlien wrote:
1. Intel 不會放棄晶圓製造, 會持續投入資源在先進製程上開發.....
2. 會充分利用外包晶圓廠來補足Intel不足的部分,.....
如果 Intel 最後還是說不外包 CPU......
應該是這樣沒錯
但是會說得更好聽
如果不幸說出不外包......Intel就GG了
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guest2000 wrote:
今天獲得任職TSMC(恕刪)
2020年12月的新聞，參考。
＊＊＊＊＊「經濟」摩根士丹利表示，蘋果拉貨5G iPhone，催動全球5G手機成長循環，特別是美中消費者換機意願強勁，台積電動能樂觀。在此同時，超微、輝達、高通、聯發科等也積極下單，台積電先進製程供不應求，營收成果可望令人驚豔。
瑞信則調查，目前高通驍龍875及另一款高階晶片已排定採用台積電6奈米和4奈米，超微伺服器晶片也將採用台積電5奈米，還有英特爾PC晶片組可能率先採用6奈米，Ponte Vecchio、GPU各採用7奈米與5奈米，預計使用3奈米的CPU晶片進行認證中。
瑞信指出，上述將帶動台積電5奈米產能較原先預期增加四至六成，達到8.5萬至9萬片；積極建議投資人加碼台積電股票，押注將優於預期的獲利成果。
最樂觀的瑞銀證券更預期，台積電明年5奈米產能將達到18萬片，超越7奈米。
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日媒爆 華盛頓、英特爾低估台積電技術能力 （3/21）
〔財經頻道／綜合報導〕「護國神山」台積電近期受到各國力邀設廠，日本也不例外。日媒報導，日本邀請台積電設廠一度遭拒，卻不死心，最後台積電應允赴日設立研發公司，之所以青睞台積電原因，除了亟欲建立自主晶片供應鏈外，日本晶片製造設備高管直言，華盛頓及英特爾都低估了台積電及荷蘭同行ASML，其實，這2家企業的技術能力已處於領先地位，是「英特爾無法趕上的水平」。
《日經新聞》今天報導，日本晶片相關行業對台積電即將在日本設立研發中心一事感到振奮，但說服台積電赴日的過程並不容易，而日本之所以如此積極想要建立晶片供應鏈，是因NEC、東芝和日立在1980年代和1990年代處於世界領先地位，但2000年代因晶片設計與製造脫鉤，情勢改變，台積電等代工廠隨之崛起。
報導稱，日本除了晶片製造設施外，已失去了製造最先進產品企業的優勢，政府幾乎別無選擇，只能放下自己驕傲，引進一家大型外國晶片製造商。為此，工業部主動聯絡台積電和包括英特爾在內的其他知名企業，並鎖定一家晶片上游廠商，可惜計畫始終未能實現。
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新冠肺炎疫情加速數位轉型，包括筆電及伺服器、5G智慧型手機、WiFi網通裝置、車用電子等晶片均出現供給短缺，晶圓代工廠接單暢旺，台積電今年產能全線滿載到年底。台積電透過提高產能利用率及提高生產效率方式擠出產能，以滿足客戶強勁需求，但客戶訂單持續湧入，加上部份新增產能優先生產車用晶片，現在到年底的所有產能均被客戶預訂一空，台積電已通知客戶產能已滿，無法再接受新增投片量要求。
台積電農曆年後開始接受客戶預訂明年上半年產能，在所有客戶全面性提高下單量情況下，產能被秒殺且全線爆滿。IC設計業者指出，今年半導體產能供不應求，導致全球車廠被迫減產，筆電廠及手機廠也因缺晶片而降低出貨預估，所以包括OEM／ODM廠及系統廠等晶片客戶，均要求晶片供應商要先確保明年產能。
業者說明，現在終端客戶只想確保未來1～3年的晶片供應足夠，根本不管後續景氣是上是下，也因此，晶片供應商若無法確保未來幾年的產能，客戶就不願意也不敢談未來的合作計畫。在此一情況下，客戶對晶片價格沒有限制，普遍都能接受漲價，只希望未來生產鏈營運能夠確保不缺晶片。
台積電了解近期晶片長短料情況，已造成部份電子產品出貨不如預期，為了讓所有客戶都獲得產能，降低晶片長短料對生產鏈的衝擊，台積電根據客戶過去的下單量，並考量終端市場需求，對客戶進行產能分配。台積電將在第二季下旬開放明年下半年產能預訂，業界認為產能將再度秒殺，且台積電仍會進行產能分配。由此來看，台積電明年又會是產能全年滿載的大好年。「工商」
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