中國自主開發晶片到底有多難？

根據EE Times的文章:專業文章, 轉給網友看一下

中國自主開發晶片到底有多難？
https://www.eettaiwan.com/news/article/20180426NT61-Huawei-ZTE-China-domestic-chips?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2018-04-27

繼中興之後，中國另一家電信設備大廠華為也面臨美國司法部調查；中國廠商如果只能靠中國本土開發晶片來求生，到底是有多難？以下是EE Times China主編的評論…

終於傳來了我們預見的消息：華為(Huawei)也受到調查了，並且比中興(ZTE)受到的調查級別還要高。在消息傳出後，我都不願意第一時間去評論，也不敢去轉發。如果調查結果坐實，根據相關法律美國的晶片軟體供應商也會停止對確定違反規定或法律的中國公司停止供貨。

媒體或自媒體最近為中興受懲罰的消息，做了太多的報導與評論了。我只知道一個結果：說一萬句，都不會立即改變「中國芯」的現狀。這兩天很多人在說馬雲、馬化騰都在做晶片了，中國很快可以突破美國的技術封鎖。中國人原子彈都搞得出來，航天器可以把人送上天，晶片一定可以自己做出來。

我不否認這樣的說法。理論上只要捨得砸錢砸人，什麼外國人做得出來的東西，中國人都可以做出來。但是，需要時間，需要耐心，也需要有好的環境。看起來很小的一片，但實際上晶片這樣的大事，是腳踩實地做出來的，是一行行代碼寫出來、一個個IP堆出來、一次次的測試模擬調出來，最後花大銀子送到晶圓代工廠加工出來，放在封測廠封裝測試OK完工了才能交貨。

還沒有完。品質合格的晶片終於到了IC設計公司手上之後，還要拿給客戶，求爺爺告奶奶地讓中國整機製造企業或方案設計公司的工程師來測試，合格之後過企業供貨資格認證。之後才能有機會讓客戶的設計工程師能夠開始設計Design in。在設計之前，很多晶片必須提供必要的設計軟體、工具、規格書、設計指南等，最好是跟原來上一代的晶片有個傳承，能PIN-to-PIN地相容最好；不能的話，也要能夠相容以前的軟體最好。

好不容易中國的晶片被客戶設計進了方案，客戶還要在樣機上做不停地功能測試，確保小規模的樣機都是可靠的。通過測試之後，還要跟客戶談價格、談供貨。國產的晶片，如果不是指標比外國的好，那價格一定要有優勢，供貨要有保障。(價格有優勢這一點已經很難了，國外的晶片都賣了幾KK了，你的還沒賣，價格要有優勢得多難？供貨有保障，鬼知道晶圓廠的產能會有沒有空？市場缺貨的時候，晶圓廠的產能肯定先保障老客戶大客戶啊。)

如果有好幸運，真的你的晶片可以做進去了，恭喜你，也許可以活下去了…但這個時候，公司的錢應該已經燒了可能幾千萬了…但是還沒完…

外國廠商如果認為這顆晶片是不能丟的市場，人家把價格往下一調，或者是出一個新一代產品，性能做得更好，客戶可能立即又換回去了。

。。。。。

還能說什麼呢？現在存活下來的中國晶片公司，誰沒經歷過九死一生？誰敢說市場上他是老大？

我敢說沒有。我知道的老闆們有三種：

能活下來的老闆們都會暗自慶幸，活著真好。

還在煎熬不放棄的也都是因為有個英雄的夢想。

做不出來掛掉的企業，他們也無怨無悔，因為他們為中國IC產業培養了設計人才，中國IC可以代代薪火相傳。

只有一種企業最可怕：騙補貼的。

(本文原刊於EE Times China, 責編：Judith Cheng)