skiiks wrote:
一直說AMD多晶多核會互搶RAM
同樣用多U板組成的多晶多核還不是一樣會 而且更慢
家用產品效率 效能 生產瓶頸與售價就是只能膠水
不然家用哪買得起「多U主機板」或「單晶多核(16或更多)的CPU」
多U主機板 U之間資料共享還不是一樣要去搶RAM頻寬
比起AMD膠水的L3與DRAM距離近來說 多U版只會更慢
那倒不如AMD給的方案會更好一點
一樣多核 多U板只是貴在每顆U可以設計給更多RAM容量(插槽數量)
AMD把多U板那些線路全都整合到CPU中了 不用在主機板上設置多U溝通通道的晶片
一樣都是U之間溝通線路 做在U上要比起多U板做在板子上要快
目前瓶頸就跟當初單核心的頻率上不去 往多核心發展
現在瓶頸就是單晶多核心的核心數上不去 往多晶多核心發展
多晶多核心發展最初就是用多U板 現在變成把多U板架構多晶多核心濃縮在單U上
除非製成與架構的技術再突破
不然不膠水下 單晶多核是難以堆廣到AMD目前家用使用範圍
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家用說要買兩顆8核心的U約兩萬多還負擔得起
要買一塊五萬雙U板 這就不是一般人能負擔得起 才會一堆人去撿洋垃圾
AMD簡化省略多U板上的東西 變成單U就享有多晶多核的效能 已經很棒了
不然去買intel單晶超多核產品 只會貴到翻而已
總算有人講了
不論單晶多晶 每顆核心需要記憶體頻寬這是不可逆的鐵則
就算是INTEL的單晶結構的16C 16顆核心去搶雙通道的頻寬一樣會有瓶頸
而這次zen2的架構 把io die獨立出來做有個好處，就是可以平衡每顆核心存取DRAM的延遲，在這種架構下不會出現像2990WX這種借道存造成取延遲爆表的情形
但是io die獨立出來有個壞處 就是延遲會增加一些，那該怎麼做可以抵銷這缺陷呢?
就是加大CPU的快取，減少要從DRAM撈資料的機會
AMD的這個方案 在成本以及目前製程的瓶頸上 做了最佳的平衡
未來幾年的CPU勢必也是這種走向 多晶 膠水
畢竟 對手都已經擺出16C了 intel再不擺出16C應戰也沒臉說是最強的家用CPU了
