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zenkila wrote:
怎麼會有這種擔心,
難道矽脂乾了就變成熱絕緣體嗎
我認為只有在裝上當時因為需要點流動性
才不能是乾的
技術上來說, 東西乾了的話, 是可能會產生熱阻上的變化
不管原來含水的方式是混合物, 還是化合物
不過同前述, 這邊的人應該不用替 Intel 的人擔心這個
人家手上材料實驗室的資源和知識經驗, 超過這邊的任何一個單一個人
(雖然出問題的機率也不是絕對等於零, 例如某同級大廠的硬碟機瘟
- 產品上有時也會有知識以外的其他流程的問題.
不過在這之前要去證明 Intel 這次的蓋片下散熱膏用法會有問題...
大概不會有什麼結果)
如果真的有想到並且確定導證會有什麼問題的話, 趕快寫給 Intel. 獎金應該不少.
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