是否該擔心Ivy的頂蓋矽脂久了後會乾硬?

目前要組新電腦,會在i5-2500 與 i5-3570 之間選擇一個
不過我有點擔心Ivy的頂蓋矽脂久了後會乾硬,而影響到CPU
因這台新電腦組了後,我打算使用5年
Ivy的頂蓋矽脂可以撐幾年呢?


我不會做超頻
我使用電腦幾乎是24小時不關機


謝謝~

文章關鍵字
因Intel沒說出該介質的成分,所以無法判斷是否含揮發性材及其質含量(常見如含氧基一類…)

除非有人拿去化驗,才有辦法下定論。
穩定的電源及用料好的主機板帶你上天堂!!
walk01 wrote:
目前要組新電腦,會在...(恕刪)

目前為止看到有開蓋的
沒看到有說是軟的
所以應該一買來就已經是硬的了
和用智障手機思維的人討論智慧手機是在浪費時間
這不用太擔心,通常CPU都很耐用!其它零組件壽命,可能還比它短.
你因該擔心
出現AMD 卡夾式CPU的慘劇




當年這顆CPU使用散熱膏的部分
因為溫度高,造成散熱膏液化
由於CPU與地面垂直
液化後散熱膏流向地面
接下來就是只要跑3D就熱當
當初花了10分鐘找這個問題


不過intel cpu
看起來應該不會這麼賽
假設矽脂硬化後已經完全黏住CPU 分不開來
這樣會對CPU有影響嗎?
CPU還能正常使用嗎?
需要擔心這麼細節的東西???太鑽牛角尖了...
walk01 wrote:
目前要組新電腦,會在...(恕刪)


這種問題留給 Intel 和它的保固去 Cover 就好了

基本上是在封閉環境下的東西, 用的也不會是光華隨便買的低效白色膏

對怎麼作到和維持 ivy 22nm 3D 電路的不擔心, 反倒是在想這個?

walk01 wrote:
假設矽脂硬化後已經完...(恕刪)


一般人會把cpu頂蓋打開的機率有多少?

walk01 wrote:
假設矽脂硬化後已經完全黏住CPU 分不開來
這樣會對CPU有影響嗎?
CPU還能正常使用嗎?


你要上面那一片和 CPU 分開來是要作什?

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