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游戏脑力 wrote:3d堆疊的技術早就知道了，當時intel和tsmc就有發表，但台積電自己也說多層結構的散熱問題還不確定怎麼解決，我是認為核心密度和產能限制die面積的情況下不太可能上去到你說的8大16小，塞下內存和iris核顯後更得考慮功耗，intel10代desktop用的薄芯片工藝大概是多少為了這項積熱缺陷研究的，不過有沒有用就難說了
大小核的設計：頻率 ...(恕刪)
intel只想搞集成度極高的極低功耗筆電，不然只給一個大核也未免太扣門了，但想靠一堆小核的弊端在arm處理器的例子也有，就像高通的大核只有蘋果2/3的面積，小核心的高負載能耗也不好看，6000毫安的rog phone 2才會在崩壞三的續航輸給4000左右的iPhone 11pro max，而且日常能耗比也沒好看到哪裡，因為小核心的架構能耗比不會是高通的主軸，省錢感覺比較重要
https://youtu.be/0R1DUf7zqns
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