Intel 今天凌晨推出推出代號為「Lakefield」的 Intel Core 整合單晶片處理器（SoC），採用 Intel Hybrid Technology、Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構，透過縮小 56% 的封裝面積以及更低的功耗，讓廠商能以更小的體積以及更長待機時間，推出功能不縮水的 Windows 平台機種，很明顯就是瞄準高通這兩年來推出的『Windows on Snapdragon』產品線（像是 Snapdragon 8cx 處理器）。
Lakefield 處理器主要的特色有：
- 附帶層疊封裝（PoP）記憶體，可進一步縮小主機板尺寸，最高可縮減 47% 的主機板面積。
- 待機功耗最低至 2.5mW，與 Y 系列處理器相比，最多可降低 91％，提供更長的使用時間。
- 內建雙顯示迴路，可運用在可折疊螢幕與雙螢幕 PC。
這次 Intel 在 Lakefield 架構上推出兩款處理器，分別是 i5-L16G7、i3-L13G4，核心部分為一個 10 奈米製程的 Sunny Cove 搭配四個 Tremont 核心，以大小核的方式組成。Sunny Cove 核心負責較繁重的工作負載和前台應用程式，而四個省電取向的 Tremont 核心，則負責平衡後台任務的功耗和進行效能最佳化的工作。
另外 Intel 也在這兩款處理器上搭載 UHD 顯示核心，採用 Ice Lake-U 相同的 Gen11 架構，以 Intel 公佈的 64／48 EU（執行單元）配置來看，是跟 i5-1030G7／i3-1000G4 相同的 Iris Plus Graphics 顯示核心。不過因為功耗考量，均將頻率降至 0.5GHz 的水準，Intel 表示，這樣的配置仍然可以支援最多四台 4K 顯示器輸出，並且在轉換影片的效率上有所提升。而 Intel 近年來在行動平台上強調的 Gigabit 與 WiFi 6 連網能力，Lakefield 架構中也提供支援，並且包括 Intel 的 LTE 行動連網方案。
以下是這兩款處理器的相關規格：
| 處理器型號 | 繪圖晶片 | 核心 /執行緒 | 繪圖晶片 (處理單元數) | 快取記憶體 | TDP | 基頻 (GHz) | 最高單核渦輪增壓頻率 (GHz) | 最高全核心渦輪增壓頻率 (GHz) | 繪圖晶片最高頻率 (GHz) | 記憶體 |
| i5-L16G7 | Intel UHD Graphics | 5/5 | 64 | 4MB | 7W | 1.4 | 3.0 | 1.8 | 高達0.5 | LPDDR4X-4267 |
| i3-L13G4 | Intel UHD Graphics | 5/5 | 48 | 4MB | 7W | 0.8 | 2.8 | 1.3 | 高達0.5 | LPDDR4X-4267 |
目前已經有兩款產品採用 Lakefield 處理器，一款是在 2020 年 CES 中亮相的聯想 ThinkPad X1 Fold，具有可折疊 OLED 螢幕，預計將在今年正式推出。另外一款則是 Samsung 的 Galaxy Book S，將於6月開始在特定市場銷售。
另外 Intel 也利用積木展示了 Lakefield 處理器的架構，影片還蠻有趣的。
