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intel 13代確定ipc沒有什麼提升喔
而且效能的提升也是「基於」增加「小核心數量」來的
所以
1、總笑AMD推核的人→結果intel這幾代推得更兇
2、總笑AMD高溫的人→結果intel這幾代溫度更高
3、總笑AMD積熱的人→結果intel這幾代積熱增加
4、總笑AMD單核效能的人→結果intel這二代單核效能停滯
5、總笑AMD icp的人→結果intel這二代icp沒增加
6、總笑AMD加快取的人→結果intel這幾代快取一直加(L2、L3都有加)
7、總笑AMD未來只支援DDR5的人→結果intel這二代頂級款也只支援DDR5
8、總笑AMD不支援AVX512的人→結果intel這二代不支援AVX512
我想
再多笑一點吧
這樣intel才會更進步
即便是跟在「AMD」的腳步後面
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾，真是「共規綠隨」。挺台獨，去當兵。
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之前你不是才念我亂打成userbench mark，怎自己也亂打了?[拇指向下]
還有userbenchmark的成績本來就是個笑話，大夥早笑過它的權重分配有問題，不知道那時是誰在氣撲撲的說那分數有問題?(不就是你)
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游戏脑力 wrote:
如果是die面积应该是13900k比7950x大。
但如果是比晶体管数的话，那么7950x肯定会暴打13900k
你錯了，13900K 電晶體數是14,200 million
https://chipguider.com/?proc=intel-core-i9-13900k
AMD 7950X 電晶體數是13,140 million
14200M 還沒有AVX512，真不知道電晶體都用到哪裡去了？
die size 的話，AMD 的7950X 是 70 * 2 + I/O 的 124.7，總共264.7mm^2
Intel 反而小一點，才257mm^2
有啥好奇怪的?AM5主機板上的晶片組跟HUB差不多意思而已，大部分功能都已經移到IOD上，而類比跟IO功能區塊都是幾乎不太能吃到製程紅利的東西，自然IOD會變成佔用掉較大DIE面積
要不然單論5nm的zen4 CCD，在比7nm zen3 CCD小快16%下，電晶體數量卻增加了近6成(70mm2/65.7 VS 83mm2/41.5 億電晶體)
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文章編號：85803210
我就是愛拍照 wrote:
这就怪了。难道说intel7的密度比台积电5nm还高
快克服業障吧「樓主」
不然會變笨的
『Ryzen 7000系列桌機處理器採用Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製程打造，而在I/O控制DIE設計則是以台積電6nm製程打造，最高運作時脈則可達5GHz以上，每組核心將配置1MB L2快取記憶體，藉此讓單一執行緒運算效能可提升15%，更加入人工智慧運算輔助。』
https://udn.com/news/story/7098/6501662https://udn.com/news/story/7098/6501662
制程是不同的
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾，真是「共規綠隨」。挺台獨，去當兵。
有聽過DeskMini A300及X300嗎?這兩款準系統可是沒有晶片組喔，因為AMD IO DIE也具配晶片組的一些功能，你直接當作AMD塞了南橋進IO DIE就好晶片當然大[鬼]
zen4 iod自帶pcie 5x28，intel 12代cpu自帶pcie 5x16，兩邊cpu各自帶得io內容與規模都有差異，自然占用die size就不會對等ok?
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