向柳 wrote:
少見多怪...單晶片...(恕刪)
蘋果M系列就這樣做
想升級RAM只能換機
不然就是一開始就買到自己需要的量
個人積分：512分
文章編號：92273367
個人積分：39分
文章編號：92273390
個人積分：7775分
文章編號：92273500
個人積分：2249分
文章編號：92273677
個人積分：6504分
文章編號：92273678
INTEL也是目前MTL/LNL/ARL-S或是才剛技術探討的PTL，都已是用先進封裝把不同製程給封在一起
TSMC自從2011開發CoWoS等2.5/3D封裝後，客戶們採用的比例就有在逐漸提升，現在很多都是先進封裝的產品，尤其是伺服器U或是AI加速器這些大型IC都是
個人積分：3248分
文章編號：92273732
個人積分：8137分
文章編號：92273748
個人積分：9486分
文章編號：92273909
個人積分：3823分
文章編號：92273921
