eclair_lave wrote:
之前這個問題經大家都(恕刪)
intel 7 没用euv。只是透过异构上实现突破
intel7的产能问题不大。intel7 就是intel 10nm enhanced superfin， 改良于10nm superfin
从初代10nm一直到10nm enhanced superfin 并没有真正换工艺，但能耗提升却超过一个工艺节点。良率也节节攀升。真正有产能问题的不是intel7 透过大小核的设计可以弥补1-2代工艺落后的缺点。
13代8+16的多核依旧能打zen4 5nm工艺的16核。所以透过大小核让intel可以扛得住落后amd采用领先一个工艺节点的优势。
而到了明年，intel 14代就会实现工艺反超amd zen4。不过14代meteorlake最大的问题是产能。meteorlake采用intel4，所以meteorlake很可能只会有笔记本。intel4 /不是intel7 搞清楚。intel4是intel的7nmsuperfin。
intel4和intel3 都会顺利量产（因为都是同一个工艺节点的产物），性能也能打。真正的问题是euv光刻机不够。
2023年2024年这两年intel会用自家的intel4/ intel3 （7nm euv）和台积电3nm来生产一切cpu和gpu。
同时还可以卡amd的晶片供应，用台积电3nm，让amd无晶片可用。
amdzen4只能用台积电3nm以上的工艺， zen5 如果不升工艺肯定会被intel吊打。所以zen5 就要被迫转用三星的3nm。三星3nm风险非常大。对amd是个极大的挑战。
intel会在14代 intel4/ 15代台积电3nm/intel3 这两代实现采用的工艺超amd。没有工艺红利，再加上设计技术本身劣势，zen4之后，intel14代到来，zen5 ，intel15代这段时期amd会很难受。
intel要真正对台积电的反超时间点落在intel 20A，2024年下半年2025年。也就是intel的5nm。 这时候 台积电，intel，三星大家都处在同一起跑线。台积电现有的光刻机是不能造20A的，所以大家都要买新的。而第一台最先进的euv光刻机已经被intel拿下 就是用来应付intel 20A（5nm）。目前台积电这个节点反而是落后的一方。现有的光刻机这个节点已经不能用。都需要买新的
