j808010 wrote:
論功耗比、面積來說ARM架構還是不錯的(CPU+GPU)
這在講求續行、價格的行動裝置來說
影響還是很大的...(恕刪)
其實差不多啊
TSMC A9X die size 147mm^2, 如果用Intel的14nm來做大概100mm^2
Skylake 4核心 + 24EU版本(GPU性能比A9X稍強), die size 122mm^2, 扣掉2個核心後不到100mm^2
當然單論核心的話, A9核心只有Skylake核心的2/3左右, 但是比Atom(silvermont)核心大很多