不雨 wrote:
這種討論幾乎等於廢文...(恕刪)

整串就你最嘴 照你的邏輯塔散水冷廠商可以全收了
機殼不會燒穿 降頻而已
慣老闆抓奴隸 wrote:
照樓只要主機殼內溫度...(恕刪)


就問一個問題

兩個CPU同樣P95燒機最高85度,日常使用打遊戲最高也是70度,7奈米的散不出來,70度到85度,機箱都很涼快,14奈米的很能散出去,整個機箱都70度至80度,那是不是應該選滿載時整個機箱都70度比較熱的那個CPU?
"7奈米的發熱面積比14奈米少一倍"

是4倍 (平方)
seer_far wrote:
就問一個問題兩個CPU...(恕刪)


我覺得是
能散出來代表熱有往外跑
沒有了話熱源不會自己消失
會累積在CPU內
建議適當的降壓跑就能降溫
原廠為了最後5%-10%體質不佳的CPU,拉高電壓保持穩定,但是這樣就讓多數CPU溫度提高了
個人建議降壓到1.1-1.3V間,每個CPU的體質不同,不保證我的最佳電壓你能適用
要自己嘗試看看

建議固定電壓1.25V,或是OFFSET - 0.2V

3700X原廠散熱跑1.25V跑CPU-Z滿載83度


3700X原廠散熱跑1.0V跑CPU-Z滿載64度


能發現連降壓1.25V都能發現原廠散熱壓不住燒機
目前都降壓1.1V,反正效能過剩,目前只玩血咒之城......
好喘好累 wrote:
"7奈米的發熱面積比14...(恕刪)

實際上 線距縮小 元件可沒縮小 整體上面積只有少一半 沒有4倍那麼扯
半導體沒有面積縮小比就是線距平方倍那麼好康的事
dinosaur6x6 wrote:
我覺得是能散出來代表...(恕刪)


你們說的散不出來,意思是不管他的話,會一直上去到破百度嗎?是的話,我可以很負責任的説,P95跑半小時最高85度的話,跑24小時也一樣是最高85度,不會因為所謂積熱而不斷無上線的升高溫度直到撞溫度牆,同樣是85度,燒機同樣時間的話,所謂的散不出去,也就是85度,所以不是很懂大家說的累積是不是同一個概念,累積意思就是會一直加溫上去,不管風扇怎麼吹,只是減緩了溫度的升高,但還是會一直升高,可是我自己的測試是,比方P95燒起來半小時最高是85度,那他燒長時間也就是一直85度,這樣的話,真的是乎合你們說累積的概念嗎?然後又回到我的問題,7奈米和14奈米,兩者P95同樣最高85度,7奈米整個機箱很涼快,14奈米整個機箱都到70幾80度,兩者沒負載後都能很快降回去,那溫度表現是那一個比較好?
積熱的描述方式不對
新製程縮小了晶片面積,導致往上傳遞到CPU蓋板時熱度不均勻,只有比較小的接觸面積
雖然整體CPU發熱量降低了,但是溫度不容易傳導出來而已,並不會不斷累積熱量
seer_far wrote:
你們說的散不出來,意...(恕刪)


7 VS 14
核心溫度一樣都85度了
要選機殼涼還是機殼熱??? 當然選涼

同樣TDP條件下
14nm核心溫度比就是7nm低
影響到 過熱降頻

可有趣的是
AMD 1000 2000系列本身架構太糞 或是GF製程太雷 超不上去
換成台GG 則因核心過小導熱不力 馬上頂溫度牆
seer_far wrote:
你們說的散不出來,意...(恕刪)


照你說的例子
當然是7nm的發熱表現較好
因為它整體產生的廢熱少很多啊
只是核心溫度依然差不多高而已
但是機箱整體涼很多的話
也會讓其他零組件壽命高很多的
尤其是主機板跟你的供電相
顯卡也是
處理器核心本身其實反而耐熱性還不錯
因為生產商在設計時會預期使用者把處理器核心操到8、90度
但是主機板的生產商大概都不會預期他們的產品會在70度的環境下工作

還有關於廢熱的問題
廢熱會堆積是指動態的熱傳導平衡的平衡點比較高
因為導熱面積明顯小很多
所以熱的密集度會比較高
你要知道,溫度是指能量的密集度
所以一半的晶片面積,溫度會比較高是一定的。尤其像現在閘極體與閘極體之間的距離越來越近,熱的密集度只會越來越高,縮小製程跟晶片面積與其所帶來的總發熱量的減少開始不成比例
所以熱量越來越集中
才會溫度一樣掉不下去,但其實總發熱量依然是少很多的。
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