有關7奈米CPU積熱的問題

一開始我也覺得是積熱,後來家裡有另一台電腦要維修,發現舊電腦50度比新電腦80度還要熱,就令我再重新思考這個問題。

7奈米的發熱面積比14奈米少一倍,同樣是80度的話,14奈米相當於2個7奈米同時發熱,可以這樣理解嗎?

7奈米其實不是真正的積熱,以往45奈米的CPU只用很小一個風扇也能維持待機40幾到50度,可是它的熱是讓整個機箱都變40幾50度,差不多的溫度,只有CPU蓋子裡熱和整個機箱都熱,我覺得不要讓整個機箱都熱比較好吧?

我的1060顯卡好像也是14奈米制程,雖然燒機只有68度,可是熱氣足夠令整個機箱都熱起來,以往我都覺得CPU不熱就好,現在發現顯卡68度卻比75度的CPU還要熱
2019-08-21 18:10 #1
機殼散熱不良 影響更大...

高級的3D顯示卡 很會發熱.. 比CPU還嚴重..
nick667 worte:
機殼散熱不良 影響更...(恕刪)


風扇前面兩進,後面兩出,機箱分別是酷媽Q300L和喬思伯T02,都是很透氣的機箱,機箱散熱應該不會有大問題的。
seer_far worte:
一開始我也覺得是積熱...(恕刪)



Q6600 用塔散 溫度到60度整個機箱就會熱烘烘
用2700X 溫度到達75度了 機箱還是沒熱氣

用的是同一個機箱CM690 同一顆塔散HR-01 plus測試結果

經開蓋Q6600的核心面積有2700X的兩倍多
面積大自然熱傳導也快

這表示 製程越進步 核心面積越小 熱越難傳導出去
現在塔散可沒有像65nm 45nm時期那麼爽 超個頻 跟原廠跟塔散比 隨便都能差個30 40度

現在換個塔散降個10幾度就不錯了 要降到20度以上需配頂級塔或水冷等級的了


簡單的一個例子 同樣的TDP 面積200mm^2散熱快 還是400mm^2散熱快
先進製程7nm積熱的問題自然更加嚴重 核心die面積縮了一半 散熱面積更是剖半

這是未來半導體發展需要克服的關卡之一

未來5nm 3nm 積熱問題一定更嚴重 時脈也一定更難提升
intel也不是傻子 死守14nm有他的道理
所以10nm才會整個砍掉重練 捨棄十幾年的core架構 採用更高ipc設計 但頻率更低的sunny cove
個人覺得只要熱風吹不到,
不會影響使用者就行,
擺放的位置不好,冷氣房用電腦還是覺得熱。
ya19881217 worte:
Q6600 用塔散 ...(恕刪)


我這樣比喻好了,拿燒開水來比喻,相同體積的水,用不同大小的瓦斯爐去燒,即使火的溫度相同,大的瓦斯爐一定比小的瓦斯爐更快把水煮到100度吧?同理,假設7奈米和14奈米的晶片滿載一樣是70度,如果要把同樣體積的機箱都變成60度,14奈米一定比7奈米更容易更快把機箱溫度變60度的,所以不能因為大瓦斯爐燒水快一點,就說小瓦斯爐積熱吧?CPU同樣是70度,能讓機箱整體溫度比較低的技術不是更好?怎麼會是缺點呢?
我一直以為7nm是14nm的1/4
原來只有長沒有寬?
而且這樣不就是積熱?
面積大散熱比較快
面積小熱散不出去不是積熱?
半導體又不是線性元件,如果這樣項就會通,全台灣都能進TSMC了
seer_far worte:
我這樣比喻好了,拿燒...(恕刪)


晶片體積大小不是熱容大小阿老兄.....
拿水的熱容來比喻不恰當

應該是 同樣的一鍋水的熱量 (100W TDP) 通過100mm^2的孔導出比較快 還是200mm^2的孔導出快

不是晶片體積小TDP就小好嗎 以2700X原廠預設來講 PBO跑到會跑到140W 可比Q6600的105W高多了阿

晶片本身的熱容很小根本可以忽略不計 0.幾秒不接散熱器馬上破百度 晶片面積是導熱的一個窗戶&道路 不是拿體積熱容來算

至於實際熱量有多少 官方就標給你了TDP這一項數據了 面積100000000mm^2 還是10mm^2 官方標給你100W就是100W 面積是攸關導熱的這條"道路"有多大 你所講的熱容都一樣

就跟一公斤的棉花根鐵棒哪個重一樣

至於說機箱熱好還是CPU熱好 可以說 情願機箱熱點 CPU內部的熱能順利導出 時脈可以上更高 對壽命也有一定幫助


以前是核心大 熱好導出外面 CPU涼 50~60度
現在核心小 導不出去 核心搞到80~90度
反正 能量守恆那些熱也不會憑空消失 看是把熱排出去好 還是積在CPU內部好
這種不得已的缺陷 都可以說成是新技術 優勢....
慣老闆抓奴隸 worte:
我一直以為7nm是14nm的1/4
原來只有長沒有寬?不知
而且這樣不就是積熱?
面積大散熱比較快
面積小熱散不出去不是積熱?


線徑縮小 可元件還是一樣大阿 整體上面積大概縮一半 沒有1/4那麼誇張

積熱問題 由於面積實在太小 到5nm一定會更嚴重
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