【快訊】Intel 宣布全新『IDM 2.0』計畫進入晶圓代工領域並宣告 10 月重啟 IDF 「Intel On」活動

台灣向後退

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51樓

台灣向後退

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文章編號：81212895

IDM 2.0整個看來就是Intel走上當年AMD分割GF的路了，不過這也是IDM廠不得不走的路真心不騙

這模式順利的話，設計製造兩邊會都好好活著；不順利的話，還可以保住設計(智財)，避免現在這種兩頭燒兩頭空的窘境。看來2023年TSMC拿到消費級CPU代工是穩當的了拇指向上

daslebewohl

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daslebewohl

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陳拔 wrote:
在 Intel 本家技術派出身的新任執行長 Pat Gelsinger（基辛格）上任之後，Intel 開始展露不一樣的氣象，在今天凌晨線上舉辦的『Intel Unleashed Engineering the Futrue』活動中，Pat Gelsinger 揭露了未來 Intel 在技術開發與製造導向的擴充計畫：『IDM 2.0』，不僅將投資 200 億美元在美國亞利桑那州建立新的晶圓廠，並且宣布成立獨立的晶圓代工服務部門 IFS，提供美國與歐洲客戶晶圓代工能量。

我只看到"提供美國與歐洲客戶晶圓代工能量" 這一句話最重要。

看來台積電跟台灣這些半導體公司不去美國搞製造不行了，美國擺明長期就是要在美國製造，尤其是高階半導體。台灣半導體廠如果不去，長期來看是會失去客戶的。內在有缺水電的問題，外在有中歐美把半導體拉高到國安層級的問題。對台灣半導體是個超級大挑戰。

frank7488

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frank7488

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文章編號：81212957

其實真正的重點是，全世界已經看到警訊，不能被一個台gg掐著脖子，今天有intel，接著會有更多的分散風險方案出來。另外，不是所有東西都得用最先進的製程才行~
萬事起頭難，剛起頭的時候被人笑東笑西的，但如果不開始的話，永遠永遠沒希望~
我只是認為，護國神山不大可能護永久~

Lahtinen

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Lahtinen

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陳拔 wrote:
Intel 在今天凌(恕刪)

比較懷疑會有誰敢發給零代工經驗的 Intel 做代工？
再則兩年後的 7 nm，已成為上上代的成熟製程，TSMC 良率自然比今日高，屆時 Intel 又有多少意願只用來賺代工的錢？
老實說，現在花錢蓋只比現有 10nm 先進一代的 7 nm ，捨棄 2 ~ 3 nm ，對嗎？

評：對於有品牌以及設計能力的 Intel，需要比拼的對象，不是 TSMC