【快訊】Intel 宣布全新 『IDM 2.0』計畫進入晶圓代工領域 並宣告 10 月重啟 IDF 「Intel On」活動

【快訊】Intel 宣布全新 『IDM 2.0』計畫進入晶圓代工領域 並宣告 10 月重啟 IDF 「Intel On」活動
Intel 在今天凌晨的『Intel Unleashed Engineering the Futrue』活動中宣布啟動 IDM 2.0 計畫。

在 Intel 本家技術派出身的新任執行長 Pat Gelsinger(基辛格)上任之後,Intel 開始展露不一樣的氣象,在今天凌晨線上舉辦的『Intel Unleashed Engineering the Futrue』活動中,Pat Gelsinger 揭露了未來 Intel 在技術開發與製造導向的擴充計畫:『IDM 2.0』,不僅將投資 200 億美元在美國亞利桑那州建立新的晶圓廠,並且宣布成立獨立的晶圓代工服務部門 IFS,提供美國與歐洲客戶晶圓代工能量。

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Intel 新任執行長 Pat Gelsinger(基辛格)。

【快訊】Intel 宣布全新 『IDM 2.0』計畫進入晶圓代工領域 並宣告 10 月重啟 IDF 「Intel On」活動
Intel 宣布啟動『IDM 2.0』擴充計畫。

IDM 2.0 的內容包括三大面向組合:增強自家工廠優勢、擴大使用第三方晶圓代工產能以及建立自有晶圓代工服務,以下是這三個面向的大致內容:

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『IDM 2.0』擴充計畫』的三大面向。

1.增強自家工廠優勢:Pat Gelsinger 表示位於全球的 Intel 自家工廠是一項關鍵的競爭優勢,可實現產品最佳化、提高經濟效益和供貨彈性。Gelsinger 並且表示 intel 除了將會在自家工廠生產多數產品外,透過 EUV(極紫外光)技術,Intel 的 7 奈米製程開發也相當順利,預計將在今年第二季為首款 7 奈米 client CPU(代號 Meteor Lake) 提供運算晶片塊(compute tile),並且透過封裝技術,提供多個 IP 或「晶片塊」的獨特客製化產品,來滿足多樣化的客戶需求。

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Intel 表示自家 7 nm 的製程開發相當順利,將在今年第二季開始提供運算晶片塊。

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首批運用的產品將會是 Meteor Lake x86 架構處理器。

2.擴大使用第三方晶圓代工產能:Intel 希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係,目前第三方晶圓代工廠已經可以製造生產一系列基於 Intel 技術的產品,包括通訊、網路、繪圖晶片和晶片組等。Pat Gelsinger 表示,從2023 年開始,第三方晶圓代工廠將提供 PC 端以及資料中心領域的 Intel 核心產品,為 Intel 在成本、效能、時程和供貨部分,提供更彈性與具有規模的競爭優勢。

3.建立晶圓代工業務:Intel 宣布成立一個新的獨立事業部門:Intel 晶圓代工服務(IFS,Intel Foundry Services),該部門由英特爾高階主管、同時也是半導體產業資深人士 Randhir Thakur 博士帶領,直接向 Pat Gelsinger 報告。IFS 將結合製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及為客戶提供的世界級 IP 產品組合 (包括 x86 核心以及 ARM 和 RISC-V 生態系統 IP),與其他競爭對手做出區隔。

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Intel 宣布提供具有垂直整合服務能力的晶圓代工業務 IFS。

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IFS 的目標。

為了加速英特爾的 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 宣布將大幅擴充 Intel 的生產能力,首先是計畫在英特爾位於亞利桑那州的 Ocotillo 園區內新建兩座晶圓廠,將支援英特爾產品和客戶不斷成長的需求,並為晶圓代工客戶提供產能承諾,另外在其他地區部分,Pat Gelsinger 也表示在今年內會宣布在美國、歐洲和其他全球據點,進行下一階段的產能擴充計畫。

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Intel 宣布將在美國進行的擴廠計畫。

最後在技術開發部分,Pat Gelsinger 表示 Intel 將重啟「英特爾開發者論壇(IDF,Intel Developer Forum)」的精神,將推出全新的產業大會–「Intel On」,預計今年 10 月將在舊金山舉辦。

【快訊】Intel 宣布全新 『IDM 2.0』計畫進入晶圓代工領域 並宣告 10 月重啟 IDF 「Intel On」活動
Intel 將重啟開發者技術論壇,以『Intel On』為名在 10 月舉辦。
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陳拔 wrote:
Pat Gelsinger 宣布將大幅擴充 Intel 的生產能力,首先是計畫在英特爾位於亞利桑那州的 Ocotillo 園區內新建兩座晶圓廠


有錢就是任性 隨便200億美金就拿去蓋晶圓廠了
AMD 只能求台積電開大產能
看來INTEL 要準備翻身了
1.增強自家工廠優勢 2.擴大使用第三方晶圓代工產能 3.建立晶圓代工業務
以現在的政經大環境趨勢來看,這些變革是合理的。

ASML表示:Intel 7nm水平高、相當於台積電5nm
隨著電晶體尺度越來越小,製程的障壁與技術的挑戰只會越來越嚴峻。報導說ASML已經開發了1nm製程曝光設備,看來這場競賽還有得比。
這下有好戲可看了...
God's in his heaven. All's right with the world.
AMD就是沒有繼續守格羅方德才會成功,英特爾明顯在晶圓製造技術已經停滯不前,14nm升級10nm可以搞這麼久給再多資金擴廠都是賠錢而已。
有點新官上任三把火的感覺

如果砸錢就可以做起來

早就做了
Intel:AMD皇位還給我!
AMD:有能力自己搶啊!
Apple:選我選我選我!
無影無縱 wrote:
AMD就是沒有繼續守(恕刪)

INTEL有開始賠錢了嗎?新聞說還是大賺。
陳拔 wrote:
Intel 在今天凌晨的『Intel Unleashed Engineering the Futrue』活動中宣布啟動 IDM 2.0 計畫。

在 Intel 本家技術派出身的新任執行長 Pat Gelsinger(基辛格)上任之後,Intel 開始展露不一樣的氣象,在今天凌晨線上舉辦的『Intel Unleashed Engineering the Futrue』活動中,Pat Gelsinger 揭露了未來 Intel 在技術開發與製造導向的擴充計畫:『IDM 2.0』,不僅將投資 200 億美元在美國亞利桑那州建立新的晶圓廠,並且宣布成立獨立的晶圓代工服務部門 IFS,提供美國與歐洲客戶晶圓代工能量。
希望別變成擠牙膏領域...
就算是用快速工廠,現在宣佈要蓋至量產穩定供貨給客戶至少要3年,這個時間台積電是在原地等Intel嗎?2023台積電都要入2奈米的製程,更何況Intel是要做7奈米。
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