每個核心 64K data buffer ，32K指令 buffer
512K L2 cache ，共享L3 cache 有 96MB， 但是 還有可以使用128MB eDRAM L4 cache
=> Intel的GT3e GPU 即是128MB L4 cache, 但是, GT3e 128MB cache 是放在 CHIP外面的 .
此外 Power 8 芯片内集成VRM .=> 這會是未來 CPU 趨勢嗎?? 內建 VRM module
CPU die 650mm^2 => 如此大下會不會 low yield ??
CPU 1 core
可惜 IBM 沒法讓 powerPC CPU 用在 windows OS 上
, 也好像沒有 Linux OS 使用 ..
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Xbox One CPU
die area 363mm^2 50億個 電晶體
=> 不知道目前 core I7 3770k 多少電晶體 7.81 億顆電晶體
當年第一個破百萬 電晶體 的 CPU => 80486
破一千萬 電晶體 的 CPU ??
破一億 電晶體 的 CPU ??
google wiki
8088集成了29000 電晶體 3um process
386 27萬 MOS
Pentium II 0.35um 750 萬
Pentium III Katma 950 萬 電晶體
PS2 CPU 1000萬 電晶體
Pentium III Coppermine - 0.18 μm 製程技術 28.1 百萬個
Celeron 2800 萬 電晶體
Pentium 4 4200 萬 電晶體
Pentium-M 7700 萬 電晶體
Atom為45nm製程 電晶體數量僅4721萬
2008 AMD K8 破億 130nm製程
Core I7 7.81 億顆電晶體
2002/11/28 - 據有關消息透露，AMD公司的Hammer處理器將容納一億個電晶體
2006年的Core 2 Duo 已經爆增到2.9億顆之多
2008 年時Intel 的2GHz Tukwila 達到二十億顆電晶體數量
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=2317341
