在去年 AMD 推出了 Ryzen 3000 系列處理器，憑藉著台積電的 7nm 工藝及 AMD 自家研發 Zen2 架構上的改變，讓 Ryzen 3000 系列無論是性能還是功耗比都有了極大的進步，同時保持了極高的性價比，挑戰 Intel 以往壟斷 CPU 市場。而在今日剛舉行的 Financial Analyst Day 2020 財務分析大會上，AMD 對外披露了未來兩、三年公司的發展方向，並正式公佈了 CPU 及 GPU 兩個部份的詳細規劃和路線圖，除了已知在今年會有 Zen 3 架構的第 4 代 Ryzen 處理器之外，Zen 4 亦正式在官方路線圖上出現，2021 年就會正式和大家見面。
在 Financial Analyst Day 2020 財務分析大會上，AMD 首先對過去 Zen 架構進行回顧，自 2017 年首次發佈之後，AMD 這幾年不繼為 Zen 架構進行優化及改進，配合不斷升級的制程工藝，迄今已推出了 14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2，到今年我們就會看到全新 7nm 的 Zen 3 產品。
至於 Zen 架構的後續發展亦不用多說，接替 Zen 3 的就會是 Zen 4 架構，而 Zen 4 亦正式在 AMD 新的路線圖上出現，首發仍會是 EPYC 系列的伺服器平台上，並將會採用更先進的 5nm 工藝。
AMD 的資料顯示，第三代的 EPYC 系列的代號為「Milan」，將會採用 7nm 工藝、Zen3 構架，最高擁有 64 核心、128 線程，TDP 維持在 120W -225W 之間。由於「Milan」處理器仍會使用 SP3 插槽，因此依舊只支援 DDR4 記憶體及 PCIE 4.0 傳輸。AMD 副總裁 Norrod 表示，第三代 EPYC 的每瓦性能優於 Intel 10nm Ice Lake-SP Xeon，「Milan」系列的新 EPYC 處理器會在今年年底發佈。
而大家最關心的當然是桌面級的 Ryzen 系列處理器，在今年 AMD 將會帶來第四代 Ryzen 4000 系列，Ryzen 4000 將會由現有 Ryzen 3000 的 Zen 2、7nm 升級採用全新的 Zen 3 架構，基於台積電 7nm EUV/DUV 工藝打造，架構調整後可以獲得更好的能耗比。
據了解，AMD Zen 3 架構將會是重新設計過的，Zen 3 與 Zen 2 內緩存架構不同，Zen 2 在 CCD 中每個 CCX 具有 16 MB L3 Cache，而 Zen 3 將為每個提供 32MB+ 共享緩存，允許所有核心共享整個 L3 Caceh 高速緩存，而不是使每個 CCX 在核心之間共享其較小且獨立高速緩存。
再配合 7nm 製程上的進步，預計 Ryzen 4000 系列的 IPC 將會比上代提升 15% - 17%，而浮點運算能力有可能超過 50%，所以新一代的 Ryzen 4000 的提升與之前第二代和第三代的提升幅度類似，Norrod 表示第四代 Ryzen 4000 會繼續帶領 AMD 崛起，將會在今年下半年發佈。
最後，AMD 還意外的曝光了 Zen 4 架構細節，採用更先進的 5nm 工藝（台積電），改用 SP5 新插槽，在新平台很大機會將加入 PCIE 5.0 及 DDR5 記憶體支援，具體能耗表現及性能未透露，但可以肯定在新構架、新工藝下 AMD 將會在 Zen 4 架構為大家帶來更多的驚喜，官方表示會 2021 年推出。
至於 Zen 4 架構何時能部署在消費桌面級的 Ryzen 5000 系列，目前 AMD 未說明，不過業內普遍認為會在 2021 年 Q3-Q4 推出，若果 Zen 4 真的支援 PCIE 5.0 及 DDR5，亦代表 PCIE 5.0 及 DDR5 會在 2021 年前就會登場，就請大家拭目以待吧。
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