隨著 AMD 公布 Ryzen 5000 處理器以及 Radeon RX6000 顯示卡，構成一個完整的生態系，Intel 在這部分面對的壓力可說越來越大，在新產品的腳步上也加快許多，繼月初英特爾副總裁暨客戶運算事業群工作站與遊戲事業部總經理 John Bonini 在社群上透露下一代桌上型處理器 Rocket Lake-S 即將在 2021 年第一季登場後，今天 Intel 官網新聞室正式發表了 Rocket Lake-S 處理器的架構特色，包括新的 Cypress Cove 核心、新的記憶體控制器以及新的整合顯示晶片。
首先來看 Rocket Lake-S 處理器的主要特色：
包括：
- 新 CPU 核心帶來的 IPC 效能提升
- 採用 Intel Xe 架構的 UHD 整合顯示晶片
- 20 條 PCIe Gen 4 通道
- 新的超頻技術與超頻空間
- Intel Deep Learning Boost／VNNI 技術對於 AI 效能的加強
- 整合 USB 3.2 Gen 2x2 連接規格
- 新的 500 系列晶片組
另外主要的平台特色包括：
- 新款 Cypress Cove 核心
- 採用 Xe 顯示架構的 UHD 顯示晶片
- 新的記憶體控制器，可支援 DDR4-3200 規格
- 支援 4K／60p 12bit／10bit 影像編碼，包括 HEVC、VP9、SCC 以及 AV1
- 在 CPU 端整合 PCIe Gen 4 介面
- 最高支援 2 個 5K60p 的顯示螢幕
