對岸AMD Ryzen 5000系列開蓋翻車分享

AMD的AMD Ryzen 5000系列處理器
全都是使用鉛焊的版本，雖然厚度還是比液金厚
開蓋處理還是可以有更好的熱傳表現
但是AMD的開蓋風險會高很多，不建議沒有經驗的自行處理
鉛焊的焊料主要是銦片為主，建議要加溫到160度C以上

對岸的網友沒加熱直接開，CPU晶片直接被拔起來
對岸AMD Ryzen 5000系列開蓋翻車分享

可以看到AMD的CPU，內部排組跟上蓋非常的接近
是沒有辦法用物理橫向剪力破壞黑膠和焊料的結構
沒有沒有加讓讓焊料容化，這樣直接拔起來的風險會非常的高
因此不建議自行針對AMD的CPU作開蓋的處理

對岸AMD Ryzen 5000系列開蓋翻車分享

這是那個陣亡的CPU，應用來說明晶片的圖片

對岸AMD Ryzen 5000系列開蓋翻車分享

微星林董是有成功的開蓋說明的，開起來之後會是這樣的狀況
表面的焊料清除可以使用一般外面買的液金散熱膏去溶

2020-11-08 17:45 #1

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凌曜頂峰

1145分

樓主

凌曜頂峰

個人積分：1145分

文章編號：79716992

AMD的產品用了鉛焊了
為什麼還有人會想要去開蓋處理上液金呢
這邊我來跟大家做一些基本的說明

AMD因為是使用了鉛焊處理，是使用了銦片為焊料
銦的導熱系數是82左右，還是遠低於銅的403
所以厚度會是影響熱傳的一個關鍵問題
就跟INTEL的鉛焊一樣，太厚就是開蓋之後改換液金可以有更好的熱傳效果

散熱膏:泥狀物，流動性差，抗形變能力高，施做厚度厚
液態金屬:液態，流動性高，抗形變能力小，低壓合力就能極薄這是粗體字

取代散熱膏的液態金屬的主原料是鎵和絪的合金為主
通常還會添加一些其他的材料，金屬/鑽石粉末等可以拉高導熱系數
不過那樣通常會降低液金的流動性，讓施作厚度增加
除了會影響到熱量通過的效率，更有可能增加液金流出的風險
外面許多標榜高導熱系數的液金產品，其實效果差安全性也差
應該只能算是過度時期，開發方向錯誤的產品
真正良好的液金散熱產品，應該流動性高，容易極薄的施作
當然穩定度高，不易結晶也是配方調整的重要關鍵
跟散熱膏一樣要有良好的熱傳表現，一樣是要有良好的浸潤吸附
對CPU晶片和散熱器接觸面的銅片，都要有良好的浸潤吸附
這樣才能是最有效率，良好的接觸熱傳導運作

製程越先進的晶片，單一晶格就越小，在相同面積內就會有更多的晶體
晶片運作效能的晶片面積也會更小
在相同的運作功耗之下，單位面積的熱密度就會提高
熱傳非常重要的關鍵就是溫度差
沒有了溫度差就會形成嚴重的積熱問題
散熱膏因為是泥狀物一樣會有厚度的問題
在加上熱通量處理能力本來就比較差
容易因為無法處理大量的熱通量，讓晶片接觸面的散熱膏升溫
到很接近CPU的溫度牆的時候，就會非常不利熱傳
用導熱系數更更高的產品，還有更薄的施作品質都是有幫助的

水冷的應用是增加溫度差讓熱傳效率提升的方式
其實在冷排的部份還是空冷散熱的
水的比熱很大，不容易快速升溫，有利產生足夠的溫度差