https://www.google.com/amp/s/www.techbang.com/posts/89055-home-it-information-industry-ahead-of-apple-the-news-that.amp Intel已經規劃了至少兩款基於台積電3奈米製程的晶片產品,分別是筆電CPU和伺服器CPU,最快2022年底投入量產。 這意味著轉向吃下筆電和伺服器的大餅? 打算放棄桌電的CPU?! 還有 老黃 和蘇媽的5nm已經交給 TSMC了 3nm合作的可能性相當高 牙膏廠這時出招究竟打什麼如意算盤呢?
先卡位就能優先得到供貨,同時優先發售。可以「延緩」Apple/AMD的高階新品的發布。可以「爭取時間」。等台積電量產規模上來了以後Apple/AMD也還是可以買到(也許)intel製程技術發展藍圖 :Intel 7(2021)、Intel 4(2022)、Intel 3(2023)、Intel 20A(2024)台積電製程技術發展藍圖:tsmc5(2021)、tsmc4(2022)、tsmc3(2022)、tsmc2(?)https://www.ithome.com.tw/news/145922https://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/logic/l_5nm之前外包的目的恐怕是為了讓「製程部門」可以專心開發新製程好追上台積電。並同時讓「設計部門」可以快速設計出一款產品回擊對手。至於為什麼又改了,這個就不知道啦。
AMD也差不多是TSMC前幾大的客戶了,如果有需求就分的到產能,TSMC的產能也不是一次全開出的,都碼是分期擴充跟分配給各需求客戶,intel跟tsmc訂的東西還是在趕伺服器的單居多,不然以那初期幾千片,跟早期開量的萬片左右產出,都不是能繳的出消費級市場需求數量的水準