相信現在應該很多媒體都已經測試了解新一代處理器的效能表現了
H45的效能級筆電跟過去的產品還是有一些差異的
就外觀的部份可以發現，包含了H45高效能的版本都有I/O DIE
跟過去低功耗的版本是一樣的，主板的部份也不會有PCH晶片組
顯示卡的通道也是走8X的，應該可以斷定這一次的H45是過去低功耗版本的延伸
真正的效能級產品是要到4/5月份的H55，但是真實的效能是已經有了飛躍式的成長
過去網路上面就有流傳出12700H就有這樣的跑分效能表現了
如果用這個當標準的話，成長的幅度確實相當的大
這一次12代的筆電，就了解INTEL有協助華碩的ROG系列應用新的OFFSET電壓優化功能
華碩的BIOS熱鍵是F2，進入之後就可以調整OFFSET的電壓，讓運作功耗有效降低
華碩全系列ROG筆電是串燒散熱設計，也都會搭配液金散熱加強處理
現在再加上BIOS的OFFSET電壓優化調整，相信在CPU的跑分能有很棒的表現
有購買該系列產品的使用者，不要忘了調整一下看看
LENOVO在中國地區的12代新機文宣，告訴我們他們的高階產品有睿頻135W的能力
對比原廠給的PL2=115W，還要在增加了20W，這應該還只是12700H完整效能發揮的運作功耗
i9以上的處理器需要的滿速運作功耗可能會更高，筆電cpu效能大爆發的期間有到了
現在的筆電都是串燒散熱設計為主，CPU+GPU的散熱能力經常都在180W以上
因為CPU的睿頻時脈拉的相當的高，熱密度會相當的大，所以會特別需要液金解決熱傳瓶頸
也因此12代的筆電機種，將會有更多品牌的高階機種使用液金加強散熱的表現
論壇應該有論壇該有的功能
資訊對等的討論/分享/提供是讓消費者能夠有正確的了解和判斷
電腦資訊產品是科技的產品，基本上理性的討論分析是相對容易的
時間也會驗證很多事情，效能的表現更是很容易用測試軟體來了解的
