高通CEO放豪語 將在PC領域贏過蘋果M2

高通更有競爭力了 !

高通CEO放豪語 將在PC領域贏過蘋果M2

美國半導體大廠高通 (Qualcomm) 執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 週三 (8 日) 放豪語稱，在前蘋果工程師的幫助下，高通將個人電腦 (PC) 處理器方面贏過蘋果的 M2 晶片。

艾蒙週三接受《路透》訪問時表示，他堅信高通可以擁有市場上最好的晶片，在筆電 CPU 方面處於領先地位。

艾蒙的信心其來有自，高通去年斥資 14 億美元收購 CPU 新創 Nuvia，對半導體產業造成一波撼動，因為 Nuvia 為蘋果 (AAPL-US) 前工程師所成立，創辦人為蘋果前 CPU SoC 架構師 Gerard Williams、蘋果 SoC 部門前主管 Manu Gulati，以及蘋果平台架構組前主管 John Bruno。

藉由此次併購，高通得以將新 CPU 設計技術整合到新系列應用產品中，包括智慧手機、筆電和先進輔助駕駛系統等。

艾蒙週三提到 Nuvia 晶片架構師團隊帶來的競爭優勢。他表示：「高通可以在 PC 處理器市場上擊敗蘋果，這需要一支晶片架構師團隊的幫助，他們以前在蘋果晶片部門工作，但現在為高通工作。」

目前高通正與聯想、惠普等 OEM 廠合作推出 NUVIA 處理器的筆電，將可媲美蘋果 M 系列晶片，預計 2023 年底問世。

英特爾週三釋出半導體獲利警報後，高通 (QCOM-US) 隨大盤下跌 2.06% 至每股 138.96 美元。

長期以來，市面上的筆電晶片皆採用英特爾和 AMD 的 x86 架構產品，但這在近年有了變化，蘋果 Mac 電腦部門在過去 2 年迎來復甦，主要歸功於 M1 晶片，蘋果這款自研晶片採用 Arm 架構，在節能與效能方面競豔市場。

而搭載 M2 晶片的新款 MacBook Air 才剛在蘋果 WWDC 開發者大會登場，海通國際證券分析師 Jeff Pu 透露，台積電 (TSM-US) 將持續代工蘋果 Apple Silicon 晶片，預計今年稍晚量產 3 奈米的「M2 Pro」，效能勢必會更強大。市場分析，這將對加大力道跨入筆電市場的高通帶來挑戰。