稍早我們看到了一顆疑似i9-13900 CPU-Z截圖，可以看到8大16小24核心32線程、32MB二級緩存(每個大核2MB/每四個小核4MB)、36MB三級緩存、65W熱設計功耗等規格。
13代酷睿將延續12代酷睿的LGA1700封裝接口，因此外形幾乎毫無變化，目前看唯一不同就是一個角落的兩條金屬點整合在了一起。
另外，由於內核尺寸增大，CPU背面的電容數量明顯增加。
CPU-Z截圖如出一轍，看起來也是i9-13900的工程樣品，對比現在的i9-12900K除了小核增加8個，二級緩存、三級緩存都明顯增加，14MB+30MB變成了32MB+36MB，相當的暴力。
這顆樣品放在Z690主板上可以正常點亮，表明現有600系列主板可以兼容新一代，只要不人為設置障礙就行。
跑分也有不少，不過是i9-12900K降到樣品頻率跑的，而且現在的樣品遠不成熟，自然沒什麼參考價值，倒是能看出因為增加了8個小核，多核性能有了20％的提升，非常明顯。
