家用CPU跑分已經公布,包含13代的
https://nanoreview.net/en/cpu-list/cinebench-scores
Intel即使大撒幣收買很多媒體業者,試圖誤導消費者,但聰明的消費者不會上當的,真相自然會說話,行銷花招沒什麼用
從Cinebench R23跑分來看,就不能知道為什麼前幾天13代發布會上,Intel沒展示專門測CPU性能的Cinebench R23跑分,原來實情超悽慘:13代單核性能居然還弱於12代,甚至也不如AMD7000次旗艦7900X
簡單講,13代只是塞入更多核心,讓多核性能略優於12代,難怪難得13代可以繼續沿用12代主機板,只是比較悲情的是,為了塞入更多核心,排擠了原本灌給大核的資源,導致大核的單核性能反而下降,這將導致實際使用上反而是倒退
13代也只是塞入更多沒什麼實際用處的跑分小核(因為大部分的軟體支援不了這麼多核心),結果24核的13900K還是敗給16核的7950X
註:Photoshop 在 16 個處理器核心電腦上的運行速度,不會比在 4 核心電腦上快四倍。對於大多數使用者來說,6 核心以上所提供的效能提升效果並不符合成本效益。資料來源: https://helpx.adobe.com/tw/photoshop/kb/optimize-photoshop-hardware-os.html
AMD 7000則是全部都是大核且能在高頻下運行的大核,不是"騙人"的跑分小核
有沒有覺得我很神?早就預告13代不用期待了! 但其實也沒什麼7nm怎麼與5nm比拚?
現在Intel也只能到處放謠言說13代又反超AMD7000,看看笑笑就好
但,更進一步來分析,其實主要是單一大晶片與Chiplet小晶片的架構上差異,在原本被Intel用到爛的Core架構下,簡單講在大晶片的資源排擠,Ring BUS架構,沒辦法塞入過多實體大核,即使12代首度採用相當於台積電7nm的Intel 7(Intel算是10nm),可以增加更多空間去塞入實體核心,但Intel為了求生存,而想出所謂大小核的設計,允許把資源灌到少數的大核,讓大核的單核性能得以大幅提升,使得12代在遊戲性能上有明顯提升,但仍然是7nm的13代,在原有相同的資源下,為了讓13代看上去有提升,只好塞入更多沒什麼實用的跑分小核,結果變成單核性能不如12代,多核性能看起來提升,但其實只是沒什麼用的跑分小核
對普通用戶來說,跑分小核可以讓你感覺爽,但對伺服器來說,Intel這種所謂大小核設計就毫無意義,因此Intel在伺服器市場市佔流失很慘烈
相對地,多年前,AMD推出全新架構的Ryzen,首度採用小晶片Chiplet,推出首款MCM CPU,並利用小晶片Chiplet的成本優勢,逼得Intel必須要降價,並終於拖垮了Intel財務狀況,今年第二季,Intel出現30年的虧損,虧損達4億美元,而同一時間,AMD還是獲利4億美元
在MCM CPU之下,理論上可以塞入的核心數是沒有限制的,純粹是看市場需求,塞入更多核心,例如Zen 4的伺服器版最多多達96個實體核心,明年更是要推出128核心,這都是Intel完全追不上的,只能眼睜睜看著伺服器CPU市場被AMD搶光光
Intel 13代看似賣的便宜,其實恐怕是繼續賠錢賣CPU,以維持市占率,但流血輸出總是要有盡頭,所以我估計Intel的計畫是,先賠錢賣家用CPU至少穩住家用CPU市佔率,希望自家製程研發能跟上台積電,但我覺得真是想太多,台積電可是用台灣最優秀且年輕的肝擠出來的競爭力
伺服器市場則沒辦法做什麼,因為受限於單一大晶片的限制,核心數有上限,即使在家用版塞入沒實用的小核,那也只是騙騙普通消費者,騙不了使用伺服器的業者
對Intel來說,還不如現在就跟台積電下單,但偏偏Intel的驕傲,變得很盲目
謠傳說,14代會改用台積電3nm,但我覺得聽聽笑笑就好,會用的話13代就用了,何必等到明年?
不過,可以確定的是,Intel為了奪回伺服器市場,14代必然首度要採用MCM CPU,但這是Intel首度使用,且MCM CPU是AMD搶先佈滿專利的領域,而且就3D封裝來說,目前只有台積電較有經驗, 14代是否能如期推出恐怕還有很多變數
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Liu v wrote:
對Intel來說,還不如現在就跟台積電下單,但偏偏Intel的驕傲,變得很盲目
謠傳說,14代會改用台積電3nm,但我覺得聽聽笑笑就好,會用的話13代就用了,何必等到明年?
報載14代起,INTEL會效法AMD的多顆小晶片再封裝的策略,所以名義上會用INTEL 4 EUV製程,但裡頭許多部份已經是下單求助於台積電製作.目前13代看起來就是不惜成本單晶片堆核堆快取降價求生存的策略.
=====轉載(是不是Rumor不得而知,請自行判斷)======
AMD Ryzen追擊5年 Intel找到破解之法 第14代Core處理器首發
第14代Intel Core處理器不僅會升級CPU架構及首發Intel 4 EUV製程,還會於封裝上有著革命性的進步。首次採用多晶片整合封裝Foveros技術,CPU、內顯、IO等各自獨立,製造製程亦不盡相同。
具體言之,CPU Tile模組為Intel 4製程生產的,IOE Tile及SoC Tile模組為台積電6nm製程,GPU Tile模組則為台積電5nm製程。另外,第14代Intel Core處理器上還有個Base Tile模組,此部分使用的是Intel的22FFL,亦即22nm製程製造,此為Intel Foveros封裝技術的基礎。
.....
此種晶片封裝與原生多核心設計相較,會存在一定的效能問題,但Intel Foveros封裝技術互聯間距僅有36um,對效能的影響非常小,綜合而言依然是收益極高。
第14代Intel Core處理器會首發此種全新設計(針對桌上型處理器市場而言),後續的第15代、第16代Core處理器等亦會繼續使用Foveros封裝,且還會不斷升級,間距縮小至25um,進一步提高效能。


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亮哥+ wrote:
報載14代起,INTEL會效法AMD的多顆小晶片再封裝的策略
Intel 要導入Chiplet沒這麼簡單,否則不會拖了這麼多年,即使Intel找台積電代工,也很難繞開AMD搶先在Chiplet佈下的專利。台積電不可能比AMD更懂CPU與GPU的特性,因此如何更有效率地對Chiplet進行封裝,這是AMD才有辦法做到的事情,而AMD當然也會在有研發成果時申請專利。Intel 要想也利用Chiplet做CPU,Intel必須先繞開AMD佈下的專利。
https://hexus.net/tech/news/graphics/147220-amd-publishes-gpu-chiplet-design-patent/
如果懂專利佈局概念的都知道,即使想到繞開他人專利的手段,通常都是比較低效率或是高成本的,因為MCM CPU或是MCM GPU的概念都十分簡單,因此其專利也非常簡單,要繞開難度就會大增
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