不知道那位大神可以幫忙找找資料

過去印象中
不管是I家或A家的cpu開蓋後
上蓋從外觀來看
厚度都不「厚」
但是這次的「八爪魚」上蓋開蓋後看起來明顯的「厚」
不知道有沒有人有看到過「切開」的測試
不然那個厚度如果是實心的話那就「反常」
畢竟是「減少散熱器的接解面積而增加厚度」
這對散熱真的好?
還是那個是「均熱板」?
不然產品設計的瓦數增加卻告訴消費者可以不換散熱器…(I家就直接告訴你換就對了…)

註:
intel將上蓋厚度削薄是為增加散熱效率修正是削薄晶片(那一代說的我忘了)
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾,真是「共規綠隨」。817一定超級開心。挺台獨,去當兵。
altoph wrote:
不知道那位大神可以幫...(恕刪)

不可能是均熱板,那東西軟的一批,不可能拿來做CPU上蓋。

對AMD來說,上蓋變厚可能是不得不,一方面要避讓電容,一方面要兼容舊散熱器規格,還要考量強度不能太低。

另外,I牌11代不是削薄上蓋,他是削薄晶體,而AMD晶片製造要台積電配合,如果是台積電做不了,那AMD想做也沒辦法。
hwr
兄台有做功課,讚喔!
altoph
謝謝啦,我記顛倒了。不過amd這次上蓋這麼厚真是驚人。
真的追求低溫,
應該只剩開蓋這個方法了,

7000系列頂蓋真的太厚了.....
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