不知道那位大神可以幫忙找找資料過去印象中不管是I家或A家的cpu開蓋後上蓋從外觀來看厚度都不「厚」但是這次的「八爪魚」上蓋開蓋後看起來明顯的「厚」不知道有沒有人有看到過「切開」的測試不然那個厚度如果是實心的話那就「反常」畢竟是「減少散熱器的接解面積而增加厚度」這對散熱真的好?還是那個是「均熱板」?不然產品設計的瓦數增加卻告訴消費者可以不換散熱器…(I家就直接告訴你換就對了…)註:intel將上蓋厚度削薄是為增加散熱效率修正是削薄晶片(那一代說的我忘了)
altoph wrote:不知道那位大神可以幫...(恕刪) 不可能是均熱板,那東西軟的一批,不可能拿來做CPU上蓋。對AMD來說,上蓋變厚可能是不得不,一方面要避讓電容,一方面要兼容舊散熱器規格,還要考量強度不能太低。另外,I牌11代不是削薄上蓋,他是削薄晶體,而AMD晶片製造要台積電配合,如果是台積電做不了,那AMD想做也沒辦法。