晶片互連新創公司 Eliyan 於 8 日宣布，已從英特爾、美光風險投資部門等投資人籌資 4,000 萬美元，有助 NuLink 互連技術商業化。執行長 Ramin Farjadrad 指出，「重點是開發一種方式，讓 Chiplets 架構實現更高性能、更低功耗和更低延遲的互連技術，專家也認為是繼續擴展摩爾定律的唯一途徑。」
Eliyan 解釋，「我們在封裝中採用 NuLink 技術，跟其他先進封裝技術相比，節省時間、成本和開發工作，還可減少製造過程中的材料成本和浪費，降低晶片功耗。」
目前這項技術也被視為台積電 CoWoS 和英特爾 EMIB 等先進封裝解決方案的替代品。Farjadrad 指出，CoWoS 和 EMIB 各自有優勢，主要體現於高頻寬和低功率，晶片可在同一封裝上進行通訊，然而成本高、產量低、開發週期長、供應鏈有限也成為缺點，「這些缺點在 NuLink 技術中並不存在」。
外媒指出，過去 AMD 與英特爾競爭，之所以獲得 CPU 市占率，就是因為 Ryzen 和 Epyc 處理器轉向基於 Chiplet 架構，所以英特爾也希望透過這項技術，提升自家晶片表現，未來加以反擊。Farjadrad表示，英特爾投資 Eliyan，代表對新創公司的技術有興趣，也是為了尋找 EMIB 替代品或者輔助技術。
此外，Eliyan 認為這項技術有助於解決地緣政治問題。舉例來說，如果中國侵台並接管台積電，其他地方晶片廠仍可使用 NuLink 生產 Chiplet，不過能否推行成功，仍取決於這項技術能否為半導體產業所接受。
雖然 Eliyan 尚未將技術商業化，但預計第一個矽片將於 2023 年第二季投放市場，聲稱是採用台積電 5 奈米製程
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看下圖的確簡化了. chiplet interconnect 速度增加十倍! 台積電要不要也參一咖?
