Intel提前開發2025年的XPU處理器:CPU/GPU合體、三大5倍提升

在高性能計算HPC、AI市場上,Intel再一次發力,該公司GPU業務副總Jeff McVeigh今天通過公司部落格介紹了Intel當前產品及未來產品的進展,其中一個重要內容就是調整了原定2023年問世的產品,現在直接開發2025年的XPU,代號Falcon Shores。

Intel當前的高性能GPU中,用於AI及HPC計算的是Ponte Vecchio,用於虛擬、雲加速市場的是Arcitic Sond M,按照之前的規劃,它們應該在今年被Rialto Bridge和Lancaster Sound系列新品取代。

Intel最新的路線圖中,Jeff McVeigh宣佈停止這兩款產品的開發,直接開發下一代的產品,也就是代號“Falcon Shores”(獵鷹海岸)的XPU,2025年推出,採用基於chiplet芯粒靈活架構,以滿足呈指數級增長的科學計算和AI計算需求。

Intel正在研究該架構的不同版本,以支援AI、科學計算和兩者融合的市場需求。

這個基礎性架構非常靈活,可以隨著時間的推移整合Intel和客戶的新IP(包括CPU核心和其它芯粒),使用Intel IDM 2.0模式製造。

Flex系列產品也以兩年為推出週期,Melville Sound將成為Intel Flex系列的下一代產品,實現在性能,功能和工作負載方面的重大架構飛躍。

“Falcon Shores”去年底的ISC超算大會上正式公佈,它不是簡單的CPU或者GPU,而是被Intel稱為XPU,可以按需組態不同區塊模組, x86 CPU核心、Xe GPU核心整合在一個晶片內,隨意搭配,數量和比例都非常靈活。


Intel提前開發2025年的XPU處理器:CPU/GPU合體、三大5倍提升
它會採用埃米級製造工藝(Intel 20A/18A,後者可能性更大),輔以下一代先進封裝技術,具備極高的共用記憶體頻寬、業界領先的IO輸入輸出,還可以大大簡化程式設計模型。

按照Intel給出的數字,對比當今水平,Falcon Shores的能耗比提升超過5倍,x86計算密度提升超過5倍,記憶體容量與密度提升超過5倍。

Intel還介紹了當前的至強及Max系列GPU的應用情況,如下所示:

客戶應用:

Intel資料中心領域的至強和Max系列產品,在早期的工作中已經得到客戶的好評。

Intel資料中心GPU Flex系列:Intel資料中心GPU Flex系列憑藉硬體方面的獨特優勢以及對於開放軟體生態系統的投入,在國內已通過搭載新華三、寧暢、寶德、超聚變等眾多OEM合作夥伴的系統陸續面市,同時在當虹科技、中科大洋、火山引擎、億聯網路等行業合作夥伴的實際使用場景中實現了針對不同視覺雲工作負載的應用部署落地,在此過程中也獲得了來自中國聯通、天翼雲、移動雲的電信營運商的支援,整體生態呈現良好增長勢頭。

性能表現:

Intel資料中心GPU Flex系列:

Intel資料中心GPU Flex系列可以靈活處理媒體處理與傳輸、雲遊戲、AI推理、VDI多種雲工作負載,有效最佳化使用者的總體擁有成本。

Flex系列GPU可滿足影像品質、部署密度和時延方面的要求。

在整合了基於硬體的、業界領先的AV1編碼器的基礎上,Flex系列資料中心GPU可以提供更出色的媒體轉碼吞吐性能和解碼吞吐性能,且能耗低於同類型解決方案。

它還實現了30%以上的頻寬增幅。

Intel資料中心GPU Max系列:

Max系列GPU是Intel迄今為止最複雜的處理器,採用了先進的製造工藝,支援光線追蹤、Rambo快取以及用於AI的深度脈動陣列等。

據客戶反饋,Max系列GPU在材料科學、宇宙學和電漿體物理相關程式碼方面的實際應用中,有相較於同類領先GPU 30-260%的加速優勢。

Intel還在開發比肩NVIDIA A100的資料中心產品。

正如Jeff在部落格中指出的那樣,在材料科學、宇宙學和電漿體物理相關程式碼方面的實際應用中,有相較於同類領先GPU(來自NVIDIA)30%到260%的加速優勢。

Intel提前開發2025年的XPU處理器:CPU/GPU合體、三大5倍提升

Intel提前開發2025年的XPU處理器:CPU/GPU合體、三大5倍提升
ntgbk2 wrote:
它會採用埃米級製造工藝(Intel 20A/18A,後者可能性更大),輔以下一代先進封裝技術,具備極高的共用記憶體頻寬、業界領先的IO輸入輸出,還可以大大簡化程式設計模型。


TSMC 好像還沒搞出 埃米,
Intel 這 阿斗 彎道超車,
能 量產 再說,
不要學 Samsung 只會唬爛.
旗揚
實驗室做得出來,量產又是另一回事了
chanp
ra1xp 你確定三星3nm真的是3奈米?之前不是被人爆性能功耗三星5 ≒Tmsc7;三星7 ≒Tmsc 10就算了,良率還那麼感人;沒人用的三星3不知道啥時能被人分析…
Perusha wrote:
炒股專用,不然股價太難看股東會生氣。


Intel 股東 面 如 屎,
AMD 股東 面 如 錢.
ace ventura
光看INTEL的 PTT, 甚麼都5倍提升(密度 功耗 記憶體頻寬)! 兩年後AMD 死定了說, 還不快賣掉AMD 股票改搶INTEL的![笑到噴淚]
ntgbk2 wrote:
在高性能計算HPC、AI市場上,Intel再一次發力,該公司GPU業務副總Jeff McVeigh今天通過公司部落格介紹了Intel當前產品及未來產品的進展,其中一個重要內容就是調整了原定2023年問世的產品,現在直接開發2025年的XPU,代號Falcon Shores。

Intel當前的高性能GPU中,用於AI及HPC計算的是Ponte Vecchio,用於虛擬、雲加速市場的是Arcitic Sond M,按照之前的規劃,它們應該在今年被Rialto Bridge和Lancaster Sound系列新品取代。

Intel最新的路線圖中,Jeff McVeigh宣佈停止這兩款產品的開發,直接開發下一代的產品,也就是代號“Falcon Shores”(獵鷹海岸)的XPU,2025年推出,採用基於chiplet芯粒靈活架構,以滿足呈指數級增長的科學計算和AI計算需求。



調整(停止?)了"原定2023年問世的產品", 現在直接開發2025年的XPU,代號Falcon Shores.

原來牛皮吹破了 預定產品上不了市還可以玩這招?!
2023的出不了, 我們就不管了, 直接做2025要出的........
至於2025會不會發生同樣的事那就不是我們現在2023可以預測的....

我們只是畫餅給股東和投資人而已
ace ventura
原來的執行副總 AXG的顯示卡大頭目被下放到哪裡去了? 不會回印度去搞土木了吧?(架構師?!)
in30000
感謝智者導讀
ra1xp wrote:
三星還沒intel唬爛,至少三星真的做出3nm只是良率膨風,i喊了好幾年了現在還10nm唬個intel 7,有些人就誤以為13代是7nm。


Samsung 最新的 S23 都是 TSMC 4 奈米 代工,
Samsung 4 奈米 自己都不敢用,
Samsung 3 奈米 應該就是坨 .

傳三星4奈米問題難解 自家處理器棄用 降級5奈米
旗揚
三星手機部門可以自己作主了,當然選便宜的用,賣比蘋果貴還有人買嗎
chanp
良率差又過熱,比三星5還差用個屁呀
Intel 吹個寂寞不行嗎?
反正到時不一定在任,先開支票,後人買單。
到時做出來功勞是現任,做不出來是後面廢。
耗電量!?!?!?

唬爛

草稿也打好一點.......

又要畫大餅騙股東了
ace ventura
都畫餅幾十次了 跳票也不知道幾次了 大家都"無感"了[笑]
ace ventura wrote:
原定2023年問世的產品,現在直接開發2025年的XPU,代號Falcon Shores。(恕刪)
◎明年的產品用2025年規劃的產品取代
也就是
1.原訂2025年才有的產品 2023年就產出
這才有用

結果是2023廢止 提前2025產品「研究」
2.然後是提前2024年有?
3.還是原先預定的2025年才有?


以現在intel的狀況
2023廢止 提前2025產品「研究」
3.最有可能


◎然後3.
預定25年的產品 25年生產 這不就廢話............
提不提前研究關我屁事
消費者要的是產品
產品有提前生產拿出來賣 提前研究才有用


再來
◎原2023年產品的獲利呢?
我不是股東都會想到這個問題

---------

簡單問與簡單講
簡單問:那這個提前研究的產品 什麼時候問世?
簡單講:又延遲了
只好又双叒叕畫餅
用來爭取產品跳級的生產時間
提前現在研究 還是25年上市 這就是拉長產品研究與產出時間
                              彈幕濃!
ace ventura
明年? 老兄你還時光停留在2022不?[笑]
比較待的是能不能和AMD搶家用遊戲機的商機?
雖說還有好幾年
但PS和XBOX可能正在規劃下一代
不知道會不會跟上進度
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