傳驍龍 8 Gen 4、天璣 9400 明年採台積 3 奈米製程
SOURCE TECHNEWS
蘋果 iPhone 15 採用台積電 3 奈米製程，而高通和聯發科可能落後蘋果一代，不過根據外媒 Wccftech 報導，高通和聯發科明年正式發布的 Snapdragon 8 Gen 4 和天璣 9400 有機會縮小這一個差距。
ARM base CPU 性能一直努力追上來 .. 何時 win + ARM 會慢慢普及 ?? intel AMD x86 耗電還是 管理不是很好 .
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台積電目前進程就是3nm 明年還是3nm下 就是蘋果高通的3nm公平？對決了。後年大概又是蘋果拿台積2nm扁高通用台積3nm。甚至未來蘋果用2或1nm時 高通太貴買不起 還是停在3nm優化。
不會的. 水果 用1nm,高通至少會用 2nm.產業新聞把先進工藝講得多貴多貴. 每片晶圓能切出 400~600顆 dice,平均下來很省的! 就像 2nm, 要是有 新竹 台中 高雄廠區,就會下單.
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taiwan2008 wrote:這個沒用 atom本身X86架構 跑ARM軟體是轉譯 效益降低
以前曾有 atom android x86 + win10 . 可惜 雙系統後來沒新款平板 . 目前多數 雙系統都 WIN 下去跑模擬 . 但是 還是跟 vmware 都只是虛擬一塊空間 , 2邊 要溝通. 沒法真直接跑 app. win11 後來跑 android 也類似 . 未來如果都高通ARM CPU 跑 win12 . 不知道 能否 同一硬體下 跑 win12 + android OS ? 目前環境 android win 都離不開 . 老是得弄 2 台 來使用 .
只要是轉譯 都會有效益的浪費 不會比原生ARM平台執行ARM軟體優
簡單講 ARM硬體 ARM系統 跑ARM軟體 才能有ARM那高能耗比的效益
ARM與X86互轉 大致上就是兩種狀況
處理時間加長
能耗加高(比原生執行再更多耗電)
grason00 wrote:
ARM...沒有主板跟CPU可以買,再好用再節電也是沒屁用講空話
因為我再怎樣買就是AMD的主板+CPU組合
或是Intel的主板+CPU組合
有的話我也想弄台整機功耗10W內
效能跟R9 7800X或是I7 13700K差不多的ARM
整組價格在萬元上下,拿來做文書電腦
目前就是只有x86的主板跟CPU
相同現在PC主機架構 主板可以換U PCIE擴充槽換G 確實可靠擴充確保使用年限
但在蘋果目前使用架構中 這擴充跟傳統PC一樣有高延遲
蘋果目前硬體架構 把需要運算的全部塞到CPU或者旁邊
不需要太多運算的才交給周邊晶片去整合
幾乎等於運算晶片叢聚一起 CPU以外的主機板地方 只是用來管電管外接周邊用的
讓CPU運算的資料流用更短的路線匯流 達到更即時的反應
透過手機長年的工藝琢磨 再將這工藝反饋回電腦
讓蘋果主機板微縮到很小的狀態
微縮 省電 低延遲
蘋果透過要求廠商拿出新技術 將料件微縮 省電這兩樣 除了蘋果用到外
現在也已經在反饋PC產品 促進電腦產業用這類零件
PC產業現在也可以迅速達到微縮 省電這兩條件(註)
但來到低延遲 以PC現在這種標準硬體架構 這就沒辦法了
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註：蘋果要求廠商給出微縮省電的材料 初期昂貴的成本已經被蘋果吸收
料件廠商攤提完研發成本後 這些零件平價很多 已經不是只有蘋果才用得起
PC廠商也能用上過去只有蘋果在用的微縮省電的昂貴電子零件了
(其實蘋果帶領電子產業進步的事項一堆 一直不斷推進
推進製程也是 沒有蘋果要求更先進製程
台積電可能因為太貴 賣不動 賣不夠賺這種問題
停在某製程就不生產更先進製程了)
(不是台積先進製程做不出來 是技術本身太昂貴 買家太少
沒募集買家到一定規模銷量 獲利規模撐不起投入成本 開不起新產線
結果蘋果一家就撐起來了 台積當然樂於合作 搞更新更先進的製程)
(隔壁三星想這樣搞 還要擔心新製程出來 有沒有人要買 連高通都跑了)
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蘋果從哀鳳以來
微縮 -> 省電 -> 綠電(環保) -> 超低延遲 -> ？
2000年iMac以來 桌機被帶入
固態電容 -> 微縮 -> 省電 -> 類載板機板(機板微縮) -> 綠電(環保) -> 超低延遲 -> ？
除了電源供應器內使用傳統電解電容 以及PPC轉用X86初期產品外
2000年後主機板上都用固態電容
而超低延遲除了CPU與基板的硬體架構外
還要加上系統與軟體的延遲
運行ARM系統軟體 沒有轉譯的延遲
加上精簡指令集的簡單運算
才有辦法做出這種超低延遲即時反應
簡單講
蘋果起用最新材料製造的昂貴料件 獨佔數年後釋出 PC廠商同樣受惠
而沒有蘋果促使料件廠商拿出新技術 以及負擔的起新材料的昂貴費用
這些先進材料的料件PC廠可能還會更晚才用到
再補充
台積電晶片節能方面一直很優秀
我個人覺得應該也是在蘋果強力要求下
知道節能對於未來(合作初期)攜行裝置來說非常重要
而在製造晶片技術上不斷加強節能這方面的工藝展現
彈幕濃！
結果自推ARM 整個架構大改 硬體系統軟體磨合期五年又重新再來
在製程撞牆時期, 為了要年年有新品, 不惜擴大電晶體規模, 或提高頻率, 遺留下來的就是功耗愈來愈高. 從原廠向下吹散熱器就能用, 進化到塔扇, 然後是水冷. 水果是慢慢要把散熱器推回原點. 安靜使用
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x86只是一個統稱，裡面有N種版本構成的exe，能轉arm是沒錯，但一定需要工程師手動修，尤其是像adobe這種大軟體，全自動化辦不到
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https://www.theverge.com/2012/6/14/3084680/amd-x86-apu-arm-cortex-a5-integration
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stacker wrote:
為什麼不直接出一個軟體，能夠把x86的exe編譯成arm的exe
X86 是 little endian , ARM 是 big endian, 二者順序剛好顛倒, 相互模擬的效率都會很差
ARM 要模擬跑x86 那 ARM 就要比x86 強很多, 如 APPLE 或聯發科/高通 最新晶片
但模擬也不可能 100% 相容 . 但使用者最怕的就是相容性問題. 很可能一點點的不相容都無法忍受.
重新編譯理論可行, 但全部都需要有源碼, 辦的到嗎?
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除非微軟整個拋棄X86架構 除非雙架構軟體兩邊都有賺錢 不然很難。廠商不會沒事(沒賺錢)多花錢去維持雙架構的軟體。
