AMD Ryzen AI 300 筆電處理器。
在看過這次 Zen 5 處理核心、 RDNA 3.5 顯示核心以及 XDNA 2 NPU 核心的架構說明後，接著就來看看將在 7 月份登場的處理器產品部份吧，首先在這篇先來看看將在 7 月中（台灣應該不會那麼快）上市的 Ryzen AI 300 系列筆電處理器，這次 Ryzen AI 300 系列可說集合了這次 Tech Day 的所有新架構於一身（Ryzen 9000 桌上型處理器僅有 Zen 5 架構，哭哭），帶來了更強的效能表現，這是否能應對對手 Intel、甚至是 ARM 陣營的高通、蘋果等廠商的競爭，在這裡就先來看看 AMD 官方的說法吧。
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這次上台介紹 Ryzen AI 300 系列處理器的 AMD客戶端業務發展全球副總裁 Jason Banta。
一開始 Jason Banta 就表示這次 AMD 推出的 Ryzen AI 300 系列處理器，就是要在這個 AI 時代中提供不妥協的運算能力。
包括在整體生態系的相容性、提供多樣化完整的產品款式選擇、支援微軟 Copilot 以及第三方的 AI 應用、領先業界的效能表現以及全天的電池續航力等設定，Ryzen AI 300 系列處理器都是目前市面上的最佳選擇。
另外在可靠度、相容性以及無縫體驗上，Ryzen AI 300 系列處理器也是目前市面上最好的 AI PC 解決方案。
首先 Jason Banta 再度強調目前 Windows 仍是最完整的軟體生態系，提供了包括 10 萬款以上的遊戲、3500 萬款的應用程式以及超過 6 億台的 Windows 裝置。
而 AMD 在這個生態系中提供了消費者所有想（要）得到的硬體配置設計選擇。
不管是超輕薄的可攜式生產力機種、主攻遊戲效能的電競款式、針對內容創作所設計的創作者款式、針對企業應用所推出的商用機種，或是高階的行動工作站等等， AMD 都與 OEM 廠商合作推出合適的選擇。
而 Ryzen AI 300 系列處理器就是這樣針對不同機種的不受限應用下，提供專注於效能的表現。
首先在生產力效能部分，Ryzen AI 9 HX 處理器跟競爭對手的 Intel Core Ultra 9 185H 以及高通 Snapdragon X Elite X1E-84-100 處理器相比，在不同的生產力效能測試項目中，獲得了 1.07 倍至 1.3 倍不等的效能領先。
另外在內容創作部分，則是具備 1.2 倍至 3.8 倍不等的效能領先幅度。
而在遊戲表現上，則是有 1.27 倍至 1.65 倍不等的效能領先幅度，更別提在 ARM 陣營還有相容性的問題。
現場也展示了一段利用 RDNA 3.5 內顯（Radeon 890M）來遊玩對馬戰鬼遊戲的影片，有興趣的夥伴可以回到 RDNA 3.5 架構介紹的那篇來看一下在 1080p 解析度上遊玩的情形。
而 Jason Banta 也在簡報中強調 AMD 與合作夥伴的緊密連結（尤其是微軟），表示從 XBOX Series X|S 遊戲主機，到 Azure 雲端架構，接著到最新的 Copilot+PC，AMD 都與微軟保持著緊密的合作關係。
而微軟 Copilot+PC 的最新應用，包括 Live Captions／即時翻譯、 Co-creator 生成式應用以及（不知何時能開放）的 Recall 功能，第三代 Ryzen AI 處理器（也就是 Ryzen AI 300 系列）都能夠提供完整的體驗。
另外 OEM 合作夥伴包括宏碁、華碩以及 HP 所推出的自家 AI 應用，在 Ryzen AI 300 系列處理器上都會提供完整的服務。
至於在軟體部分，則是介紹了即將在 7 月底發表的 AMUSE 2.0 Beta 版本，提供消費者更簡單的 AI 圖片生成／改編介面。
Jason Banta 也在現場直接利用華碩的 Zenbook S16 展示了 AMUSE 2.0 Beta 中的手繪生圖功能。
放大畫面來看，右邊比較大的就是手繪的圖形，左邊比較小的則是生成結果。（真的人人都可變成繪畫大師了....）
而在簡報的最後，Jason Banta 再度強調了這次 Ryzen AI 300 系列處理器就是不妥協的 AI PC 解決方案，包括整體生態系的相容支援、完整的產品款式選擇、微軟 Copilot 以及第三方的 AI 體驗、領先的效能表現以及一整天的電池使用時間等等。
而在會場的另外一區，則是有搭載 Ryzen AI 300 處理器的筆記型電腦產品展示，展出了包括華碩、微星、宏碁與 HP 的產品，以下是展示的內容：
華碩的 Zenbook S16。
Zenbook S16 的大致規格，採用 Ryzen AI 9 HX 370 處理器，機身採用陶瓷鋁合金材質，僅有 1.1 公分厚，重量為 1.5 公斤，採用 16 吋 3K 解析度 120Hz OLED 螢幕以及六具揚聲器設計。
華碩的 Vivobook。
同樣搭載 Ryzen AI 9 HX 370 處理器以及 16 吋 3K 解析度 120Hz 更新率 OLED 螢幕，機身重量為 1.5 公斤。
針對主流玩家推出的華碩 TUF A14。
除了 Ryzen AI 9 HX 370 處理器外，還搭配了 NVIDIA RTX 4060 顯示卡以及 14 吋 2.5K 解析度 165Hz 更新率螢幕，機身重量為 1.46 公斤。
另外針對高階玩家推出的 ROG Zephyrus G16 電競筆電。
同樣是 Ryzen AI 9 HX 370 處理器搭配 RTX 4060 顯示卡的組合，但是具備三風扇、液態金屬以及新的導熱管設計，提供更好的散熱表現。螢幕則是採用 16 吋 2.5K 解析度 240Hz 更新率的 OLED 面板，支援 G-Sync 以及 100% 的 DCI-P3 與 Dolby Vision 色域顯示。
針對內容創作者外出攜帶需求推出的華碩 ProART PX13。
搭載 Ryzen AI 9 HX 370 處理器以及 RTX 4070 顯示晶片，螢幕則是採用 13 吋 3K OLED 螢幕配置，整機重量為 1.38 公斤。
現場還有展示另外一款 ProART 的主力機種：ProART P16。
核心硬體配置跟 PX13 一樣為 Ryzen AI 9 HX 370 處理器搭配 RTX 4070 顯示卡，但是螢幕為 16 吋 4K 解析度 OLED 配置，整機重量為 1.85 公斤，機身厚度為 14.9mm。
微星的 Stealth A16。
搭載 Ryzen AI 9 HX 370 處理器。
微星的 Prestige 系列商務筆電，不過詳細的型號未定。
搭載 Ryzen AI 9 HX 370 處理器，並且具備企業級的安全設計以及長效電池續航力。
HP 則是展示了一款 OmniBook 商用筆電，不過型號未定。
採用 14 吋 2K 解析度的螢幕。
Acer 新的 Swift 筆電機種，不過型號與規格還沒有正式確認。
到底AI應用能到哪一步
感謝分享&介紹，AI PC出擊!!! 
