發一篇AMD爛爆了!以昭公信
個人積分：858分
文章編號：85978030
AMD將會主宰x86,因為只有AMD有技術條件可以推出如同APPLE M1的整合晶片[偷笑]
個人積分：7815分
文章編號：85978036
個人積分：15436分
文章編號：85978614
MCM-GPU: Multi-chip-module GPUs for continued performance scalability
https://ieeexplore.ieee.org/document/8192482/authors#authors
2017 年 誰發表的? NVIDIA, Arizona State Univ., Univ. of Texas at Austin
打妳臉的內容如下[挖鼻孔]
個人積分：15436分
文章編號：85978989
AMD 有 MCM 專利? INTEL 也在發展 MCM, 也申請了專利
https://www.freepatentsonline.com/20210272349.pdf
MCM 只有 AMD 可以用, 別人不能用? 趕快來告!
==
條條大路通羅馬, 你走 道路A , 別人就不能走 B 或 C ?
個人積分：451分
文章編號：85982381
jhlien wrote:
這跟 MTK 也只是官網上列在 Contributor Members一樣, 最終他們也是會使用Chiplet技術的
就以5G為例,全世界一大堆公司都是5G各種組織的會員，但在目前公布收取5G標準必要專利授權費資訊：
高通：單模5G手機價格的2.275%、或者多模5手機價格的3.25%，關鍵的手機價格部分，最高以400美元計算。
諾基亞：5G專利授權費每支一律收3歐元(約3.48美元)
易利信：每台2.5美元~5美元之間，依設備整機費用而定。
大概就是這三家通訊流氓跟全部的手機通訊相關企業收取鉅額權利金,其中以高通最流氓
蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）達成世紀大和解，蘋果支付45億美元的和解金,也只是專利而已,沒涉及賣晶片(APPLE都是自己設計並生產晶片)
Intel玩不下去,乾脆退出5G
Chiplet也會是如此,只不過Chiplet沒那麼受人注目,新聞不會去報導關於Chiplet的專利議題
不過,專利權人也可以選擇不授權,讓競爭對手進不來,但如果是涉及標準,專利權人就不得不授權,而Chiplet只是剛起步,法律上還沒辦法強制AMD必須要授權
個人積分：451分
文章編號：85982546
maya95 wrote:
又被打臉了. NVIDIA 不會 MCM-GPU?
MCM-GPU: Multi-chip-module GPUs for continued performance scalability
https://ieeexplore.ieee.org/document/8192482/authors#authors
2017 年 誰發表的? NVIDIA, Arizona State Univ., Univ. of Texas at Austin
想打我臉?你還差得太遙遠了,你連車尾燈都看不到
如果你稍微懂專利審查的邏輯就該知道,如果這篇nVidia發表的論文是AMD的前案,AMD的專利根本不會核准,但是實就是AMD陸續獲取MCM GPU專利
再者,姑且不論專利,RDNA3都要上市,nVidia的MCM GPU產品在哪?連規劃都不曾聽聞
你自己再仔細看看我前面已經提到的專利資訊
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=298&t=6673712#85977792
個人積分：451分
文章編號：85982611
個人積分：451分
文章編號：85982675
個人積分：451分
文章編號：85982724
maya95 wrote:
NVIDIA 即將發表的 Hopper H100 就是 MCM GPU
笑死我了
你連什麼是MCM GPU都不知道,就胡說八道? MCM 顧名思義就是大量小晶片chiplet用3D封裝"黏合"起來
Hopper H100 擺明就是用了兩組大晶片,哪裡有chiplet? 你自己貼了一堆論文,你自己到底看過了沒啊?笑翻我了,真是感謝你讓我感到歡樂.....
一直講 3D, 3D 到底在哪?
3D 封裝, 目前 AMD 的 Ryzen 5800X3D 有. 就是 Chip-on-Chip. 樓主講的是 2D 封裝. 有的還有 2.5D 裝. 至於水果 SoC 是用 PoP, 依GG定義不算
個人積分：5270分
文章編號：85982818
關鍵在於不要急著買先出的40顯卡,先看看AMD出什麼新招[飛踢]
