台積電在先進製程上壟斷,代工利潤沒理由降低,若nVidia不積極也採用MCM降低成本,使得nVidia成本高居不下,銷售量大幅減少,此時AMD將採用MCM GPU掠奪nVidia的市場,nVidia遲早會像Intel虧損,但偏偏nVidia過於驕傲,或是沉醉在過去的大成功,完全忽略半導體的發展,正當一堆半導體大廠都加入Chiplet規範制定,唯獨沒有nVidia(nVidia只是在Universal Chiplet Interconnect Express” (UCIe) 成立之後半年後才加入成為其會員)
就讓我們一起見證霸主nVidia的殞落,時代的眼淚
很快地在顯卡市場,大家會開始大喊AMD Yes! 到時候你們再來朝拜我吧~
我發這篇文章,主要是論述AMD在CPU市場,已經弄死Intel,接下來輪到nVidia,幾年後記得來膜拜我就好
nVidia霸主地位快要不保了
https://www.dcard.tw/f/pc_game/p/240032365
MCM確實不是很新的概念,IC載板景碩早在十年前就已經提出過(有申請過專利)
MCM CPU/GPU在AMD的努力下已經先後完成實作,Ryzen系列(首款MCM CPU)已經把Intel搞到出現30年來首個季度虧損4億美元,AMD還是賺4億美元(Intel居然是推給景氣差[岩石][岩石][岩石])
MCM CPU比較簡單,因為CPU本來就是可以調配不同核心個別獨立去處理不同的事件,例如處理網路封包、顯示器的顯示畫面、鍵盤輸入等等，因此MCM CPU已經推出很多年，但MCM CPU的經驗可以讓AMD在
MCM GPU更轉換
MCM GPU比較難一點,主要是圖形顯示都是要同步處理,也就是每個核心之間的通訊管道速度要夠快(簡單講，每個核心要講好誰負責處理哪部分，而且由於遊戲的畫面變化率很高，速度非常關鍵)
但如同AMD早在2019年申請的專利,幾個月前才終於核准,但目前尚未公告(應該正在走領證程序)，並且已經實際上交給台積電代工生產出5800X3D,也就是從理論早已走到實際量產
MCM GPU其實就是利用3D Vcache來取代原本在大晶片裡的高速通道(頻率可以非常高的關係)，雖然3D Vcache速度會慢一點，延遲問題顯然已經克服，這才有RDNA3的誕生，只是台積電可能還在調良率
5800X3D突然橫空出世,大家都誤以為AMD是要用3D Vcache攻所謂的CPU遊戲性，但其實才怪，主要是要攻MCM GPU，5800X3D只是要用來練功
談到這裡，順便再講一講X86的大未來，並預告nVidia的衰敗起點，以及Intel進一步衰敗，即使Intel能在製程上追上台積電，Intel與nVidia在Chiplet落後太多年，都是很嚴重的致命傷，關鍵在於專利，AMD搶先在當初大家都不看好的MCM走了很久，當然相關專利也佈得滿滿，這使得Intel與nVidia要迴避這一堆專利，就是非常難的門檻，即使大家都可以花錢買台積電的代工服務
AMD早在很多年前就已經提出infinity fabric 3的觀念，如今被APPLE早先實現在M1, M2，而這種CPU與GPU整合晶片的實力大家可以去看一下M1, M2,首先最大的特色，這麼強大的性能，散熱居然不需要風扇，如果提高散熱器的解熱能力，將會把性能推向什麼程度呢?
MCM GPU其實也是AMD在X86整合晶片上的練兵，這一點包含很多媒體都沒能想到，因為AMD不曾提示過，但想一想就連起來
APPLE M1其實是用台積電3D封裝技術，把CPU與GPU、記憶體黏起來，但如果要發揮X86強悍性能，就必須要再進一步整合MCM CPU、MCM GPU，而MCM GPU就是這一塊拼圖的最後一塊
至於AMD什麼時候會推出類似於APPLE M1的整合晶片? 我覺得主要是看Intel與nVidia追趕情況如何，如果Intel與nVidia都持續很弱，AMD當然繼續擠牙膏，慢慢賺，要不然就會像APPLE推出M1之後，再推出M2,就沒獲得什麼掌聲，因為能夠再提升的空間很有限，這種整合晶片已經是理論上晶片最終型態，再難有什麼新的突破
底下再更進一步解釋chiplet為什麼成本可以低很多，簡單講,越大顆良率越低,成本越高,不要以為晶粒是像切豆腐那樣
假設Chiplet是製造出大量30 mm² 晶粒，並以3D封裝把兩個30 mm²黏成一顆晶片，由於30 mm² 良率明顯高於60mm²，即使額外增加封裝成本，MCM CPU、MCM GPU成本明顯有優勢(封裝再怎麼貴,還是遠遠便宜於晶粒,尤其是越先進製程越是如此)。
底下內容,我懶得翻譯,自己用google翻譯
Just for the sake of comparison, the GA104 die of the RTX 3070 is 392mm² or roughly 20mm x 20mm. meaning you can get a yield of closer to 150,000 usable dies per production day.
In actual manufacturing, one EUV laser can produce roughly 1000 to 1500 wafers per day. With very large chips like a GA102 (RTX 3080/3090) for example with an area of 628mm² you get relatively few dies per wafer.
Of the 80 dies per wafer, only 20 are without defects. These would probably all go toward manufacturing the RTX 3090. Those with defects can have more of the SM’s disabled and go toward production of RTX 3080 cards. (簡單講,有些3080的晶片其實是3090晶片的瑕疵品
)
延伸閱讀:
5nm晶片開發成本與製造成本都幾乎是翻倍,你還想買便宜?
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=298&t=6672729&p=1#85962745
難道只能寄望季辛格為消費者討公道?
