Liu v wrote:
依據我所知,當初景碩鎖定的客戶就是Intel,也就是早在十年前Intel把立體封裝當成垃圾,自己錯過如今大噴發中的MCM CPU/GPU,景碩也錯過再一次大成長的機會
我不覺得 Intel 的3D or Chiplet封裝技術有輸台積電, Intel 很早之前就有Foveros 3D, 而且Intel一直以來CPU封裝都是在自家掌握中, 我覺得技術不落後台積電
台積電/Intel/三星三家.....我覺得在3D封裝真正落後的是三星, 三星太專注在先進製程想打敗台積電, 忽略了台積電在Chiplet/2.5D與3D封裝的發展, 或許還要追個兩年看有無機會做出第一顆產品來
but 三星困境在於......如果客戶都不把前端產品給三星代工, 三星拿什麼產品去做出邏輯IC/Memory IC等混合的3D封裝?
