[採訪]首款搭載HBM顯示卡登場 AMD新一代Fury X正式發表

讓玩家們期待已久的AMD Fiji繪圖晶片近來終於正式問世,而跟前一代的Hawaii繪圖晶片相比,這次新推出的Fiji繪圖晶片比較特別的地方,除了採用HBM記憶體之外,還有導入晶體堆疊技術,讓繪圖晶片能夠具備更多的電晶體數量,進而大幅提昇顯示卡的效能表現。而首款搭載Fiji繪圖晶片的AMD Fury X顯示卡,不僅具備了4096個串流處理器數量、4GB HBM記憶體以及4096bit的記憶體匯流排頻寬,更直接採用水冷散熱系統,讓顯示卡能夠有更好的散熱效率。


在這款Fury X顯示卡上所搭載的新一代Fiji繪圖晶片中,搭載了64個GCN運算單元,有多達4096個串流處理器數量,而且最特別的一點,就是直接搭載了容量4GB的HBM記憶體。相較於過去的GDDR記憶體設計,新一代的HBM記憶體則是能夠大幅增加繪圖晶片與記憶體之間的匯流排頻寬。就以這次發表的Fury X顯示卡來說,其記憶體匯流排頻寬就高達4096bit,比前一代R9 290X顯示卡多了4倍之多。


改用HBM記憶體的優點除了可以增加效能之外,同時也因為HBM記憶體是直接整合在繪圖晶片上,所以相較於過去採用GDDR記憶體的顯示卡產品,更能減少繪圖晶片與記憶體所佔用的PCB電路板空間,讓顯示卡的尺寸可以做得更小,增加更多的應用彈性。


這次Fiji繪圖晶片的製程雖然跟之前的Hawaii晶片一樣都是28奈米,但比較特別的地方,就是新一代的Fiji繪圖晶片是採用晶體堆疊技術設計,能夠加入更多的電晶體數量,再加上搭載了HBM記憶體,因此也讓新一代的Fury X顯示卡有更好的效能表現。就以這次發表的Fury X顯示卡來說,長度設計便縮短到7.5英吋,比之前11.5吋長的R9 290X顯示卡減少了大約30%的長度。




顯示卡電路板背後還有加上一片金屬背板來加強散熱效果與避免板彎的情況。


Fury X顯示卡上提供了三組DP以及一組HDMI影音輸出端子,並且同樣可以支援AMD Eyefinity多顯示輸出技術。


AMD Fury X顯示卡的功耗規格是275W,所以必須要使用兩組8Pin電源才能夠正常驅動。另外,在這款顯示卡電源接頭旁的電路板上面還有加入LED顯示燈,讓使用者可以透過顯示燈色來查看顯示卡的負載狀況。




會搭載Fiji繪圖晶片的顯示卡除了今天發表的Fury X之外,AMD之後也會再推出一張外型更小且功耗只有175W的AMD Radeon R9 nano顯示卡。雖然這款顯示卡還沒有公佈詳細的規格,但就現場官方人員表示,這款顯示卡一樣可以應付4K的遊戲需求,請大家拭目以待吧!


除了顯示卡產品之外,AMD這次還有發表了一個叫做Project Quantun的迷你電腦平台,而在這個電腦平台之中,也將會搭載兩顆Fiji繪圖晶片,讓玩家能夠有更好的遊戲體驗。


從官方提供的透視圖可以看到,這款電腦平台主要是採用上下分層的設計,下方空間會設置處理器、主機板、繪圖晶片以及記憶體等核心組件,而上方空間主要是機身的散熱套件,讓底層核心組件產生的廢熱可以從機身上方排出。不過,因為這款電腦只是個計劃性的概念產品,未來會不會真的問世,仍然還是未知數。
2015-06-18 18:33 #1
AMD現在是globalfoundries代工嗎?
良率,產能能ok嗎

1515151551515151

sevensummerset wrote:
AMD現在是globalfoundries代工嗎?
良率,產能能ok嗎


cpu部分是globalfoundries代工沒錯

可是gpu顯示卡部分全部都是由台積電代工喔

製程良率應該沒問題吧,都還是用台積電28nm製造

28nm都已經出多久了,三四年的成熟技術了,沒問題啦

下一代的顯卡才是挑戰,因為要改用14 or 16nm製程了
製造不易,但是會有突破性的性能和功耗表現
dennis.F wrote:
讓玩家們期待已久的AMD...(恕刪)


這應該是28nm的極致了,不可能再塞入更多電晶體了
不可能再有更好的散熱方式了

未來突破都要靠14nm製程了,好重要的一大步

明年還有amd全新的zen cpu

2016對amd真的很重要,生死就看這一年

明年再有產品失敗的話,就真的

dennis.F wrote:
讓玩家們期待已久的AMD...(恕刪)


感謝分享,這次電晶體密度,AMD又提升到另一個境界了,89億電晶體
塞入596 mm2的面積了,加上HBM...看來是新一代黑科技了

應該是下星期解禁吧?期待Fury X與Titan X的廝殺。
nvfans wrote:
感謝分享,這次電晶體...(恕刪)


沒啥黑科技跟980ti差不多水準

4k以上的就被980ti電了

很多地方都可以看到測試報告了



NV的下一代顯卡架構「帕斯卡」(Pascal)在台積電的16nm產線成功流片

AMD已經確認下代Zen架構CPU將會使用三星/GF(格羅方德)的14nm FinFET
lordkon wrote:
沒啥黑科技跟980ti...(恕刪)


可以的話 就煩請日後請買兩種卡 "實物"測試比較。
若沒"實物"就煩請轉貼網路上相關的測試據。
不是在這邊說嘴就算。
http://videocardz.com/56728/amd-radeon-r9-fury-x-reviewers-guide

Pascal需要等16nm工藝才能出(工藝含HBM的 2.5D 3D TSV 鑽孔技術)
TSMC現況是否有HBM 2.5 3D TSV鑽孔技術? 那就留給有在TSMC的員工來透露。

即使顯卡在2016年上半年設計好了也只能等到下半年生產。
因為TSMC的16nm HP尚未量產。現在才剛剛開始量產16nm LP,那是為蘋果的A9晶片。

還有AMD這次FURY系列是首次給GF代工(還是有人誤認為這次還是TSMC代工)
http://www.eefocus.com/component/m/342201
lordkon wrote:
沒啥黑科技跟980ti...(恕刪)


4K以下Fury X可以贏Titan X就好了...說誇張一點啦,我看有99%的人解析度都在4K下面。

5K、8K...沒啥意義,幻燈片的等級,兩張一起跪算盤,別說這兩個解析度,等個5年再拿出來看看4K普及了沒。


nvfans wrote:
4K以下可以贏就好...(恕刪)

本日最中肯
小弟目前就是在FHD只要能夠到六十張
我就心滿意足了
限制級
您即將進入之討論頁 需滿18歲 方可瀏覽。
提醒:內容可能因過於寫實、驚悚而令人感到不舒服,是否繼續觀看?

根據「電腦網路內容分級處理辦法」修正條文第六條第三款規定,已於該限制級網頁,依台灣網站分級推廣基金會規定作標示。
評分
複製連結