前陣子對於機殼的選購總有掙脫不開的迷思(散熱方面)但礙於經費有限實在也很難說服他人跟自己要選購多麼昂貴的機殼因為若是只以散熱的層面做考量個人覺得無論是前吸後抽或甚至風扇在如何強大只要把機殼一面打開似乎散熱效果還更佳不知各位版友的看法呢?請鞭
天使五月花 wrote:如果在拿一台電扇往裡...(恕刪) 抖抖羅 wrote:不要買機殼 效果更好...(恕刪) 知識跟常識不足,被酸是應該的易歐明的小窩 wrote:機殼拆掉2側=自然散...(恕刪) 換言之就是要用好點的機殼囉那最近原價屋新進的水母機殼不知散熱如何或是有其他可以推薦一下
易歐明的小窩 wrote:機殼拆掉2側=自然散...(恕刪) 應該是說 如何將流道達到最佳化 並不是單純的一進一出效果就會好中間牽涉相當多的變數 流道 風流 風壓 熱源分佈 風扇位置這些都是在機殼設計[或是後端裝設]都需要考慮的東西另外風扇也不是一昧的通通都裝上去就是好的 有時候動線沒考慮清楚反而使廢熱積在機箱內 造成電子零件溫度上升也是有可能BTW 裸機狀態 若不考慮進塵問題 只要有基本風流0.2 M/S 就可以達到很好的效果機殼則就不一定了 這裡給你參考
我覺得,機殼散熱要好幾個重點1. 風道單純,例如一直線,不然就是能符合熱對流上升2. 每個部件盡量獨立風道像一般直立式,前進上升後出也就罷了,過程中硬碟顯卡CPU,雜七雜八的像bitfenix Prodigy的,如果硬碟不多,前進後出一直線帶走CPU廢熱顯卡從側邊吸風,然後熱空氣向上排出,最後power在下面自己搞定不然就乾脆大家一起向上,像烏鴉那樣小小看法,請鞭~~~~~~~~~~~~~~~~~~~