[測試] Cooler Master MasterBox Lite 5 進氣不足散熱測試

前言:
日前CM 出了這款看似CP值很高的機殼, 配置又簡潔剛好很合我的需求 就買了
開箱文很多，我來測試一下。

先說結論:
前面板空隙太小，進氣"嚴重"不足, 風扇前三後一配置下還是負壓差

各元件溫度於移除面板後均降15度左右
VGA 90 -> 74
CPU 68 -> 52
M.2 65 -> 53
HDD 46 -> 40
SSD 44 -> 33

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前陣子重返榮耀，沒想到全部都換一套了
玩尼爾玩到機殼好燒覺得不太對來測試一下
使用衛生紙大法 不測還好一測驚人

前方三風扇狀況下，竟然還會從PCI散熱孔進風?? WTF??
那不就等於三個風扇還不及一個後出風扇的風量嗎??
我還以為是風扇是風量版，風壓不足
裝1800轉火蝠、也試過把風扇裝機殼內側,都沒有顯著改善
還好後來靈光一閃拆下面板 一切都明瞭了,

就是這片面板的鍋!!!!!! 頂端的縫不到一公分



於是就來實際測試溫度對比，拿這個去跟CM反映一下

配置:
CPU R5 1600 @3.7HZ 1.15V
散熱 T40F-TB + CM Masterfan
MB Prime B350 plus
VGA RX480 鎧甲喵 8G
儲存 M.2 *1 / 2.5 *1 / 3.5 *1
風扇 前進氣 AF120 led 靜音版 *3 / 後一內建風扇

內裝



比較表 室溫28度



室溫31度對照裝面板



可惜了這個機殼........
還在想前面板要怎麼搞比較好 最快速的方法應該是直接開洞吧........