機殼是用C3 PLUS

這款機殼因為全鋁..基本上入風孔在機殼底下(非常大一塊)...前面的單側邊有一排入風孔但很小...其餘地方無入風孔

想弄正壓,但後排IO插槽變成吸氣
左下角是POWER..SFX的小型POWER....

目前無顯卡

風扇為混搭,除了上抽那顆是機殼本身附的14CM以外
其他全是12CM..兩顆RGB..一顆薄型..一顆普通風扇(全酷媽)




我發現我撕下一小片衛生紙,去貼近後面的擴充槽...發現衛生紙都被吸住

而且連POWER本體應該是出風孔的地方,也變吸氣.........


這.....這是不是我應該要取消掉上抽的14CM風扇@@



想弄正壓,但後排IO插槽變成吸氣

全機殼只有這兩邊入風..側邊的小洞..和底下
想弄正壓,但後排IO插槽變成吸氣

文章關鍵字
個人推測前排兩個12風扇
抽氣不足
下方的12把power的氣給吸過去了
所以把上方的14、12降低轉速試試看
PS:最近很多機殼前面都沒洞結果進氣都不好
這機殼好像只有外側是全鋁,內部應該還是鋼材

確認介面卡檔板是否也為鋼材

到文具店買軟性磁鐵,自行剪裁大小貼上檔板

如果不是鋼材,到電腦行去買無孔檔板裝上

CcCManCcC wrote:
機殼是用C3 PLUS...(恕刪)

1.這個牌子的機殼,向來散熱就不好,純粹是賣外形的,要搞散熱,本來就很困難...

2.其實正壓差的風流設計,對「散熱來說是不好」的,對「防塵來說是有利」,依你目前正壓的需求,把後面或上面風扇改成進氣就好了,正壓機殼如果要有「散熱作用」。必須,進風量「遠」超過出風量,最好是有3倍以上的差距,然後至少要有一個「暴力扇」,可以把機殼正中間那團熱氣「打散」的力量,不然,就算是正壓差,機殼內部的熱風只會在裡面一直循環.....

CcCManCcC wrote:
機殼是用C3 PLUS...(恕刪)


正壓風 把上面那個風扇改內吹 就可以達到正壓了

你前面的風扇 往內吹 沒啥用 吸不到外面空氣

反倒是吸 電源供應器所排出來的熱氣

真要達到正壓 進氣大於出氣 而非風扇多寡

你的機殼 前面三風扇=雞助

daishi814 wrote:
正壓風 把上面那個...(恕刪)


不過就這機殼設計,我的目標是讓前風扇都吸底下的空氣。(以孔位來說底下最近

只是它老兄真的連Power一起吸走(可能因為我power是拿sfx轉ATX,體積小風扇小。

上面下吹因爲落塵還滿多的,不太敢這樣。

我在想是不是要做擋板,還是等我顯卡來風的走向就會改變(我的大顯卡)
昨天試了一下

應該是被後面排出那個2000轉RGB給弄成吸氣...降速到700轉就還好






等新顯卡來應該會變這樣,30CM長度幾乎一拜的頂到前風扇

不知道風向會不會改變

倒是覺得右下兩風扇在搶空氣...明明前板下方的風扇數據上出風量大,同時開啟卻感覺出風比下往上抽那顆來的小
(手機排版請先包涵)
何不試試把2000轉rgb風扇x2同時裝在前面板?雖然轉速、風量都比較大,但是風道似乎太小!?間接影響進風量。PS.右下1400轉風扇樓主圖片是否畫錯,實際上是否是安裝在底板網孔上?(黑色底線上)
GOGOF wrote:
(手機排版請先包涵...(恕刪)


我調整一下圖片,之前畫的有誤




我右下那顆,是藏在底下藏線區的。

而前板兩顆,是一前一後
前板風扇鎖點離機殼約有3cm公分,我特別找了1.5cm薄扇擺外面,這樣離機殼有1.5cm,而上方的rgb扇就鎖在機殼內側


因為之後的30cm顯卡空間是一拜,可能和風扇鎖點剩幾mm空間,所以沒辦法將風扇鎖在機殼內側@@

CcCManCcC wrote:
我調整一下圖片,之...(恕刪)


30公分??2080TI?? 在那只會更熱 無止境的熱循環而已

12公分 2000轉 在怎麼轉 還是吸不到冷空氣

光你 POWER廢熱 吸飽吸滿 還到不如換個 殼來的好

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