ROG Z11 電競機殼開箱試用 以斜向擺主機板真能提高性能?

ROG Z11 電競機殼開箱試用 以斜向擺主機板真能提高性能?
ROG Z11 電競機殼。

在 2019 的 Computex 上看到雛形、2020 年 CES 正式推出產品後,因其特殊的斜向主機板配置,讓陳拔始終對這款機殼念念不忘,而 ROG 後來也正式推出這款機殼,但是當時因為手邊沒有適合的 MIni ITX 主機板,時間也不夠充裕,所以拖到今年才有時間好好來測試這款機殼(真是該打),雖然說網路上已經有很多關於這咖 ROG Z11 的開箱,不過實際在長時間使用下的感受如何,倒是沒有太多人著墨,所以陳拔這次就來分享,這款特殊斜向主機板配置的 ROG Z11 機殼,在長時間使用下的感受。

ROG Z11 電競機殼開箱與實裝配置


雖然屬於 MIni ITX 的機殼等級,但是 ROG Z11 在整體大小上面逼近一般緊緻 ATX 主機板機殼,詳細尺寸為 194(W)x 531(H)x 386(深)mm,大約是一般 Mini-ITX 機殼款式的 1.5 倍左右,不過相對的也換來了較大的安裝彈性與散熱空間,這點陳拔之後會再提到。

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ROG Z11 盒裝正面,呈現的是橫置擺放的狀態。

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支援 ASUS AURA SYNC 光效同步功能。

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盒裝另一面則是呈現直立擺放狀態。

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ROG Z11 的詳細規格表。

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盒裝的另一面,呈現 ROG Z11 機殼的五大特點,包括斜向主機板配置、最佳化散熱設計、高階外型與結構設計、前面板與 Hub 設計、垂直與橫向雙構型。

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ROG Z11 機殼本體,此為垂直擺放的狀態。

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ROG Z11 機殼的正面,右側採用黑色透明玻璃材質,左側則是具有髮絲紋與斜面設計的金屬材質面板,下方具有前 IO 連接埠。

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前面板上方的 ROG 玩家共和國字樣,在通電後會有光效亮起。

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下方的 IO 面板佈局,由上至下分別為電源按鍵、Reset 按鍵、USB 3.2 Gen1 連接埠 x2、USB 3.2 Gen2 Type C x1、3.5mm 耳機孔 x1、USB 2.0 連接埠 x2、燈效切換按鍵。另外可以看到在金屬面板與透明玻璃間有散熱格柵開口,並且具有過濾塵網的設計。

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實際裝完機後的正面圖,透過正面玻璃可以直接看到顯示卡風扇的運作狀態。

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ROG Z11 機殼的側面,採用整片大面積的強化玻璃覆蓋,並且在中央部分呈現透明設計。另外可看到上方與底部都具有散熱格柵。

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側面裝機完開機的狀態,包括主機板、顯示卡、處理器水冷風扇、SATA SSD 安裝部分都會在透明區塊顯示出來,如果是重視視覺效果的玩家,可以在這幾個組件上多作著墨。

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另一面側板則是採用金屬材質,除了斜向紋路與表面髮絲紋設計外,在前方接近顯示卡處也有散熱沖孔設計。

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顯示卡散熱沖孔設計的特寫。

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另外在下方則是具有 ROG 的壓鑄字樣。

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ROG Z11 的後方機殼佈局,除了上下兩處大型支撐架結構外,在左側還有大面積的斜向散熱開口,最底部則是電源供應器的安裝位置,以及兩處走線開口。

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為了橫向放置需要,上下兩處支撐架表面均有止滑橡膠的設計,ROG 並且在支撐架上標示了請勿將此作為提把使用。

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中央的散熱格柵開口,可看到內層還有灰塵濾網的設計。右方的開口則是穿線孔。

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下方的電源供應器安裝位置,ROG Z11 除了一般 ITX 機殼常支援的 SFX 電源規格外,也可容納長度在 160mm 以內的 ATX 電源,這在電源需求越來越高的時代,算是一項利多規格。

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不過由於電源供應器的接線位置,在 ROG Z11 採用橫置擺放時,電源線無法直接插上,所以在盒裝配件上也提供了一條具有 90 度折角的電源轉接線,使用者也可以自行使用具折角的電源線。

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ROG Z11 橫置擺設的樣子,陳拔接著就由這個角度來看 ROG Z11 在前方(直立時的上方)與後側(直立時的底部)的散熱設計。

前方(頂部)
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後側(底部)
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ROG Z11 機殼的上下兩端都具有整面的斜向開口格柵設計,提供散熱風流的進出。

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在底面這塊面板上還有減震止滑的橡膠塊配置,不過因為左右橡膠塊寬度較窄、面積也較小的因素,直立站立時並沒有如橫置狀態時穩定。

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這兩塊面板要開啟相當簡單,直接捏著卡榫的左右兩端就能向外鬆開了。

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兩塊面板的內側均有防塵網的設計。

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在正面(上端)面板內,ROG Z11 安裝了兩具 140 mm 的風扇,以向外排風的方式吹出機殼內的熱氣。

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採用 12V 1400 RPM 轉速的風扇規格。

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後方(底部)則是採用一具 140mm 風扇的配置,下方的開口則是提供給電源供應器風扇散熱之用。

至於內部佈局的部分,接下來就以實際裝機後的狀態來看比較準一點,先來説説這次陳拔用來裝進 ROG Z11 的系統組成元件:

處理器:AMD Ryzen 9 5950X
主機板:ROG Crosshair VIII Impact C8I
記憶體:G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600MHz CL18
顯示卡:AND Radeon RX6800XT 公版
系統 SSD:Seagate Firecuda 520 1TB
儲存 SSD:Kingston KC2000 1TB
SATA SSD:Samsung 870 QVO 1TB
電源供應器:ROG THOR 850W ATX
處理器散熱器:ROG STRIX LC240 AIO 水冷

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ROG Z11 裝機完後的狀態。

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開啟側蓋後的情形。

首先來看電源供應器的部分,ROG Z11 這次的最大優勢,就是能安裝長度在 16 公分的 ATX 電源供應器。目前市面上的 ITX 機殼,大多都只支援 SFX 規格的電源供應器,相對的也限制了能夠安裝顯示卡的等級,以目前 SFX 較常見的 650 W 規格,要撐住 3080/6800XT 等級的顯示卡供電相當辛苦,所以 ROG Z11 支援 ATX 規格的電源供應器,在顯示卡的選擇上就能更為彈性。

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電源供應器安裝在下方的小型分艙內,外表具有 ROG 敗家之眼的燈效設計,主機板與顯示卡的電源供應線則是可由主機板下方的開孔繞出。

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ROG Z11 機殼背面安裝 ROG THOR 850 W 電源供應器以及相關電源線後的狀況,可以看到在裝入電源供應器後,電源供應器前方仍有三角形的走線與散熱空間。

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顯示卡部分則是以直立的姿態安裝在 ROG Z11 機殼的前方,最長可安裝 320mm 長度、3 Slot 寬度的顯示卡,由於主機板具有斜向角度的關係,所以顯示卡風扇面與機殼正面玻璃間,並非呈現平行排列,而是會有一個三角形的散熱空間。

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借用一下華碩官網的圖檔,主機板下方的空間即為顯示卡的安裝處,另外與機殼間還有一個三角形的散熱空間(藍色區塊)。

由於陳拔在裝機時手上並沒有 3 Slot 寬度的顯示卡,所以僅能以 2 Slot 寬度的 AMD Radeon RX6800XT 公版顯示卡進行裝機,就安裝過程來說,不僅要先把顯示卡斜著對正主機板 PCIe 插槽,還要將顯示卡 IO 擋板上的插銷對準 ROG Z11 上面的固定孔,才能完整插入,不管是橫置或是直立安裝,如果顯示卡的重量較重,加上又是傾斜角度安裝,對於裝機者的腕力將會是不小的考驗。

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另外在處理器散熱器的安裝部分,ROG Z11 在機身後側(底部)部分提供了 240 mm AIO 的安裝空間,陳拔這次則是搭配安裝了 ROG STRIX LC240 AIO 水冷作為 AMD Ryzen 9 5950X 的散熱手段。

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若是這個位置不安裝 240 AIO 的話,ROG 提供了安裝兩具 140mm 風扇的安裝位置,右方風扇的安裝位置還可由 2.5 吋硬碟安裝架取代,安裝兩顆 2.5 吋硬碟機。處理器散熱器的高度則限制為 130mm。

主機板的安裝部分則是這次 ROG Z11 最大的特色,具有 11º 的傾斜安裝角度,這也讓 ROG Z11 在主機板的後方多出了一塊深度達 40mm 的三角形散熱與藏線空間,對於非採用訂製線的消費者,在走線上面幫助相當大。

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由於多了 40mm 的三角形藏線高度,所以像是多餘長度的主機板電源線、顯示卡電源線、SATA 電源線等,陳拔基本上都是往主機板後方三角形空間這個地方塞。

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這張圖可以比較明顯的看出 ROG Z11 上主機板的斜向擺設,將電源線往左側的走線區域放,也能避開右邊較熱的顯示卡部分。

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ROG Z11 機殼背面的上方部分,可以更明顯看出主機板的斜向角度外,ROG Z11 也在支架上做了幫助散熱的格柵以及魔鬼氈束線帶設計。另外可以看到 ROG Z11 在上方也保留了相當大的散熱空間。

不過也由於 ROG Z11 在頂部(前端)設計了兩具 140mm 散熱風扇,讓主機板的 IO 背板以及顯示卡的連接埠隱藏在機殼內側,若是需要接線的話,就需要打開側板才有辦法進行,這也是許多評測過 ROG Z11 的人所詬病之處。但以陳拔使用這段時間裡,這點反而比較不成問題,畢竟 ROG Z11 仍然是固定位置放置的桌上型主機,一但接線後變動的機會就不太大,ROG Z11 也提供了不少的前面板 IO 可供使用。唯一的困擾是若有使用 2.4 GHz 連線的無線鍵盤/滑鼠,不可將連接的 Dongle 安裝在主機板的 IO 背板,因為在機殼封閉後,受到機殼金屬屏蔽以及上方散熱風扇干擾,會是幾乎無法使用的狀態,仍然要安裝在機殼前面板才可使用。

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ROG Z11 機殼較為不便的一點,需要打開機殼才能使用主機板與顯示卡連接埠。

ROG Z11 在主機板背面還提供了一個風扇 Hub,可支援最多 6 具PWM 風扇、三個定址 RGB 裝置、兩個 USB 2.0 連接埠,對於風扇插座較少的 Mini ITX 主機板來說會是相當大的幫助,但也換來了背部連接線較多的設計。

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ROG Z11 的背板風扇 Hub。

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Hub 實際安裝好的狀態。(非訂製線實在太長了)

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另外 ROG Z11 在主機板正面也設計了一個立體的檔版,除了提供一個 2.5 吋硬碟機的安裝位置外,也提供了隱藏主要走線的位置,並且透過左右支架的阻擋設計,能夠讓線材避免與左側的顯示卡以及右側的水冷風扇接觸,降低危險。

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在擋板上安裝 2.5 吋磁碟機後的狀況。

ROG Z11 電競機殼實際散熱性能


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ROG Z11 機殼。

在裝機完成後,就直接以壓力測試軟體來看看 ROG Z11 在上述配置下的散熱性能如何,測試時以直立擺放方式進行,首先先來看用 AIDA 64 進行處理器壓力測試時的表現。

ROG Z11 電競機殼開箱試用 以斜向擺主機板真能提高性能?
測試平台在 ROG Z11 機殼內進行壓力測試,各元件的溫度表現。

在處理器壓力測試的部分,Ryzen 9 5950X 的最高溫度來到 66 度,雖然後方水冷風扇的噪音較為明顯但整體溫度不算高,陳拔也用 FLIR 紅外線測溫儀拍攝 ROG Z11 側面、後方、上方的表面溫度,以下是拍攝到的數值:

側面
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上方散熱
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後方散熱
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可以看到在處理器負載的狀況下,主要散熱排風的表面溫度大約在 35 ℃ 以內。

至於在顯示卡散熱性部分,上面說過 ROG Z11 在顯示卡與機殼間有一個三角形的散熱空間,上方又安裝了兩具 140 mm 的風扇加速排出熱氣,照理來說應該散熱性應該不錯,
實際上的表現會是如何呢?陳拔以 FurMark 對於顯示卡進行壓力測試,以下是測試結果:

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FurMark 顯示卡壓力測試的溫度來到 84℃,而以 FLIR 紅外線測溫儀拍攝 ROG Z11 的表面溫度,結果如下:

側面
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顯示卡夾角
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上方
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後方
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可以看到在顯示卡負載的狀況下,在顯示卡位置熱氣累積的速度很快,加上透側玻璃本身散熱速度較慢,即便 ROG Z11 提供了較大的散熱空間,機殼表面溫度仍然可以來至 58℃ 左右,上方排風的溫度也來到將近 45℃,至於後方處理器散熱器與電源供應器的溫度則沒有顯著提升。

ROG Z11 電競機殼體驗心得


ROG Z11 電競機殼開箱試用 以斜向擺主機板真能提高性能?
ROG Z11 電競機殼。

就一款要價近 8000 的機殼來說,ROG Z11 在外觀上的確有其質感,染黑的透側玻璃與金屬機身材質,以及大量的髮絲紋、折線與燈效設計,都能滿足電競玩家對於外觀的要求。而可容納 ATX 電源供應器以及 3 Slot 大型顯示卡的容量,對於遊戲性能有要求的玩家,也能透過安裝高階組件來達成,設計上唯一的困擾大概就是因為 IO 內置的設計,讓 ROG Z11 在接線需要拆開側板才能進行。

另外在散熱性能部分,ROG Z11 透過大量風扇與斜向配置多出來的空間,提供較一般 ITX 機殼較好的散熱表現,不過在顯示卡高負載時,仍然免不了熱量不及散出的問題,加上玻璃的散熱性能不比金屬好,會持續累積熱量,讓接近顯示卡部分的透側玻璃組件,會呈現相當高的表面溫度,這點恐怕是華碩在開發 ROG Z11 下一代產品時,所需要注意的地方。
外型不錯
規格也是最高級的
不知道一台要多少錢
就8000左右
貴個兩三成
買個特規機殼
我是不會考慮
又不是全部品牌機
很棒的機殼,但實在是太貴,我還是便宜的裝機用就好。
假鬼假怪的主機板,還斜向擺咧,那一個豬頭marketing PM想出來的主意。
clioas
根本是沒空間才用斜擺,花8000買個不實用又醜的外觀
暗夜審判者
假鬼假怪藉口一堆
我實在是用不下去這麼好的電腦...
20年前的話,我會買
一堆主流遊戲都是PC
但時代變遷
賈伯斯改變了全世界的人們生活習慣
感覺就是個沒啥軟用的貴東西,買一個正常大小不到3000的機殼散熱搞不好還比這好,空間又夠大。
敗家之眼不愧是敗家之眼,任何一樣都是敗家的表現
售價是多少 我怎麼沒看到

未看先猜5000+
無意義

加了顯卡的主機板的話
沒省到高度
沒省到寬度
然後因為空間小,散熱悲劇

效能只會降低,不會提高

還不如直接拉個 Riser,把顯卡垂直放,改善顯卡進出氣
或是乾脆主機板轉 90 度,顯卡垂直放,改善顯卡進出氣
(Cooler Master 已經有出這樣子的機殼了)
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