alee19831226

125分

樓主

alee19831226

個人積分：125分

文章編號：8768654

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抱歉~又要請教各位高手了...

該機種是無鉛製程,但這個零件融錫時間217度只能20~40秒,會不會太短了??
以錫膏規範來說都要60~80秒,為了這顆,我很怕其他零件會冷焊,PROFILE也很難調!
另外250度也只能耐10秒,以無鉛製程來說,算是蠻危險的,難不成要後焊?
重點是這顆零件是QFN pin在body下面,不能後焊!
用熱風槍更是不可能!因為溫度比REFLOW高出許多
還有其他方法嗎?

麻煩各位先進幫忙解惑,感恩~!

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2008-10-29 8:57 #1

文章關鍵字

湖濱一號

184分

2樓

湖濱一號

個人積分：184分

文章編號：8768859

alee19831226 wrote:
抱歉~又要請教各位高手了...冒汗
我們是用10區的爐溫,但這個零件融錫時間只能20~40秒,會不會太短了??
以錫膏規範來說都要60~80秒,為了這顆,我很怕其他零件會冷焊
250度也只能耐10秒,以無鉛製程來說,算是蠻危險的,難不成要後焊?
重點是這顆零件是QFN pin在body下面,不能後焊!
用熱風槍更是不可能!因為溫度比REFLOW高出許多
還有其他方法嗎?

麻煩各位先進幫忙解惑,感恩~!..(恕刪)

我不是高手，大家一起討論！

看這規格，這零件應該是WiFi 模組吧!

我們用過其他的，但是跟其他零件一起上；後焊？簡直是不可能，良率差+費工時。要是不能過reflow

IC廠商也不會開發出來..

錫膏的規範只能是參考用的，況且60~80秒？建議先過"測爐溫板"了解實際軌道上溫度。

alee19831226

125分

樓主

alee19831226

個人積分：125分

文章編號：8769060

其實有跟上級建議是不是要用低溫錫膏來TRY
他說製程盡量不要變動,主要還是低溫錫膏COST的問題...
之前有打過一批試作,結果都掛了
當時我的條件:
SOAKING 150~200度 100/sec
REFLOW 217以上溫度80/sec
PEAK TEMP 235~240度

有哪裡需要改善的嗎?

樓上的朋友你們有用過類似的零件,可以提供爐溫setting給小弟參考一下嗎?感恩~!

sun911

153分

4樓

sun911

個人積分：153分

文章編號：8769194

我不是製程工程師,是H/W RD
我想到的方法不知可行否,參考一下.
如不考慮COST和製程時間
分兩次過錫爐不就好了
第一次高溫過這顆以外的所有零件
然後再手擺這顆特殊零件
第二次低溫再過一次

但要擔心的是..不知道第二次的低溫過爐
會不會影響到其他已焊接好的電子零件,進而影響良率

....

再不行只好請RD找替代料...

法克斯

0分

5樓

法克斯

個人積分：0分

文章編號：8769286

1. Recommand reflow profile並不一定表示你非得完全依照這樣的曲線.
2. 可以去確認一下Vender提供的曲線是他做可靠度用的曲線還是專門供作生產用的.
（以我的經驗來看通常會是做可靠度時使用的, FT -> IR*3-> FT）
3. 你們自己沒有先pilot run一下嗎? 先試著調看看適合你自己的曲線吧, 如果系統會掛再掃SAT看是不是這顆有脫層. 這樣會比較快吧. （而且小顆又薄的IC通常可耐熱的溫度比較高, 可參考JEDEC JSTD-020D）

alee19831226

125分

樓主

alee19831226

個人積分：125分

文章編號：8769392

回覆sun911大大:

這是兩面製程的機種,這樣等於要過三次爐,板子應該受不了
而且也會影響solder焊接強度
另外替代料已跟rd說明,但結果是沒辦法!

之前試作失敗的原因是:

RF 發射過程中某幾個channel無法正常輸出
WiFi Board 2測量數據皆符合SPEC，但在測試中CH6在SDIO mode經常測量不到訊號波形
此情況還滿常出現，所以外接電源觀察後發現下列情況：當Device有認出WiFi Board時，Power Supply顯示0.11A；如果有量測到訊號波形，Power Supply顯示0.28~0.29A；但當量測不到訊號波形時，Power Supply顯示0.16~0.2A。這種情況僅有CH6在SDIO mode發生

廠商分析:
可能在SMT焊錫過程內產生氣泡(void),造成上述原因
所以後來才扯到我的爐溫有問題....

湖濱一號

184分

7樓

湖濱一號

個人積分：184分

文章編號：8770336

建議大大，這個問題要分開來討論...功能測試Fail 跟 Solder要分開來看。

1,廠商分析有氣泡？可以看同層其他零件的焊表面狀況來看(因為wifi IC腳在裡面看不到，除非用X-ray)，

若是有坑洞像月球表面，那表示錫膏裡面有水氣。過高溫時爆出來；解決方法，調整各爐內溫區時間。

倘若是其它零件錫表面很美，那爐溫就正常。

也有可能是或是錫膏印不好/有很多小錫球，造成零件腳短路。

上面搞定後，再來探討測試問題。

markdy

23分

8樓

markdy

個人積分：23分

文章編號：8770482

直接請廠商變更製程來符合你們要的規範,這樣會不會快一點?這年頭有錢的是老大.......

goodversion

1563分

9樓

goodversion

個人積分：1563分

文章編號：8770522

alee19831226 wrote:
回覆sun911大大...(恕刪)

換元件啦

我的公司全面改用無鉛，元件也改了，還有非pb free的都不能用了

所以幾乎溫度都是高溫才行，(無鉛溫度要高)

而且reflow太多次對版子絕對不好。drop test也會fail.

不是vendor改製程就是換2nd solution，不然這產品不就不能賣了?

ibmcheng

138分

10樓

ibmcheng

個人積分：138分

文章編號：8770556

markdy wrote:
直接請廠商變更製程來...(恕刪)

先決條件是要有"量"...沒量的話...廠商怎會理你...問問廠商他們其他客戶是如何解決的

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