esthetica wrote:
剛看到了新聞 一片1...(恕刪)
效能過剩了
沒差了
A15至少滿足八成以上消費者
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2025/06/05 07:40
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕綜合科技外媒報導，根據最新來自著名蘋果分析師蒲得宇（Jeff Pu）與廣發證券（GF Securities） 合作的一份研究報告，預計iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及iPhone 18 Fold 將搭載蘋果的A20晶片，採用台積電的2奈米製程，該晶片將在 A18和即將推出的A19晶片的基礎上進行一些關鍵的改進。
首先，Jeff Pu重申A20晶片將採用台積電的2奈米製程製造。目前iPhone 16 Pro機型搭載的A18 Pro晶片採用台積電第二代3奈米製程，而iPhone 17 Pro機型搭載的A19 Pro晶片預計將採用台積電第三代3奈米製程。
從iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold開始，將從3奈米轉向2奈米技術，允許每個晶片容納更多晶體管，從而有助於提升性能。具體而言，先前的報告顯示，A20晶片的速度將比A19晶片快15%，能源效率將提高30%。
外界普遍預計在iPhone 18 Pro和折疊iPhone上首次亮相的A20晶片將採用新的封裝技術，即台積電的2奈米晶片製造技術。儘管現在還沒看到iPhone 17系列，但關於iPhone 18的傳聞已經不脛而走。不過，未來的機型可能會在包裝設計上做出一些改變。Jeff Pu認為，蘋果應該會在iPhone 18 Pro、Pro Max 和iPhone Fold的發布中使用A20晶片
看來消息越來越明確了
等讓果迷體驗完
就能確認2奈米有多麼的厲害
在能耗比產生出甜蜜點
期待喔
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June 17, 2025 by 邱 倢芯
雖然台積電已開始接受 2 奈米晶圓的訂單，但首批使用這項先進製程的晶片預計最快要到 2026 年底才會亮相。眾所皆知，蘋果很可能已搶先取得首發資格，傳聞其下一代 A20 晶片將由台積電 2 奈米製程大規模量產。
不僅如此，A20 還將首度導入台積電的全新 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，不過目前僅限於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 與蘋果即將推出的摺疊機旗艦。
傳聞指出，搭載 A20 晶片的機型在記憶體容量方面將與今年相同，維持 12GB 不變。
導入 WMCM 封裝後，對蘋果將帶來諸多效益，可在維持晶片體積的情況下，更靈活地整合不同元件。這項封裝方式允許蘋果在晶圓層級就將 CPU、GPU、記憶體及其他子系統整合在一起，然後再切割成單一晶片，這樣不僅有助於晶片小型化與能效提升，也能帶來更高的每瓦效能表現。
據報導，這款 A20 晶片將搭載於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞中的摺疊機 iPhone 18 Fold。台積電為 WMCM 封裝所設立的生產線位於嘉義 AP7 廠區，預計到 2026 年底可達到每月 5 萬片的產能。
儘管性能與封裝技術升級，但 A20 所搭載的記憶體容量預計將與現行旗艦相同，維持在 12GB，並未提升。此外，先前已有報導指出 iPhone 18 系列將全面採用 WMCM 封裝，也曾有消息稱 A20 在相同功耗下將比 A19 提升約 15% 效能。
不過這波升級是否也會擴及 iPhone 18 一般機型，或蘋果是否會為了節省成本，仍讓非 Pro 機種繼續使用現有的 InFo（整合型扇出）封裝，目前仍不得而知；所有猜測都將在 2026 年第四季 iPhone 18 系列正式亮相時揭曉。
如期出貨是好事 助益各個供貨環節
也能作為新製程的領頭羊
讓其他客戶能採用2奈米
而有其黏著度
螢幕一樣是低階 PWM OLED的高價旗艦機，就像 iPad pro 導入 頻閃屏後，基本晶片再怎麼升級都沒有實際長時生產效率之提升。持續導入低階螢幕，商業包裝宣傳為旗艦。
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目前原生 PWM OLED 的小尺寸終端，基本定位更偏向娛樂性終端，螢幕不到位，晶片再怎麼換基本沒多大意義。
