蠻有趣的,可能廠商也有在做市場調查吧

發現民眾都精打細算,買最低階的規格回去自己升級成高階
畢竟現在SSD跟RAM有夠便宜,1TB不用2000,RAM一條16G不用1000
廠商OEM SSD速度也沒多快,2000內隨便找個P5+都能海放


廠商又想學蘋果筆電,加個8G賺4000,容量加倍再加4000
趕緊來個DDR5然後直接焊死在主版上,跟你說追求空間效率輕薄需求犧牲擴充
8G 16G 自己選,嫌不夠自己找別台想辦法啊

SSD也開始用上非常見2280的款式,抓準台灣沒有零售市場
跟你說節省出來的空間拿來放電池跟散熱了,你也不能自己換更大的
除非淘寶對岸買一條1TB拆機品也是要3990左右,還是好貴阿

一些商務機型上就給出單條擴充的機種,讓商用客戶靈活一點
但想要買到雙條都可擴充的機種就要四五萬的電競筆電了,好賊

SSD方面,以前還有M2 + 2.5吋的組合,至少也是兩顆
我還蠻喜歡購買那種256 + 1TB的機型,M2換成1TB,原裝HDD拆來當外接硬碟
換上一顆MX500上去馬上就有C槽裝程式OS,D槽裝遊戲開開心心
現在一條M2把你打發走,2.5吋的空間也不給了,拿去塞個用不太到的熱管
想要雙條M2又得買到商務機或者遊戲機才有,實在很雷.....


從intel 13代跟Amd 7000系 行動處理器開始
能夠發現為了提高內顯效能效率,多半要求記憶體直接焊死主版來配合
雖然造就了內顯筆電能夠有和Nvidia MX系列比擬的效能,但對消費者來說
其實也是間接了限制筆電的壽命,損壞時也更難維修處理

而更鼓勵廠商焊死SSD則是為了提高SSD讀寫的極端速度.....嗎?
其實說穿了就是讓你容量不夠不符合需求適時再購買一台....
焊死省成本啊
Justice.late
還有減少體積輕薄?
Jimmy Yang
省成本 + 減重 + 可輕薄化
目前3C電子就是要你用壞掉就買新的, 不給你有自主的機會................手機不也一樣.
我是覺得...台灣市場沒有大到人家會做特規

焊死單純就是想省錢,但如果預測錯誤就會變成一堆庫存
真正升階那個主機板先不提
處理器和顯卡這兩樣才是升階的核心
這兩樣基本上都是焊死的
記憶體和ssd根本不是重點

話說記得以前x86時代筆電的cpu還能在光華買到散的自己換......
當然也不是每一台都能換就是.

再說回記憶體和ssd焊死
這個可能基於保固便利與整機穩定性
雖然說這兩樣不太有相容性的問題
但不太有就還是有,那麼乾脆都制式焊死不就沒問題了?

當然前面也說了這方面的問題其實不大
所以可以置換甚至更多擴充槽位就也是種賣點
簡單說就是見仁見智囉
反正cpu和顯卡就不給隨插
SSD焊死比較少吧 通常是只有一個插槽的情況 升級只能拔掉換一條 通常是記憶體焊死然後又沒其他插槽可升 但這通常發生在輕薄筆電上
DKS2000
Mac是商業考量,精準的刀法來坑錢
DED
果粉的思維邏輯不同於常人,所以蘋果超聰明。才能有讓人望塵莫及的毛利
產品設計成無法升級
就可以壓低價格或降低成本提高毛利
而且萬元上下筆電升級ssd跟ram也沒什麼意義
低價筆電、文書筆電、商用筆電、電競筆電
要商用、電競筆電升級才有感覺
焊死主要是為了輕薄吧

這樣才能減少體積跟重量
Ye-Kin-233
焊死趨勢是為了【國安】需求…保全犯罪證據!(被圍捕時要先開背蓋再解焊顆粒…兩三分鐘內要完成難度極高)
on-board就是為了省錢、輕薄,因為省去插槽、模組的錢
想要自己更換,可以選擇較貴、體積較大的機種
拿掉 nvme 或是 dram 插槽就可以把厚度降低 x mm.

on board 機構&PCB就不用考慮擺放位置,作到C面都無所謂。(曾經拆過一臺 DRAM & SSD 給我作在C面,變得連主機板都要拆下來翻身才能換)
兼職MIS... 但是當全職操
DED
這個屌。只有修的人幹幹叫
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