[討論] 2013 Mac Pro

蘋果在6月WWDC展出全新外型的Mac Pro
這台黑色圓筒外型的Mac Pro搭載著一些特殊規則的硬體
令人非常好奇與僅興起很多疑問

外觀
看來這黑色圓柱體跟上代銀色箱型對比迷你許多
這代表擴充性大減
對於需要擴充的人而言 尤其是容量代表的3.5"硬碟已經由內部擴充 勢必要買硬碟盒或陣列裝置

記憶體
插槽4條 記憶體也必須要購買單條大容量擴充

儲存
這個部分就很有趣了 同air採用mini PCI-e當做儲存的傳輸介面
高速的儲存(air實測為780MB/s) 不過由圖片中只看到一個擴充卡
而且好像內建在顯卡上

CPU
採用CPU卡的方式 在卡上插入記憶體

顯示卡
以一般顯卡而言 蘋果的等於是採用直立顯卡 並且金手指作在尾部(以一般桌機內的PCIe顯卡而言)
直立插入主機板
顯示卡無影像輸出埠 而是由主機上IO連接埠的Thunderbolt 2與HDMI輸出影像

主機板
這次有趣的是這塊主機板 由網頁中可以隱約見到底部圓形主機板
繼檯燈iMac後 又圓形主機板登場
在網頁中可以看出 CPU卡 雙顯卡 IO連接埠是插入底部主機版
這主機板 統合CPU與顯卡的能力由Thunderbolt 2輸出畫面

散熱
這是令我擔憂的部份
雖然是非常有效的散熱方式 但是因為沒有塔扇的散熱表面積
實在很難想像這樣子的散熱片可以有效散熱這高效能CPU與雙顯卡的熱量

蘋果在散熱這部份做得並不理想
很多東西都是散熱問題造成硬體耐久度降低
像是Cube 正方型的那個基地台 G4 G5 散熱膏 風扇高溫才運轉此類

個人使用mini 2010版CPU採用的是C2D 因為CPU本身低溫 散熱OK
後期2011採用i5 i7雙核 2012採用i5 i7四核 溫度都較C2D高 散熱模組卻完全一致
2011 2012鋁製機殻表面經常性高溫
這樣烘烤內部零件 很容易減少電子零件使用壽命

擴充性
老實講從網頁中看不出來能擴充什麼
mini PCIe(SSD的)由網頁中看來只有一個 而且是插槽是焊在顯卡上 或許另一張顯卡也能如此擴充
即便拆掉一張顯卡保留PCIe槽擴充其它卡 但市場上還沒看過有直立的擴充卡
更不用說卡上要是有連接埠要從Mac Pro哪邊出來

使用
個人的感覺是 這代Mac Pro純粹只提供運算效能
一買回來 接上螢幕就能使用的高效能桌機
而那個miniPCIe 512GB SSD只是用來安裝系統與軟體
儲存需要則要額外再買外接儲存裝置

有趣的部份
幾年前intel說要用LP統一各種連接埠 也就是現今的Thunderbolt
只是推出至今 Thunderbolt裝置還是稀少
蘋果前一個顯卡界面DP(DisplayPort)已經有非常多的顯卡提供 但是卻只有少數高階螢幕有此輸入界面 而Thunderbolt更是稀少
蘋果這台Mac Pro可以說非常充分的使用這介面 讓顯卡不需要提供連接埠
只是這是否而成讓無輸出埠的顯卡成為主流 還未知
蘋果在air與Mac Pro使用mini PCIe SSD 可能會讓SSD製造廠家跟進
並且因為普及而在會在系統(含win)內內建這類SSD的驅動 使其如SATA般插入即可使用 不需要另外安裝驅動程式
畢竟現在SSD速度陷入瓶頸 限制在SATA III的速度太久了 SSD晶片效能早就能突破600MB/s
很多廠商提供有PCIe SSD 只是以桌機使用居多 且使用條件不如SATA便利

延伸應用
Mac Pro是蘋果硬體的指標性象徵 代表最高階的技術的應用
部分技術或設計形態會轉移到其他產品上

這兩個規格(顯卡無輸出埠 PCIe SSD)要是能成為主流
使用者倒是不太需要擔心買到特規拼而喪失升級空間


在未有實機前 大概只能從網頁看出這一點點端倪囉
希望大家探討關於Mac Pro
像是與上代比較的優缺點 PC使用者 伺服器使用者的觀點 規格的比較 預測啊

蘋果Mac Pro介紹連結
Mac Pro


以上