轉貼-推土機好伴侶:AMD 9系列晶片組型號、規格全曝光

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推土機好伴侶:AMD 9系列晶片組型號、規格全曝光

為了配合“推土機”(Bulldozer)新架構的“贊比西河”(Zambezi)處理器,AMD晶片組也會在明年進行一次同步更新,升級到下代9系列,共同組成新的“天蠍座”(Scorpius)平臺。

AMD 9系列晶片組的主板將使用Socket AM3+處理器介面,可繼續安裝現有的Socket AM3處理器,但反過來不行,也就是現在的AM3主板無法安裝AM3+推土機處理器,另外新主板還會支援Turbo Core 2.0第二代多核心動態加速技術。

新晶片組的最大亮點就是支援IOMMU(輸入輸出記憶體管理單元)。傳統的MMO用於將處理器的虛擬位址轉換成物理位址,IOMMU則是把設備可見的虛擬位址映射成物理位址,為伺服器、桌面的I/O虛擬化提供一種安全、靈活、高性能的方案。

其實在伺服器領域,IOMMU早已經有了比較廣泛的應用,引入到桌面這將是第一次,或許有利於提升CPU+GPU異構計算架構的性能表現。

AMD 9系列晶片組仍然由南北橋兩部分組成,其中北橋有990FX、990X、970三種型號,區別主要是PCI-E 2.0插槽數量和帶寬不同,但都沒有集成圖形核心。

- 990FX:支持兩條PCI-E 2.0 x16全速插槽並可拆分為四條PCI-E 2.0 x8半速插槽,可組建雙路到四路CrossFireX,另支持一條PCI-E 2.0 x4插槽,六條PCI-E 2.0 x1插槽。

- 990X:支持一條PCI-E 2.0 x16全速插槽並可拆分為兩條PCI-E 2.0 x8半速插槽,可組建雙路CrossFire,另支持六條PCI-E 2.0 x1插槽。

- 970:支持一條PCI-E 2.0 x16全速插槽且不可拆分,也就是不支持CrossFire。

南橋有SB950、SB920兩種型號,主要區別在於RAID技術,而且都沒有原生USB 3.0。

- SB950:支援四條PCI-E 2.0 x1插槽、PCI匯流排,14個USB 2.0介面,六個SATA 6Gbps介面,支援RAID 0/1/5/10,可搭配990FX、990X、970。

- SB920:支援四條PCI-E 2.0 x1插槽、PCI匯流排,14個USB 2.0介面,六個SATA 6Gbps介面,支援RAID 0/1/10,主要搭配970。

上述晶片將於2011年第二季度開始出貨,配合贊比西河處理器在當季末正式發佈。

也就是說新CPU,AM3板子就認命點不能裝了
AMD的更新也真快
去年我才組了780系列晶片
明年已經到9系列了
AM3+又不能裝以前CPU了
AMD會快@@?

從AM2 AM2+ 到AM3 腳位幾乎沒有什麼大改變 頂多 多一隻 940 或少一隻 938
到現在也撐過3~4年有了吧.....很多AM2+的版子都可更新BIOS上AM3的U......

你看看對面I家的...775=>跳到i 系列的 就已經分成1366 跟1156.....
雖然價位上差一截已經先隔開消費群.......

而且1156上陣也才1年多......明年又要改1155了.....你叫當初買i3 i5的情何以堪= =.....
kon.mugen wrote:
AMD會快@@?從A...(恕刪)

AM3+的確是很短命的,
因為2012年AMD的CPU也要轉入LGA封裝,
屆時AM2~AM3+都得走入歷史...
不知道現在買AM3跟將來買AM3+的User情何以堪。
面對壞事的態度,決定了你心情的高度; 做人的態度,決定了你名聲的高度; 做事的態度,決定了你成就的高度。
AM3+ Socket處理器不能使用在目前的AM3插座主機板上,但是現在的AM3 Socket處理器卻能用於未來的AM3+新插座主機板,至於會不會改LGA...有確定了嗎?
一香(箱)、兩香(箱)、三香(箱)、四香(箱)、五香(箱) (老闆聽了很爽一直搬) 老闆,我要張君雅五香海苔一包
AMD怎麼intel好的地方(CPU效能)不學都學壞的(換socket)...Orz

之前記得是AM2+的CPU可以插在AM2上?

至於換LGA的話...新的roadmap上已經寫了嗎??



之前是AM3 CPU可以插AM2+舊板。

現在變成AM3+ CPU不能插到AM3舊板。

新的南橋還是沒有原生USB3....。感覺跟AMD 800不會差太多......= =。等著看新CPU跟新板子的效能了。

總覺得這波仍不是脫胎換骨,雖然架構有相容性是不錯,但AMD現在比較需要的是突破性。
嘴砲01,黑單沒啥好說,跟渣浪費什麼時間
請問有無原生USB 3.0的差異?
是成本的增加?還是速度的快慢?

內場正在爛 wrote:
請問有無原生USB ...(恕刪)

要跟NEC買IC晶片然後主機板再預留位置給它,一個IC只有兩PORT USB3.
像我買的主機板有4 PORT USB3主機板就必須內建有兩組NEC晶片,
我想成本是很大原因.

G-PLUS wrote:
不知道現在買AM3跟將來買AM3+的User情何以堪。


想太多了吧,現有AM3或是未來AM3+有多少想要「花大錢小幅升級」....

以目前的軟硬體環境,很少人電腦買新的卻只用1~2年,用3年過後,還會需要透過目前的主機板升級CPU?這需求也太怪了吧(光是周邊的接頭就覺得有點落後了)
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