不小心看到的報導，讓我還在觀望入手時機，大家覺得勒
Intel 第 8 代 Coffee Lake S 處理器將在 10 月初與玩家見面，而根據流出的 Desktop LGA Platforms Chipset Transition 資料來看，Z370 主機板將於 2017 Q4 推出，也就是今年首波 Intel 第 8 代 Coffee Lake S 處理器僅只有 Z370 主機板可使用，而在明年則會陸續推出 H370、H310 與 B360 等不同定位的主機板。
但最令人納悶的則是，在明年 2018 年下半 Intel 還會準備 Z390 晶片組，且 Z390 勢必會取代 Z370。之所以會有這規劃，是因為 Z370 是 KBL-R PCH，僅支持 Coffee Lake S 的 6C、4C 處理器，且還未支援 Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) 與 Integrated SDXC 3.0 Controller。
這規劃無疑是讓玩家，先投資新的多核心處理器，等到 2018 下半年後在考慮是否要升級主機板至 Z390，當然也要評估這板子與 Z370 的差異是否值得。
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但很少人會認同GDDR5或GDDR4是下一代的過渡產品
四代i core以前忘記了不討論
五代i core只在筆電市場，明顯過渡
六代i core改善發熱和效能，相容windows 7的末代不怎麼過渡
七代i core給了youtube播放解碼新功能，但拉高運作頻率又發燙，算過渡也不算過渡
八代i core多了兩個核心，功率調控是看腳座的設定姑且不提，末代14奈米是十足的過渡
一年後要用九代i core或者Re:八代i core (2018)會比今年實在
增加核心沒有做好功率調控的反面例子，就看AMD的FX系列八核心CPU
一般腳座還不行安裝八核心FX，需要有後來上市足夠散熱片以及給足供電的腳座才適合
八代i core降低了一些運作頻率不太燙，腳座沿用調控策略是不行的
腳座的功率調控策略弄得不好，要嘛電死（電力調度出包）要嘛熱死（溫度調節出包）
不管是電死的熱死的白老鼠都不要當，最快明年B360 H370腳座問世比較穩再購買
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neo12358 wrote:
不小心看到的報導，...(恕刪)
文字的敘述真的是有點給他.....
你應該只看圖表就好
簡單幾點:
1.Z370是KBL_R的晶片,明年才有CFL的晶片.
2.Memory一樣都支援DDR4 2666
3.影音差異在Z370只有雙核心音樂晶片,300系列的是四核心,還有無線傳送模式.
4.I/O相關的,300系列支援USB 3.1 Gen2(傳輸速率比較快.)
300系列搭配新一代的THUNDERBOLT
300系列有整合無線網路跟SDXC 3.0控制器的版本
5.存儲跟保密,兩者一樣.
6.電源管理,300系列支援到C10跟S0ix
漏掉最重要的一點哩.
Z370只能搭配6C/4C的消費用處理器.
300系列才能搭配CFL全系列的處理器.看起來是包含XEON E3啦.
等實際產品在確認.
300系列算是進步不少.
更省電啦,USB又更快啦.AUDIO的品質又更好了一點.
至於新的TB跟整合無線網路跟SDXC這三個算選配了.
我會選擇沒這三樣的版本.希望H310就是
總之,早買早享受,晚買享折扣.
反駁不了就惡意檢舉,真是一群垃圾農企粉!
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