ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板。
在這兩年 ROG 在高階主機板中，於最高階的 Extreme 之下推出了 Hero 這個等級，透過接近旗艦 Extreme 的硬體配置加上 ATX 尺寸設定（Extreme 為 EATX 尺寸），讓 Hero 這個等級成為 ROG 這兩年來在高階主機板上的主力款式，而 AMD 在這次的寄送的 Ryzen 7000 系列處理器測試組中，陳拔也收到了 ROG CROSSHAIR X670E Hero 這張主機板，也是 ROG CROSSHAIR 旗下首張 HERO 型號主機板，接下來就來看一下這張主機板的特色。
更多 X670E 晶片組主機板開箱請看：
ASRock X670E Taichi 主機板開箱實測 以強大散熱設計提供高效能的頂尖平台
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板開箱與外觀
首先當然來看 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的開箱部分。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的盒裝正面，保持 ROG 系列高階主機板的設計風格。
右下角則是遵循 AMD 這次 X670E 主機板的新設計，標示了 SOCKET AM5 處理器插槽、PCIe 5.0 顯示卡與 NVMe SSD 以及 DDR5 記憶體支援。
左下角則是具備 ASUS Webstorage 網路儲存服務的 QR Code 以及主機板本身具備 AURA SYNC 同步燈效以及 WiFi 6E 無線網卡。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的盒裝背面部分，主要有主機板的正面配置影像、各項特色功能特色以及規格說明。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的主要功能特色，包括處理器供電加強、Polymo Lighting 矩陣燈效、PCIe 5.0 M.2 擴充卡以及具備 60W PD 充電規格的 USB 3.2 Gen 2x2 前面版連接埠。
盒裝側面則是有多國語言的附加功能說明。
包括 GameFirst 消除網路延遲設定、SupremeFX 音效以及 Aura 主機板燈效設計。
開啟上蓋後可以看到 ROG 玩家共和國的標誌以及『FOR THOSE WHO DARE』的字樣。
拿開保護上蓋後就可以看到 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板本體。
盒裝的下層則是配件，右側為驅動程式 USB 隨身碟以及 PCIe 5.0 Ｍ.2 SSD 擴充卡。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板所附的配件，除了驅動程式 USB 隨身碟以及 PCIe 5.0 Ｍ.2 SSD 擴充卡外還有說明文件、貼紙、SATA 傳輸線、RGB 燈效連接延長線、顯示卡支撐架、WiFi 天線、備用銅柱、備用螺絲、束線帶、導熱膠等配件。
ROG 這兩年在高階主機板上都會提供的顯示卡支撐架配件，除了可以用來支撐顯示卡外，也可以方便使用者用來移除 PCIe 插槽後方的固定扣。
PCIe 5.0 Ｍ.2 SSD 擴充卡，採用 PCIe x4 的插槽規格。
卸下外部的散熱外蓋後，就可以看到擴充卡上的 M.2. SSD 插槽，最長提供 22110 長度的 NVMe SSD 模組安裝。
散熱外蓋背面在 SSD 的對應位置也有導熱膠的設置。
而這張 PCIe 5.0 Ｍ.2 SSD 擴充卡採用單面配置，背面則沒有其他的擴充設計，僅支援一組 SSD 安裝。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板本體正面，可以看到在主機板晶片組散熱片上有近期 ROG 產品常見的矩陣視覺設計。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的上半部配置，主機板 IO 護蓋上的部分為矩陣燈效螢幕，開機後會展示 ROG 與 Hero 字樣組成的動態燈效。
開機時亮起的情形，注意看可以看到組成矩陣的小點還是由 Hero 字母所組成。
處理器供電插座則是設置了兩組 8 Pin 插座。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的 AM5 處理器插槽部分特寫。
改用 LGA 1715 插槽後，針腳改為在主機板端。
開啟護蓋後的狀態。
可以看到這次 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的處理器供電散熱片設計加大不少，兩組散熱片間也有金屬導熱管連接來分散熱量、增加散熱效率，應對這次 Ryzen 7000 系列處理器向上增加的熱度。
連同這次對應 PCIe Gen 5 SSD 而加大的 M2_1 插槽散熱片，可以看到處理器插槽基本上是被三面高牆環繞的，在處理器散熱器安裝上會稍微苦手一點。（不然就要先把 M2_1 插槽的散熱片先拆掉）
移除處理器供電散熱模組後的狀況，可以看到這次 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板在處理器供電部分採用 18+2 110A Power Stages 設計。
主機板 VRM 散熱模組的背面，與 MOSFET 及電容的接觸部分均有導熱膠的配置。
採用 VISHAY SIC850A 110A 一體式 MOSFET。
處理器供電控制晶片則是在主機板背面，為 DIGI+ EPU ASP2205。
記憶體插槽部分則是提供 4 組 DIMM 插槽，最高支援 DDR5-6400+（超頻）、128 GB 容量雙通道配置。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板右上角的佈局，記憶體插槽上方則是 CPU_OPT、CPU 風扇以及 AIO 水冷幫浦的 4 Pin 插座，另外開機時偵錯顯示的 Q-Code LED 以及 Q-LED 燈號也設置在此，方便使用者開機發生錯誤時可以快速進行偵錯。另外還有 RGB 燈效以及定址 RGB 燈效針腳各一組。此外下方還有主機板電源按鍵以及 FLEX KEY 自訂按鍵（預設為 Reset 重置功能）。
主機板電源供應則是 24 Pin ATX 規格，另外在下方還有一個 6 Pin 的 PCIe 電源供應輸入插座，插上後可以讓下方的 USB 3.2 Gen 2x2 前面板插座提供 60 W 的 USB PD 供電輸出。（未插上時僅提供 27 W）
USB 3.2 Gen 2x2 前面板插座（右側金屬接頭）以及中央的 PCIe Slot Q-Release 按鈕，按下後會拉動下方鋼索將第一組 PCIe x16 的固定扣鬆開，方便卸下顯示卡。
從另一個角度來看 PCIe Slot Q-Release 按鈕。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的下半部設計，提供了兩組 PCIe x 16 插槽以及一組 PCIe x1 插槽，提供一組 PCIe x16 或是兩組 PCIe x8+x8 的配置，不過這樣一來若是要安裝隨附的 PCIe 5.0 M.2 擴充卡或是影音擷取卡，就僅能安裝在第二組 PCIe x16 插槽上，以 x8+x8 的模式運作。
另外在散熱片設計部分，ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板這次不管在主機板晶片組跟 M.2 SSD 模組的散熱片都採用大面積設計，在中央的主機板晶片組散熱片上還有矩陣設計的敗家之眼圖騰，下方的 M.2 散熱片則是有 HERO 型號字樣。
卸下 M.2 模組上方散熱片後的狀態，ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板這次提供了四組 M.2 SSD 插槽，其中 M.2_1（最上方）與 M.2_2（中央左側）為與處理器直連的 PCIe Gen 5 規格，而 M.2_3（中央右側）以及 M.2_4（第二組 PCIe x16 插槽右側）則是與 X670E 晶片組連接的 PCIe Gen 4 規格，而前三組在出廠時預先黏貼了導熱膠，提供 SSD 較好的散熱能力。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的 M.2 插槽散熱片背面，可見均有導熱膠的配置。
而為了因應這次 PCIe Gen5 規格，在第一組 M.2 插槽散熱片的尺寸與高度都加大不少。
在這次 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的 M.2 SSD 固定方式均採用 Q-Latch 免螺絲固定設計，在安裝上更為簡便。
在主機板下方右側則是提供了一組 USB 3.0 前面板插槽以及六組 SATA 連接埠。
這次 ROG CROSSHAIR X670E Hero 的主機板晶片組散熱片採用接近主機板全寬的長型設計。
卸下主機板晶片組散熱片後，可以看到呈現左右排列的 X670E 雙晶片組。
單顆 X670 主機板晶片。
散熱片與晶片組接觸的位置都有導熱膠的配置。
另外在上方可以看到 PCIe Slot Q-Release 設計的連動鋼索設計。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板右下角的連接針腳配置，包括前面板針腳、溫度偵測線針腳、LN2 模式跳線、水冷系統資訊連接插座等。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板下方的連接針腳，提供第二組 USB 3.0 前面板連接埠插座（金屬外框）、三組 USB 2.0 插座、一組定址 RGB 燈效插座以及一組 RGB 燈效插座。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板下方左側的連接配置，提供三組機殼風扇 4 Pin 插座以及前面板音效連接插座。
移除護蓋後的音效區域配置，可以看到與主要電路部分有做出隔離設計。
音效處理的部分由 SupremeFX（Realtek ALC4082）與 ESS SABRE 9218PQ DAC 組成，提供 7.1 聲道環繞音效。
音效晶片上方的電容配置。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的 IO 輸出配置，提供一組 HDMI 連接埠、八組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 連接埠、兩組 USB4 Type-C 連接埠（左方兩組）、一組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 連接埠（右二）、一組 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 連接埠（右一）、2.5 Gbps 有線網路連接埠、WiFi 6E 無線網路天線、光纖 S/PDIF 輸出埠、五組 3.5mm 音源連接埠。
USB4（ Thunderbolt 4）連接埠採用 Intel JHL 8540 Thunderbolt 晶片。
提供主機板 IO USB-C PD 供電功能的 CYPD6227 晶片。
提供 2.5 Gbps 有線網路功能的 Intel I225V 2.5GbE LAN 晶片。
USB 連接埠集線晶片則是祥碩的 ASM1543。
無線網路卡採用 Intel AX210，提供 WiFi 6E 以及藍牙 5.2 通訊規格。
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板 BIOS 與軟體功能
接著來看 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的 BIOS 與軟體功能的部分。這次 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板也支援了 AI 超頻以及 SP 預測功能，讓使用者可以預先了解自己使用的處理器超頻能力，看是要採用自動設置或是手動超頻都相當方便。而這次陳拔搭配使用的處理器為 Ryzen 9 7950X，記憶體則是 AMD 一併借用的 G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 32GB 套裝組合，搭配 CORSAIR H170i ELITE CAPELLIX 處理器 420 AIO 水冷散熱器，另外 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的 BIOS 版本則是 0604 ，以下是測試平台的組成：
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板（BIOS 版本 0604）
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 16G X2
系統 SSD：Samsung 980 Pro SSD 1TB
電源供應器：海韻 PRIME TX1000
處理器散熱：CORSAIR H170i ELITE CAPELLIX 處理器 420 AIO 水冷散熱器（改 LCD 顯示幕）
作業系統：Windows 11 Pro 21H2 版（電源部分採用『平衡』設定，並且關閉記憶體隔離保護功能）
測試平台的實際組成。
首先來看 BIOS 的主要功能畫面。
- 我的最愛
- 概要
- Extreme Tweaker
- 進階
- 監控
- 工具
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板在 BIOS 內提供了 SP 預測、散熱器的分數以及 AI Optimized 超頻功能，前者可以預估處理器的效能數值（數值越高越好），並且在底下提供了預測的最高全核心加速時脈。
在記憶體超頻部分則是提供了自動、手動以及套用 EXPO 設定檔的選擇。
另外在 AI 超頻選項中可以看到處理器各核心的最大加速時脈以及電壓預測。
另外也可以針對 PCIe 插槽的運作模式、主機板周邊以及燈光進行快速調整。
各 PCIe 周邊的連接頻寬也能進行設定。
FCLK 頻率的調整選項也放在很外層，方便使用者快速進行調整。
在處理器倍頻部分除了提供自動以及手動設定外，也提供了 AI Optimized 自動超頻功能。
在 AMD PBO 超頻設定部分，提供了自動、關閉、開啟、增強以及手動選項。
手動設定下則是可針對 PPT 功耗牆等設定進行調整。
PBO Scalar 設定部分也能進行調整，AMD 官方的建議值是在 7X 左右。
另外在 AMD 超頻設定中，啟用後能夠提供更多手動調整處理器設定的選項。
在監控設定內則是提供了可自動調整連接風扇轉速的 Q-Fan 機能。
至於在進入作業系統後的軟體功能部分，ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板仍然是使用 Amoury Crate 這套軟體，提供包括處理器狀態監控、風扇轉速調整、燈效調整、驅動／工具程式安裝等功能。
- 裝置狀態
- 裝置燈效控制
- AI 音效降噪功能
- 磁碟資訊
- 矩陣面板燈效控制
- FAN Expert 風扇控制
- 燈效同步
- 情境檔設定
- 驅動／工具程式安裝
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板效能測試
接著就在測試平台上進行 ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板的效能測試，測試時除了將記憶體套用 EXPO 設定檔、開起 PBO 設定外，其他維持主機板 BIOS 的預設數值。先來看一下 ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板在 CPU-Z 內顯示的資訊：
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板在 CPU-Z 內顯示的資訊。
處理器部分所顯示的資訊，單核心最高時脈可以跑到 5.7 GHz 左右。
記憶體部分則是直接套用 EXPO 設定檔，採用 DDR5-6000 CL30 的設定。
在開啟 PBO 設定的狀況下，以 CPU-Z 進行全核心的壓力測試，可以看到處理器溫度馬上撞上 95℃ 的溫度牆，這時處理器的功耗為 163 W 左右，CCD0 的核心時脈為 5.127 GHz、CCD1 的核心時脈為 5.042 GHz。
而在 AIDA64 軟體中以系統穩定度項目對 CPU 與 FPU 進行多核心的壓力測試，處理器的單核心最高時脈可以 5.4 GHz 左右的水準，這次 ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板在處理器多核心超頻這部分，在自動設定調整的比較保守一點。
不過在非全核心的使用情境下，可以看到單核心可以跑到 5.75 GHz 左右的設定，若是在非多核心的應用場景，ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板仍然能發揮 Ryzen 9 7950X 的 5.8 GHz 單核心最高時脈。
至於在實際的散熱表現上，陳拔也以紅外線測溫儀拍攝 ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板在進行處理器壓力測試下的溫度表現，以下是測試的結果：
- 主機板整體
- 處理器插槽
- 處理器供電散熱片
- 主機板 IO 護蓋
- 主機板晶片組散熱片
可以看到這次 X670E 主機板晶片組的熱度真的不低，在壓力測試時整體的發熱溫度還會比 VRM 散熱模組要高一些，不過最高溫度部分還是出現在 M.2 SSD 的鄰近區域，而且這還是未安裝顯示卡的狀態，若是在安裝了顯示卡，再搭配接下來 PCIe Gen 5 世代的 SSD，要怎麼應對更高的 SSD 發熱量，恐怕是之後要維持高效能表現的首要課題。（難怪會出現具備主動散熱風扇的 M.2 散熱片）
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板開箱心得總結
ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板。
從售價上可以看出，HERO 系列已經成為 ROG 在高階主機板產品的主力這是無庸置疑的，在 BIOS 以及 Amoury Crate 軟體功能上也提供相當豐富的調整機能，包括 AI Optimized 自動超頻以及方便的 SP 預測分數，都能提供使用者在處理器超頻設定上更多的參考依據。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板的背面設計，並沒有強化背板配置。
另外在周邊配置上，ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板也提供了相當豐富的配置，包括內建 4 組 M.2 SSD 插槽、兩組 USB 4／Thunderbolt 4 連接埠以及一組 USB 3.2 Gen 2x2 連接埠，以及大量的 USB 3.2 Gen 2 Type-A 連接埠，前面板的 USB Type-C 連接埠也提供了 60W 的 USB PD／QC4+ 快速充電能力。可惜的就是缺乏了強化背板配置，以及 PCIe 插槽部分僅提供兩組 PCIe x16 插槽（剩下那個 PCIe x1 的插槽真的不是太好用），若有多張介面卡的需求會不太好用，對於一張高階主機板來說，這點真的是稍嫌不足。
。
