記得數年前PCIE 5 SSD 散熱一直是個問題, 但我主要用筆電,不能用散熱片
雖然控制器製程進步了,晶片的能耗比確實變好了。

但是

Gen5 的速度是 10,000~14,000 MB/s,是 Gen4 的兩倍。為了達到這個速度,控制器和 NAND Flash 的頻率都必須拉得非常高。

為了維持這種超高速,省下來的電(製程紅利)又被拿去衝效能了。結果就是整體功耗(TDP)雖然比初期好一點,但還是比 Gen4 高。

對於筆電使用 Gen5 SSD來說,散熱仍然是一個巨大的物理瓶頸。

製程越先進,晶體管越小,晶片面積也就越小。這意味著所有的熱量都擠在更小的一個點上爆發出來。

桌機可以用巨型塔型散熱器把熱導出來,但筆電的 M.2 插槽通常是悶在鍵盤下方或主機板背面,完全沒有氣流。

製程救不了物理定律。在筆電狹小的空間裡,穩定的 Gen4 體驗通常遠好於一個隨時在過熱降頻的 Gen5。

目前最新的手機用到3奈米,溫度並沒有更低,反而還要用上更貴散熱更好的均熱板來散熱。
JDKy898
專業
downtodo wrote:目前最新的手機用到3奈米,溫度並沒有更低,反而還要用上更貴散熱更好的均熱板來散熱。
你這不是要製程揹鍋了嗎?
明明就是因為製程變好, 所以同體積下能塞入更多電晶體, 所以效能才能變強, 才會變熱
重點在電晶體數, 下表就能看出電晶體因為製程的進步, 電晶體數的增加
這不是製程導致溫度提升
首先現在的工藝都是堆疊層數 製程進步堆積熱能塞入更多電晶體

散熱需求只會更高
不是只有儲存領域
去看看CPU跟顯示卡
哪個不是越來越熱

又要馬兒好又要馬兒不吃草
沒門

沒看到顯示卡也是這樣過來的嗎
以後SSD自帶風扇都不會意外了
jayjayjaychow wrote:
但我主要用筆電,不能用散熱片
你不能裝桌機用的5、6mm散熱片,筆電要用較薄的3mm散熱片,或是石墨烯、銅箔散熱貼紙。

新的SSD都自帶石墨烯散熱貼紙,沒附的也能去網路選購,不必太擔心買不到散熱片。

但不管是桌機、NB、miniPc,是否有足夠的風道,讓空氣流通散熱,才是重點,看過一堆在密閉空間的,根本沒散熱風孔,就算有散熱片,你要產生的積熱散到哪裡去 ?
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