http://www.hd.club.tw/thread-57988-1-1.html
2010-09-18
以下是以AMI flash tool從我的機器down load出來的2008-11-14 V1.0的BIOS, 給想試試的人但是我自己也沒以這檔重新再write回去過, 有風險所以自己小心.
附加壓縮檔: 201009/mobile01-7a5760f0a1d69f91ca78e0aabd108a0e.zip
如有一文2處發表問題請告訴我.
在QNAP英文討論區看了許多的TS-509Pro改機文章在大概有個底後也手癢開始了我的改造,
TS-509Pro的改造只能針對CPU及RAM來升級, 那麼就要先了解chipset支援程度,
網路上有網友去查到北橋是945CG其內含顯示晶片及FSB=800MHz,
所以我先找現在可以買到的FSB=800MHz選擇是E3300(45nm, 2.5GHz, L2=1MB, FSB=800MHz), E5400(45nm, 2.7GHz, L2=2MB, FSB=800MHz),
可是我也試了E6500(45nm, 2.93GHz, L2=2MB, FSB=1066MHz)由BIOS設定中所顯示FSB也會自動改成1068MHz(不知為何不是1066),
所以從開機看到的BIOS Date 11/14/2008的這版本似乎是可以正常偵測到CPU型號及所增加的第2支1GB DDR2 RAM,
CPU/RAM可以偵測到了再來我就要看看溫度會不會太高,
因發現以FTP上傳至NAS時CPU loading明顯比下載來的重, 所以為了將CPU使用率達到100%來看溫度所以我連續傳了10幾個GB的檔案來看溫度變化,
以下我就省略如何拆解外殼因為太簡單了, 並就重要的幾個地方跟大家分享.
PCB 正面
DDR2 1GBx2, 右下角PCB version 1.4
這個很重要, 我是將盒裝風扇的固定腳換成螺絲型鎖在背面的金屬座上, 而為何要將腳換掉是因為背面沒有固定座頂到PCB, 那麼PCB會很嚴重的彎曲, 因為QNAP附的散熱片在背面也是有固定座只是沒有風扇, 另外我已經試過4種散熱片以盒裝散熱片加風扇的組合在噪音跟散熱效果我覺得是最好的, 還有要注意的是散熱片+風扇的高度只能最大到4.5CM不然會頂到而裝不進去.
QNAP所附的散熱片
系統散熱風扇
前面板連接線
機頂上方SATA連接處, 由這也可以看出PCB跟上方硬碟槽之間距離不多, 導至CPU散熱片+風扇只能有4.5CM.
原先在PCB背面有一大小跟PCB一樣的塑膠片會經由4個固定螺絲固定在背面, 我是覺得會影響散熱所以就將它拿掉了.
開機畫面及進到BIOS設定所看到CPU型號
Intel Celeron E3300 2.5GHz, L2=1MB, FSB=800MHz CPU使用率0%及100%溫度測試
Intel Pentium Dual Core E5400 2.7GHz, L2=2MB, FSB=800MHz CPU使用率0%及100%溫度測試
Intel Pentium Dual Core E6500 2.93GHz, L2=2MB, FSB=1066MHz CPU使用率0%及100%溫度測試
這些交叉測試也花了我4天的時間也才讓我決定CPU(E5400)及散熱器(盒裝散熱器改腳座)的選擇, 尤其是散熱器我就買了4種高度不同的有些低於也有些高於4.5CM, 最後實驗結果都不理想不是無法加風扇要不就是所配的高度1CM風扇轉速太高以至噪音太大, 所以最後只好改造Intel盒裝風扇; 另外發現換成CPU速度越快的在FTP上傳時網路的使用率會越高, 但是都比原來的Celeron 420 65nm來的好, 總之值得啦!
