lml640707 wrote:跟手機CMOS比全幅CMOS是技術相對落後的既然找TSMC代工就是會用高階製程...(恕刪) 據說是用40nm.... 似乎不算太高階也許在cmos上頭, 40nm已經很厲害了.也可能sony把技術與利潤最高, 量也最大的手機cmos留在自家廠子把吃掉最多晶圓面積的大片幅cmos外包出去??感覺sony應該不會先把最先進、利潤也最豐碩的手機cmos這麼早就外包給台積電
oculata wrote:據說是用40nm..(恕刪) 節錄樓主所提供連結那篇文章裡的一段話。而這次因為產能不足的關係,首次釋出訂單,也讓台積電開始積極準備。該批訂單也預計將在台積電 14a 廠以 40 奈米製程打造,預計在台積電擴增產線之後,2021 年大規模量產,每月可達到 2 萬片的規模,未來甚至不排除進一步到 28 奈米以下的製程進行合作。這段話我的理解是這樣的: CMOS的用料與製程、與一般CPU、GPU...不是完全一樣。晶圓製作流程工序超過40個,某些環節得調整、甚至得添購機台才行。所以才會有"預計在台積電擴增產線之後,2021 年大規模量產,每月可達到 2 萬片的規模..."這段描述。舉個例子:你向貨運公司要求載運海產活體,車上的相關維生打氣設備又是貨運公司負責,那對方一定會問:契約簽多久?預計每月載運量...等等問題。如果你委託的契約載量不夠大,運費又是一般行情,對方當然不會接受。簡言之,這種代工契約,雇主得在"期限與產量"都有一定把握下才會遂行的,否則就是賠本生意。而要講將來比較不會讓索尼有違約賠款風險的產品,肯定是手機CMOS比相機好多了。綜合以上推敲,我認為這應該是手機用的CMOS代工,不是相機用的大型COMS。今年索尼的CMOS已經市占五成,自己也正在趕工擴建廠房。對於滿溢的手機感光元件訂單,索尼就算少賺甚至不賺,也不能把客戶拒之門外推向三星,這是商場簡易邏輯。手機用的CMOS連年成長,成長優勢明顯。*後記:如果對索尼的FF感光元件有更美好的期待,光憑目前這則代工資訊還難以判斷。
oculata wrote:也可能sony把技術與利潤最高, 量也最大的手機cmos留在自家廠子把吃掉最多晶圓面積的大片幅cmos外包出去?? 我覺得您說的不太會發生因為新產品導入都會有學習曲線即使台積電也不例外手機CIS因為顆粒小切割量大良率不是問題大片幅CIS拉良率速度較慢(一片12吋晶圓只能切約50顆FF CIS),要我是台積電我不會想接這種單
widther wrote:1.而這次因為產能不足的關係..紅字部分應是筆誤。 晶圓廠所謂產能不足,是指:比如廠房一個月有能力產出1萬片,可是訂單沒到1萬片,於是就被迫停工一段時間,這才叫"產能不足"(沒把生產的能力全發揮出來)。我們由前後文義可推知,應該是"產量不足"才對。也就是訂單太多,只靠自己的廠房無法消化訂單,所以才需外尋代工協助生產。(恕刪) 個人認為"產能不足"="產量不足"就是邊際產量<邊際訂單量尋求外包商的產能支援我對財經新聞中的"產能不足"一詞的理解是這樣當然, 每個人的看法不一樣"僅供參考"